大聯(lián)大世平集團(tuán)BLDC電機(jī)無(wú)感方波驅(qū)動(dòng)方案

2023年5月17日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC845芯片的BLDC電機(jī)無(wú)感方波驅(qū)動(dòng)方案。 

圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP等產(chǎn)品的BLDC電機(jī)無(wú)感方波驅(qū)動(dòng)方案的展示板圖 

在體積更小、功率更高趨勢(shì)的驅(qū)動(dòng)下，電機(jī)的轉(zhuǎn)速一路攀升。并且隨著業(yè)內(nèi)對(duì)于電機(jī)性能要求的不斷提高，兼具更高能效與更長(zhǎng)壽命BLDC電機(jī)受到了廣泛關(guān)注。在此趨勢(shì)下，大聯(lián)大世平基于NXP LPC845芯片推出了BLDC電機(jī)無(wú)感方波驅(qū)動(dòng)方案，該方案支持反電動(dòng)勢(shì)為方波的無(wú)傳感器高速電機(jī)，其電子轉(zhuǎn)速最高可達(dá)73000RPM，適用于負(fù)載較輕、成本較低的吸塵器、風(fēng)機(jī)等的應(yīng)用。 

圖示2-大聯(lián)大世平基于NXP等產(chǎn)品的BLDC電機(jī)無(wú)感方波驅(qū)動(dòng)方案的場(chǎng)景應(yīng)用圖 

在主控的選擇上，本方案采用了NXP旗下LPC845 MCU，該產(chǎn)品基于Arm^? Cortex^?-M0+內(nèi)核，運(yùn)行頻率高達(dá)30MHz，并在內(nèi)部集成了64KB的閃存和16KB的SRAM，可滿足電機(jī)控制需求。在性能配置上，LPC845 MCU使用自由運(yùn)行振蕩器（FRO）作為時(shí)鐘源，在低電流模式下具有卓越的功率效率。不僅如此，產(chǎn)品還具有豐富的配套外設(shè)，包括1個(gè)CRC引擎、4個(gè)I2C總線接口、5個(gè)UART、2個(gè)SPI接口、電容觸摸界面、多速率定時(shí)器、自喚醒定時(shí)器、SCTimer/PWM、通用32位計(jì)數(shù)器/定時(shí)器、高級(jí)DMA、12位ADC、10位DAC、模擬比較器、輸入模式匹配引擎、功能可通過(guò)開(kāi)關(guān)矩陣配置的I/O端口，以及54個(gè)通用GPIO，這使得任何外設(shè)功能都可以分配至GPIO中的任意一個(gè)，從而實(shí)現(xiàn)低成本的PCB。 

圖示3-大聯(lián)大世平基于NXP等產(chǎn)品的BLDC電機(jī)無(wú)感方波驅(qū)動(dòng)方案的方塊圖 

除了核心的MCU外，本方案還應(yīng)用了大聯(lián)大其它合作伙伴旗下高性能產(chǎn)品，包括矽力杰SY8501FCC DC/DC轉(zhuǎn)換器、圣邦微電子SGM2212 LDO穩(wěn)壓器和SGM8632運(yùn)算放大器、安森美NCP81075驅(qū)動(dòng)IC、威世WSLP2512電阻器以及安世半導(dǎo)體BUK765RO-100E MOS管等。得益于這些出色的產(chǎn)品，本方案能夠平衡功率、性能和價(jià)格之間的關(guān)系，并幫助工程師在短時(shí)間內(nèi)創(chuàng)造出更理想的BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品。 

核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

?   支持高速BLDC電機(jī)，73000RPM電轉(zhuǎn)速；

?   低成本的Cortex^?-M0 MCU即可實(shí)現(xiàn)BLDC電機(jī)無(wú)感方波控制；

?   硬件設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單；

?   軟件調(diào)試方便。 

方案規(guī)格：

?   支持73000RPM電轉(zhuǎn)速的無(wú)感方波電機(jī)；

?   24V電壓輸入；

?   模擬電壓輸入控制電機(jī)轉(zhuǎn)速。