有效測量碳化硅信號
碳化硅(SiC)技術(shù)已超越傳統(tǒng)的硅(Si)絕緣柵雙極晶體管(IGBT)應(yīng)用,因?yàn)樗哂写蠊β氏到y(tǒng)的主要熱和電氣優(yōu)勢。這些優(yōu)勢包括更高的開關(guān)頻率、更高的功率密度、更好的工作溫度、更高的電流/電壓能力以及整體更好的可靠性和效率。SiC器件正在迅速取代基于硅的組件和模塊,作為系統(tǒng)升級和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的新選擇。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202308/449773.htm碳化硅(SiC)技術(shù)已超越傳統(tǒng)的硅(Si)絕緣柵雙極晶體管(IGBT)應(yīng)用,因?yàn)樗哂写蠊β氏到y(tǒng)的主要熱和電氣優(yōu)勢。這些優(yōu)勢包括更高的開關(guān)頻率、更高的功率密度、更好的工作溫度、更高的電流/電壓能力以及整體更好的可靠性和效率。SiC器件正在迅速取代基于硅的組件和模塊,作為系統(tǒng)升級和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的新選擇。
借助 WolfPACK 系列壓接引腳、無底板模塊,設(shè)計(jì)人員可以隨時(shí)進(jìn)行行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 SiC 升級,用于提高系統(tǒng)可靠性同時(shí)降低 BOM 和維護(hù)成本的設(shè)計(jì)。
SiC器件市場涵蓋廣泛的功率和應(yīng)用(電動汽車充電,太陽能和風(fēng)能等能量收集,電源逆變器,工業(yè)電源,數(shù)據(jù)中心)。在低端 (1–50 kW),分立式 MOSFET 有助于最大限度地提高拓?fù)潇`活性,實(shí)現(xiàn)多源功能,并最大限度地降低總 BOM 成本。對于中等功率范圍(20–150 kW),WolfPACK 系列功率模塊提供行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝,可根據(jù)需要進(jìn)行擴(kuò)展,并且仍然提供靈活的解決方案和拓?fù)?。在高端?50-600 kW+),存在高功率模塊,例如XM3系列,可以擴(kuò)展以滿足各種直流母線配置的高功率需求。
與大多數(shù)應(yīng)用程序一樣,需要在開發(fā)過程中動態(tài)表征和測試系統(tǒng)。通過測量關(guān)鍵信號和參數(shù),然后調(diào)整布局和組件,設(shè)計(jì)人員可以充分利用這些高性能SiC的優(yōu)勢,并生成更可靠、更高效的系統(tǒng)。對于來自低電壓和低速硅器件的工程師來說,測量和優(yōu)化某些特性(如柵極驅(qū)動性能、開關(guān)能量和損耗、死區(qū)時(shí)間、振鈴/振蕩和效率)可能具有挑戰(zhàn)性。重要的是,用于驗(yàn)證/確認(rèn)以量化和鑒定數(shù)據(jù)的設(shè)備和測量方法必須準(zhǔn)確,并且足夠快,以跟上高開關(guān)速度。
本文將重點(diǎn)介紹測量SiC相關(guān)信號的方法,并推薦相關(guān)設(shè)備,同時(shí)演示W(wǎng)olfspeed的CAB011MI2FM3半橋功率模塊的示例。
通過柵極和漏極電壓測量進(jìn)行碳化硅驗(yàn)證
MOSFET 開關(guān)的動態(tài)測量有三個(gè)主要領(lǐng)域,可以正確驗(yàn)證器件:柵極-源極電壓 (VGS)、漏源電壓(VDS) 和電流。根據(jù)這些參數(shù),工程師可以確定(和優(yōu)化)能量和開關(guān)損耗、柵極特性和穩(wěn)定性、定時(shí)/開關(guān)速度以及過沖/振鈴。
測量SiC功率器件的柵極電壓具有挑戰(zhàn)性,因?yàn)樗且粋€(gè)低壓信號,通常以節(jié)點(diǎn)為參考,相對于示波器接地可能具有高直流失調(diào)和高dV/dt。由于電路接地和示波器/探頭接地之間的寄生阻抗,快速瞬變可能會引入錯(cuò)誤讀數(shù),因此需要與地解耦并具有大共模抑制比的器件。較新的光隔離探頭(如圖2所示)可以比現(xiàn)有的差分探頭更準(zhǔn)確地捕獲柵極電壓測量值。
將光隔離探頭與更傳統(tǒng)的差分探頭進(jìn)行比較時(shí),由于基準(zhǔn)電壓的變化在探頭內(nèi)感應(yīng)共模電流,柵極差分探頭上的振鈴?fù)ǔR嗟枚唷_@可能會使設(shè)計(jì)人員在嘗試區(qū)分可歸因于被測器件的行為與探頭本身的偽影時(shí)變得困難。如果誤解,測量偽影可能會導(dǎo)致設(shè)計(jì)人員增加?xùn)艠O電阻,以減慢開關(guān)速度并減少振鈴。柵極上的錯(cuò)誤測量通常需要顯著降低dV/dt才能消除,從而大大增加損耗,而沒有實(shí)際好處??梢岳斫獾氖牵_保電壓探頭準(zhǔn)確反映系統(tǒng)的實(shí)際動態(tài)至關(guān)重要。
圖3顯示了差分探頭和測量柵極電壓的光隔離探頭的比較。從波形來看,標(biāo)準(zhǔn)差分探頭引入了實(shí)際上不存在的額外振鈴和振蕩。光學(xué)隔離探頭表現(xiàn)出更清晰的行為,從而能夠更好地了解設(shè)備動態(tài)。
圖 3:用于 MOSFET 柵極電壓的差分探頭(藍(lán)色)與 IsoVu 光隔離探頭(黃色)
然而,使用差分探頭有一些好處,例如跨電路的任意節(jié)點(diǎn)進(jìn)行測量。當(dāng)使用漏源電壓探頭時(shí),必須以防止多個(gè)接地點(diǎn)的方式參考系統(tǒng)。圖4顯示了一個(gè)接地參考探頭,該探頭將其屏蔽連接到示波器的接地。這可能導(dǎo)致探頭參考上的接地電流很小,并降低測量精度。在SiC設(shè)計(jì)中,對于高dV/dt,由于寄生電流在示波器探頭接地參考中流動,這種效應(yīng)可能會加劇。
使用電流觀察電阻(CVR)時(shí),設(shè)置接地變得更加重要。如果在不考慮CVR的情況下直接測量VDS,則由于相對于示波器的多個(gè)參考點(diǎn),可能會引入意外行為。如果重新定位CVR,使其參考點(diǎn)與VDS測量的參考點(diǎn)對齊(提供反轉(zhuǎn)信號,可通過示波器進(jìn)行調(diào)整),則將消除接地環(huán)路,從而提高精度。
有關(guān)探頭接地不良的示意圖,請參見圖5。在此圖中,兩個(gè)以地為參考的探頭連接到不同電壓電平的基準(zhǔn)電壓源。這會導(dǎo)致器件電流繞過CVR并流過接地引線和示波器,從而導(dǎo)致讀數(shù)錯(cuò)誤并可能損壞設(shè)備。通常,建議使用差分探頭測量漏源電壓,因?yàn)樗鼈兿舜蠖鄶?shù)接地問題。
圖 5:漏源到源極測量的探頭接地不正確的示例
如上圖所示,CVR可用于對MOSFET進(jìn)行電流測量。測量電流的另一種方法是使用羅氏線圈,因?yàn)樗梢院苋菀椎匾苑乔秩胄苑绞教砑拥诫娐分?。Rogowski線圈的缺點(diǎn)是它們通常具有明顯的帶寬限制,由于快速切換,通常不適合基于SiC的測量。
圖6顯示了羅氏線圈帶寬的限制以及它如何影響測量的開關(guān)能量。CVR 提供高帶寬和精確的電流測量,但它們也有其自身的一系列挑戰(zhàn)。這包括需要額外的串聯(lián)元件,這可能需要在PCB布局期間進(jìn)行仔細(xì)規(guī)劃,并從PCB增加不需要的寄生電感。在表征SiC MOSFET的開關(guān)行為時(shí),了解探頭的局限性非常重要。了解所用探頭的適當(dāng)頻率范圍和用例將有助于確保在正確的情況下使用正確的探頭。如前所述,羅氏線圈在插入高頻電源環(huán)路時(shí)會少報(bào)開關(guān)損耗,但它們是測量相位/電感電流的絕佳探頭。另一方面,CVR不是嘗試表征逆變器輸出電流的最佳選擇,因?yàn)樗y以插入,穩(wěn)態(tài)電流限制和缺乏隔離。
圖 6:激進(jìn)開關(guān)條件下探頭(CVR 與羅氏線圈)的比較
探頭去偏斜和連接技術(shù)的重要性
除了使用具有足夠帶寬和噪聲抑制的探頭外,還必須及時(shí)糾偏探頭,以確保電壓和電流信號具有匹配的延遲。如果不進(jìn)行去偏斜,錯(cuò)誤的測量會導(dǎo)致開關(guān)能量計(jì)算誤差超過30%。在去偏斜之前,重要的是自動歸零并根據(jù)需要校準(zhǔn)探頭。
通過將V DS和VGS的電壓探頭連接到函數(shù)發(fā)生器并使用方波檢查電流、柵極電壓和漏極電壓信號的上升沿和下降沿是否對齊,可以對這兩個(gè)探頭進(jìn)行去偏斜。該過程也可以與使用測試電路板(測試夾具)的電流探頭一起執(zhí)行,以補(bǔ)償兩個(gè)探頭之間的時(shí)序差異。圖7顯示了這種電路板的示例。
在 執(zhí)行 柵 極 測量 時(shí), 必須 考慮 從 功率 轉(zhuǎn)換 模 塊 捕獲 的 信號 的 連接 性 和 清潔 度。MMCX提供了一種模塊化的預(yù)制器件連接方法,而方形引腳方法具有一個(gè)適用于不同PCB實(shí)現(xiàn)的連接器。
MMCX 連接器符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),提供高保真度和良好的屏蔽接地路徑。為了獲得最佳性能,連接器應(yīng)盡可能靠近被測電壓節(jié)點(diǎn)插入。當(dāng) MMCX 連接器不可用時(shí),下一個(gè)最佳方法是使用可以適應(yīng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方形引腳的尖端電纜。上圖所示的適配器具有用于連接到IsoVu探頭尖端的MMCX插孔,當(dāng)探針尖端適配器盡可能靠近電路板時(shí),可實(shí)現(xiàn)最佳性能。
TIVP 系列探頭還提供方形引腳式 0.100“ 間距適配器,能夠測量大差分電壓,并為免提操作提供簡單、安全的連接。
理想情況下,測試點(diǎn)是預(yù)先確定的,并集成到柵極驅(qū)動器或評估板的PCB布局中,例如Wolfspeed KIT-CRD-CIL12N-FMC。當(dāng)沒有足夠的測試點(diǎn)可用但需要連接到信號進(jìn)行測試時(shí),可以通過以下程序/指南添加計(jì)劃外測試點(diǎn):
在額定電壓允許的情況下使用 MMCX 連接器。
將連接器放置在盡可能靠近 IC 或組件的位置。
保持任何所需的飛線短或不存在。
使用非導(dǎo)電熱膠、Kapton 膠帶或類似材料機(jī)械加固連接器
結(jié)論
總而言之,與傳統(tǒng)硅組件相比,SiC技術(shù)推動電力電子系統(tǒng)更小、更快、更高效。從電動汽車充電和太陽能等環(huán)保行業(yè)到高功率逆變器和數(shù)據(jù)中心,應(yīng)用范圍廣泛,正確測試和表征不僅要確??煽啃裕€要充分利用SiC實(shí)現(xiàn)的效率和功率密度,因此變得非常重要。
IsoVu 隔離式探測系統(tǒng)提供浮動、非接地差分探測體驗(yàn),非常適合柵極測量,而 5 系列 MSO 示波器是一種高分辨率示波器,非常適合在存在更高電壓的情況下測試小電壓。測量漏源電壓時(shí),請確保接地不會導(dǎo)致寄生電流回流到探頭中。
考慮CVR和羅氏線圈在測量電流方面的區(qū)別,以及開關(guān)條件如何導(dǎo)致錯(cuò)誤的測試結(jié)果。驗(yàn)證探頭是否正確去偏斜,以確保電壓和電流信號具有匹配的延遲。提供參考設(shè)計(jì)和評估套件以幫助指導(dǎo)工程師完成設(shè)計(jì)過程,而 5-PWR 等軟件套件設(shè)計(jì)用于在 5 系列 MSO 示波器上運(yùn)行自動化、準(zhǔn)確且可重復(fù)的功率測量。
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