Rambus通過業(yè)界領先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能
新聞摘要:
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202305/446650.htm
· 提供用于AI/ML、圖形和網絡應用的高帶寬、低延遲內存接口解決方案
· 提供帶有Rambus GDDR6控制器IP的完整內存接口子系統(tǒng)
· 擴展綜合全面的高性能內存解決方案陣容,包括領先的HBM3接口解決方案
中國北京,2023年5月17日——作為業(yè)界領先的芯片和半導體IP供應商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達克股票代碼:RMBS)今日宣布推出新的里程碑式產品,提升GDDR6內存接口性能。Rambus GDDR6 PHY提供市場領先的數(shù)據(jù)傳輸速率,最高可達24 Gb/s,能夠為每個GDDR6內存設備帶來96 GB/s的帶寬。作為系統(tǒng)級解決方案的一部分,Rambus GDDR6能夠為人工智能/機器學習(AI/ML)、圖形和網絡應用提供高成本效益、高帶寬的內存性能。
Rambus首席運營官范賢志表示:“憑借Rambus GDDR6 PHY所實現(xiàn)的新一級性能,設計人員可以為帶寬要求極為苛刻的工作負載提供所需的帶寬。和我們領先的HBM3內存接口一樣,這項最新成就表明了我們不斷致力于開發(fā)最先進的內存性能,以滿足生成式AI等先進計算應用的需求。”
除了業(yè)界領先的24Gb/s性能外,Rambus GDDR6 PHY還經過了全方位的優(yōu)化,可滿足AI/ML及其他需要高帶寬、低延遲內存解決方案的先進應用的需求。Rambus能夠實現(xiàn)24Gb/s的數(shù)據(jù)傳輸速率,依靠的是其在信號完整性和電源完整性(SI/PI)方面享譽世界的專業(yè)知識,這些知識可用于設計PHY、芯片封裝和印刷電路板(PCB)。Rambus GDDR6 PHY可與Rambus GDDR6數(shù)字控制器IP相結合,提供完整的GDDR6內存接口子系統(tǒng)解決方案。
IDC內存半導體副總裁Soo-Kyoum Kim表示:“憑借領先的速度和帶寬,Rambus GDDR6 PHY將為新一代圖形應用帶來巨大的性能提升?!?/p>
Rambus GDDR6 PHY IP的主要特點:
· 提供最高可達24Gb/s的數(shù)據(jù)傳輸速率,最大帶寬為96GB/s
· 可與Rambus GDDR6數(shù)字控制器IP組合成完整的內存子系統(tǒng)解決方案
· 具有LabStation?開發(fā)環(huán)境,能夠快速建立系統(tǒng),進行特性分析和調試
· 建立在Rambus 30年的領先高速信號完整性、電源完整性(SI/PI)專業(yè)知識基礎上
· 提供參考設計以及對封裝和PCB的支持
更多信息:
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Rambus是一家業(yè)界領先的芯片和半導體IP提供商, 致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快、更安全。作為高性能內存子系統(tǒng)研發(fā)先驅,憑借30多年先進的半導體研發(fā)經驗,解決了數(shù)據(jù)密集型系統(tǒng)所面臨的內存與數(shù)據(jù)處理之間的瓶頸。無論是云端,邊緣,或手中的互聯(lián)設備,這些實時且沉浸式的應用均依賴于數(shù)據(jù)的吞吐率和完整性。Rambus的產品和創(chuàng)新提供了更大的帶寬和容量以及更高的安全性,以滿足全球的數(shù)據(jù)需求并驅動著前所未有的用戶體驗。更多相關信息,請訪問rambus.com網站。
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