高通QCC3056低功耗藍牙音頻 (LE Audio)方案
2020年1月6日 藍牙特別興趣小組(SIG)宣布了新的藍牙核心規(guī)范CoreSpec5.2,其中最引人注目的是下一代藍牙音頻LE Audio的頒布。LE Audio不僅支持連接狀態(tài)及廣播狀態(tài)下的立體聲,還將通過一系列的規(guī)格調(diào)整增強藍牙音頻性能,包括縮小延遲,通過LC3編解碼增強音質(zhì)等。在通過LE實現(xiàn)短距離萬物互聯(lián)后,加上LE Audio,這將使得藍牙在物聯(lián)網(wǎng)時代獲得徹底新生和騰飛。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202305/447099.htm藍牙組織提供的關(guān)于LE Audio的應(yīng)用場景非常具有典型性,LE Audio除了提供更為高質(zhì)量的音質(zhì)效果,通過重新定義的ISO通道提供了連接和廣播等不同方式的音頻傳輸機制,創(chuàng)造了更可觀的場景。
Qualcomm? QCC3056 是一款超低功耗、單芯片解決方案,針對真正的無線耳塞和耳戴式設(shè)備進行了優(yōu)化,專為幫助制造商在一系列層級上實現(xiàn)差異化而設(shè)計。
QCC3056集成了1x80MHz 32bit的Progremmable Apps CPU和2x120MHz的DSP programmable,在支持Adaptive ANC, aptX HD, aptX Adaptive, CVC的同時, 也旨在支持即將推出的LE Audio標(biāo)準(zhǔn),并幫助早期采用的 OEM 開發(fā)具有新音頻共享用例的真正無線耳塞。
LE Audio是未來藍牙音頻的新基石,在手機必定取消任何物理接口的不遠將來,藍牙耳機,音箱,以及諸多音頻場景將是LE Audio的巨大舞臺。
?場景應(yīng)用圖
?產(chǎn)品實體圖
?展示板照片
?方案方塊圖
?展示板照片
?核心技術(shù)優(yōu)勢
■ 藍牙5.2版本,連接更穩(wěn)定,延時更小,功耗更低。
■ 支持即將推出的LE Audio。
■ 雙聲道立體聲輸出, 可適用于TWS耳機和運動,頭戴式耳機產(chǎn)品。
■ 支持Qualcomm TrueWireless Mirroring,無縫切換技術(shù)。
■ 支持Qualcomm? aptX and aptX HD Audio,以及Adaptive aptX,aptX Voice。
■ 集成Qualcomm第三代ANC降噪功能,降噪效果更好,包含模式:Hybrid, Feedforward,F(xiàn)eedback modes,and Adaptive ANC modes。
■ 更大發(fā)射功率可以提高藍牙距離,最大發(fā)射功率可達13dBm。
?方案規(guī)格
■藍牙v5.2規(guī)范,支持2M,3M速率,支持LE Audio。
■高通TrueWireless Mirroring立體聲耳塞
■支持喚醒詞和按鈕激活的數(shù)字助理,包括 Amazon Alexa 語音服務(wù)和 Google 助理
■支持 Google Fast Pair
■雙 120 MHz Kalimba?音頻DSP
■高性能的24位音頻接口
■數(shù)字和模擬麥克風(fēng)接口
■靈活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引腳
■串行接口:UART,位串行器(I2C/ SPI),USB 2.0
■支持 Qualcomm? 主動降噪 (ANC) – 前饋、反饋和混合 – 以及自適應(yīng)主動降噪
■aptX,aptX Adaptive和aptX HD音頻
■1或2個麥克風(fēng)Qualcomm?cVc?耳機語音處理
■Qualcomm? aptX? Voice 可在上行鏈路和下行鏈路上實現(xiàn)卓越的通話質(zhì)量
■超低功耗 電流:<5 mA
■超小外形 4.38 x 4.26 x 0.4mm
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