村田中國將在2023光博會展示應用于光通信及數(shù)據(jù)中心的產(chǎn)品組合

全球領先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）將參加于2023年9月6-8日在深圳國際會展中心舉辦的第二十四屆中國國際光電博覽會（CIOE）。在此次展會上，村田將會展示多款應用于光通信、數(shù)據(jù)中心領域的產(chǎn)品組合，充分展示其快速響應市場需求的能力。

中國國際光博會是極具規(guī)模和影響力的光電產(chǎn)業(yè)綜合性展會，面向光電及多個應用領域展示前沿的光電創(chuàng)新技術及綜合解決方案。村田此次重點展出的產(chǎn)品將廣泛應用于光模塊器件。在新一代技術革命浪潮中，數(shù)字化正不斷推動經(jīng)濟增長，中國市場對數(shù)據(jù)中心和數(shù)字基礎設施建設的需求不斷增長，光模塊作為實現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的核心器件，對于數(shù)據(jù)中心和光通信設備的數(shù)據(jù)傳輸及處理能力有著至關重要的影響。村田作為電子行業(yè)的創(chuàng)新者，始終對不斷變化的市場保持高度敏銳，把握最新應用領域趨勢，快速響應并將持續(xù)提供高性能產(chǎn)品，助力光電產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。

此次展會上，村田將帶來多款光模塊和Switch router產(chǎn)品及整體解決方案，其中包括三款小尺寸、高性能的重點產(chǎn)品：

-   多層陶瓷電容器（GMA and GMD series, GRM series）：可高密度封裝，內(nèi)藏于IC等封裝內(nèi)，減少了布線，幫助解決數(shù)據(jù)中心在設計時的空間問題，實現(xiàn)低噪化和高性能化；

-   硅電容：特有3D構(gòu)造的面向光通信市場的硅電容產(chǎn)品，其極低的插入損耗和極小的尺寸有助于降低功率和占板空間。具備在溫度、電壓和老化條件下的高電容穩(wěn)定性，高容值密度及高集成化技術。

-   電感和靜噪濾波器：提供在寬帶內(nèi)插損特性優(yōu)越的電感組合，為高速光收發(fā)器, 帶來杰出的高頻特性及小尺寸的電感器件。

除此之外，村田還將展出電源產(chǎn)品、射頻電子標簽、熱敏電阻、晶振等多款小尺寸、超薄、高性能的產(chǎn)品和先進技術?，F(xiàn)場觀眾可前往村田中國展臺（12A63）了解更多產(chǎn)品相關細節(jié)，并與專家交流溝通最新行業(yè)動態(tài)。