芯科科技將于8月22日至23日舉行的Works With物聯(lián)網開發(fā)者大會

預先揭示其下一代開發(fā)平臺，全程免費線上會議，將舉辦4場主題演講、40+余場技術專題 

中國，北京 - 2023年6月1日 - 致力于以安全、智能無線連接技術來建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，第四屆年度Works With開發(fā)者大會現(xiàn)正開放注冊，并將于美囯中部時間今年8月22日至23日舉行，這個行業(yè)領先的開發(fā)者大會將舉辦40+余場深入的技術專題研討，涵蓋所有主要的物聯(lián)網（IoT）協(xié)議和生態(tài)系統(tǒng)。這些技術專題由芯科科技工程師和行業(yè)各領域專家講授，旨在揭示、簡化并加速物聯(lián)網產品的開發(fā)。芯科科技還宣布其首席執(zhí)行官Matt Johnson將在大會開幕主題演講中，揭示芯科科技的下一代開發(fā)平臺，其建立在芯科科技第二代集成化硬件和軟件平臺的成功基礎上，新一代平臺將專為物聯(lián)網打造。

芯科科技首席執(zhí)行官Matt Johnson表示："我們對能夠再次舉辦2023年Works With大會感到無比興奮，這已經成為我們行業(yè)的一項重要活動，今年也不例外。我很高興能提前揭示我們的下一代開發(fā)平臺，以幫助開發(fā)者社群可以快速啟動并做好占領先機的準備。與我們已經處于行業(yè)領先地位的第二代無線SoC平臺相比，新的平臺將是芯科科技另一個令人印象深刻的飛躍。"

芯科科技本年度Works With大會將涵蓋藍牙、低功耗廣域網絡（LPWAN）、Matter和Wi-Fi，加上物聯(lián)網安全、人工智能/機器學習（AI/ML）等主要趨勢，以及如互聯(lián)健康和智慧城市等新興細分市場。芯科科技的講師團隊將加入來自行業(yè)領先的生態(tài)系統(tǒng)、合作伙伴、客戶和聯(lián)盟等的第三方主題專家，各個時段將設有實時在線問答環(huán)節(jié)。

每一天都將在激動人心的主題演講中開始和結束：

?   首席執(zhí)行官主題演講：物聯(lián)網發(fā)展的黃金時代——芯科科技首席執(zhí)行官Matt Johnson將分享如何幫助開發(fā)人員加快其設計的上市速度，包括對芯科科技的下一代平臺先睹為快，以及對開發(fā)人員使用體驗的改進。Matt將與生態(tài)系統(tǒng)領導者、行業(yè)合作伙伴和物聯(lián)網創(chuàng)新者一起展示物聯(lián)網發(fā)展的前沿技術。

?   行業(yè)論壇：Matter就在這里，下一步怎么辦？——我們的無線技術開發(fā)人員、設備制造商和行業(yè)專家小組將深入探討我們在Matter發(fā)布的第一年中所學到的東西。經由坦誠的對話方式，我們將毫不保留地展現(xiàn)Matter開發(fā)和認證的現(xiàn)實情況。借由開發(fā)人員間面對面的交流，我們將分享在將Matter設備推向市場過程中的起伏跌宕和最佳實踐。

?   首席技術官主題演講：描繪互聯(lián)的未來——芯科科技首席技術官Daniel Cooley將探討實現(xiàn)無限潛力的云連接嵌入式計算所需要的是什么，以及面臨的挑戰(zhàn)。與Daniel一起討論的嘉賓們，也是在物聯(lián)網發(fā)展繁榮過程中建立所需的信任、團隊和管理方面的專家。

?   案例分享：物聯(lián)網如何造福人類——芯科科技高級副總裁Manish Kothari將展示利用物聯(lián)網實現(xiàn)更大收益的真實案例，無論是關愛地球、關心我們的健康，或是十年前我們從未想象過的其他新用途。歡迎加入我們，參加這場廣受歡迎的主題演講。

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