應(yīng)用材料公司攜精彩主題演講和成果展示亮相SEMICON China 2023

2023年6月25日，上海——SEMICON China 2023將于6月29日 -  7月1日在上海新國際博覽中心舉辦。同時，中國國際半導體技術(shù)大會（CSTIC）2023將在6月26 - 27日在上海國際會議中心舉辦。作為全球領(lǐng)先的半導體和顯示設(shè)備供應(yīng)商，應(yīng)用材料公司將通過主題演講和論文展示等方式積極參與SEMICON China和CSTIC，內(nèi)容涵蓋異構(gòu)集成和功率電子等多個主題。

半導體是數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要基石，推動了全球數(shù)字化浪潮奔涌向前。據(jù)第三方研究人員預(yù)計，到2030年半導體市場規(guī)模將達到1萬億美元。應(yīng)用材料公司企業(yè)副總裁、應(yīng)用材料中國公司總裁姚公達表示：“從手機到汽車再到住宅，我們周圍的一切事物變得越來越智能，每個設(shè)備的硅含量與日俱增，包括建立在非前沿工藝節(jié)點的專用芯片。應(yīng)用材料公司ICAPS事業(yè)部（物聯(lián)網(wǎng)IoT、通訊Communications、汽車電子Automotive、功率和傳感器Power and Sensors）專為這個市場量身定制廣泛的產(chǎn)品和技術(shù)組合。自四年前成立ICPAS事業(yè)部至今，我們已經(jīng)推出20余款面向該領(lǐng)域的新產(chǎn)品。”

作為第一家進入中國的國際半導體設(shè)備公司，應(yīng)用材料公司長期支持并參加SEMICON China和CSTIC。今年，應(yīng)用材料公司將繼續(xù)參與其中，并將在多個同期活動上帶來精彩的主題演講和成果展示。本次活動亮點包括：

 6月26日 CSTIC 中國國際半導體技術(shù)大會——應(yīng)用材料公司副總裁、核心封裝產(chǎn)品部總經(jīng)理Len Tedeschi將作為“封裝與集成（Packaging and Assembly）”分論壇特邀演講嘉賓，發(fā)表題為“應(yīng)對異構(gòu)集成制造挑戰(zhàn)的工藝創(chuàng)新”的主題演講。此外，應(yīng)用材料公司還將在當天在“CMP和CMP后清洗（CMP and Post CMP Cleaning）”及“干法、濕法刻蝕和清洗（Dry & Wet Etch and Cleaning）”等分論壇展示相關(guān)主題的學術(shù)海報。

 6月30日 功率及化合物半導體產(chǎn)業(yè)國際論壇——應(yīng)用材料公司ICAPS產(chǎn)品與技術(shù)副總裁原錚博士將以“下一代電力電子——大批量制造中擴展的挑戰(zhàn)和解決方案”為題發(fā)表精彩演講。