聯(lián)發(fā)科天璣9200+旗艦移動平臺發(fā)布，CPU、GPU性能顯著提升

5月10日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9200+旗艦5G移動平臺，進一步豐富了天璣旗艦家族產(chǎn)品組合。采用聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 5G移動芯片的智能手機預計將于2023年第二季度上市。

聯(lián)發(fā)科表示，天璣9200+承襲了天璣9200的技術優(yōu)勢，旗艦性能再突破，能效表現(xiàn)出色，賦能旗艦終端卓越移動游戲體驗。

天璣9200+的CPU和GPU性能較上一代得到顯著提升，八核CPU包括1個主頻高達3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核、3個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4個主頻為2.0GHz的Arm Cortex-A510能效核心。

天璣 9200+搭載的11核GPU Immortalis-G715峰值頻率提升可達17%，強勁性能滿足用戶流暢運行移動游戲和復雜應用程序的需求。

聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示：“天璣9200+是移動芯片性能的又一里程碑之作，同時擁有出色能效，可助力終端廠商打造強大的移動游戲體驗。天璣9200+ 提供了酣暢淋漓的高幀率游戲畫面以及沉浸式移動端硬件光線追蹤效果，結(jié)合聯(lián)發(fā)科先進的能效優(yōu)化技術，為用戶帶來驚艷的視覺效果和更長的終端電池續(xù)航時間?！?/p>

天璣9200+集成5G R16調(diào)制解調(diào)器，支持4CC四載波聚合，可在廣覆蓋的 Sub-6GHz 全頻段 5G 網(wǎng)絡和高速毫米波網(wǎng)絡之間流暢切換。此外，天璣9200+ 支持Wi-Fi 7四路雙頻（2x2+2x2）并發(fā)，傳輸速率理論峰值可達6.5Gbps，同時支持藍牙5.3。MediaTek HyperCoex 超連接技術助力智能手機同時連接 Wi-Fi 網(wǎng)絡、新世代藍牙音頻 LE Audio和無線外設，讓用戶享受更高音質(zhì)與更低時延。

聯(lián)發(fā)科天璣 9200+ 移動芯片的特性還包括：

MediaTek HyperEngine 6.0游戲引擎：支持聯(lián)發(fā)科 游戲自適應調(diào)控技術（MAGT），提供高幀、穩(wěn)幀和更低延遲，進一步提升高幀率游戲體驗。

臺積電第二代4nm制程：是各類輕薄終端產(chǎn)品的理想選擇。

MediaTek第六代AI處理器APU 690：高性能、高能效賦能AI降噪（AI-NR）和AI超級分辨率（AI-SR）應用，通過實時對焦和焦外成像調(diào)整技術創(chuàng)造專業(yè)的電影模式視頻錄制功能。

MediaTek Imagiq 890影像處理器 ：旗艦影像處理器實現(xiàn)圖像精準捕捉，在暗光環(huán)境下拍攝可獲得更明亮、銳利、細節(jié)更豐富的照片和視頻。

MediaTek MiraVision 890移動顯示技術：支持自適應刷新率技術和動態(tài)模糊減少技術（Motion Blur Reduction），可提供更流暢的顯示效果。

MediaTek 5G UltraSave 3.0省電技術：大幅降低5G通信功耗。