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外媒:Arm IPO初步定價(jià)47至51美元

作者: 時(shí)間:2023-09-04 來(lái)源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 收藏

軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)巨頭 9 月赴美掛牌,據(jù)內(nèi)情人士透露,蘋(píng)果、英偉達(dá)、英特爾、三星等 主要客戶(hù),同意加入 IPO(首次公開(kāi)募股)的戰(zhàn)略投資者行列。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202309/450209.htm

軟銀已與 Arm 的客戶(hù)及合作伙伴討論數(shù)月,甫于近日敲定計(jì)劃,但隨著 Arm IPO 時(shí)間逼近,部分細(xì)節(jié)可能生變。Arm 準(zhǔn)備在 4 日(周一)美國(guó)勞動(dòng)節(jié)假期過(guò)后舉行投資者路演(investor roadshow)。據(jù)報(bào)道,Arm 考慮 9 月 13 日公布 IPO 定價(jià),然后 14 日開(kāi)始掛牌交易。

知情人士透露,軟銀將蘋(píng)果、英偉達(dá)、英特爾等 Arm 主要客戶(hù),列為 IPO 的戰(zhàn)略投資者。其他還包括三星、AMD、 Alphabet 旗下的谷歌、益華電腦(Cadence Design Systems)、新思科技(Synopsys)等。消息人士并稱(chēng),電商巨頭亞馬遜也曾參與投資 ArmIPO 談判,但最后決定不加入。知情人士稱(chēng),投資者將投入 2500 萬(wàn)至 1 億美元的資金。

科技行業(yè)一些知名人士的支持將有助于推動(dòng)此次發(fā)行,預(yù)計(jì)將籌集 50 億至 70 億美元的資金。軟銀于 2016 年收購(gòu)了 Arm,此前其芯片業(yè)務(wù)的估值目標(biāo)為 600 億至 700 億美元,但這一數(shù)字可能會(huì)在 500 億至 600 億美元之間。

據(jù)路透社報(bào)道,此次發(fā)行可能處于該范圍的下限。路透社稱(chēng),軟銀將在 IPO 中尋求每股 47 至 51 美元的資金,對(duì) Arm 的估值在 500 億至 540 億美元之間。

軟銀正在利用投資者對(duì)芯片行業(yè)的興趣,該行業(yè)受益于人工智能設(shè)備的支出。費(fèi)城證券交易所半導(dǎo)體指數(shù)今年上漲,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)普爾 500 指數(shù)和其他主要指數(shù)。

路透先前報(bào)道,Arm 與軟銀預(yù)留 10%持股,準(zhǔn)備在 IPO 時(shí)售予客戶(hù)。消息人士說(shuō),蘋(píng)果、英偉達(dá)等戰(zhàn)略投資者,已同意對(duì)這起今年來(lái)全球最大 IPO 案,各挹注 2,500 萬(wàn)到 1 億美元。Arm IPO 的籌資目標(biāo)為 50 億到 70 億美元。

Arm 起初將籌資目標(biāo)設(shè)在 80 億到 100 億美元,但已握有 75%Arm 股份的母公司軟銀,決定百分之百控制 Arm,向愿景基金買(mǎi)下剩余 25%股權(quán)后,Arm 便下調(diào) IPO 籌資目標(biāo)。

分析指出,Arm IPO 之所以引起多家科技巨頭的投資興趣,主要是這些公司亟欲擴(kuò)大與 Arm 的商業(yè)關(guān)系,不讓競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手占上風(fēng)取得優(yōu)勢(shì)。盡管投資 ArmIPO,無(wú)助于取得 Arm 董事會(huì)席次,也無(wú)法主導(dǎo)經(jīng)營(yíng)策略,卻能與各家入股公司強(qiáng)化關(guān)系,增加競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手日后收購(gòu) Arm 的難度。Arm 已經(jīng)為此次 IPO 組建了一份長(zhǎng)長(zhǎng)的承銷(xiāo)商名單,這既反映出該公司的全球影響力,也反映出銀行渴望在緩慢的上市市場(chǎng)中參與大額交易。巴克萊銀行、高盛集團(tuán)、摩根大通和瑞穗金融集團(tuán)是此次發(fā)行的領(lǐng)投者。

締造 2023 年最大 IPO

英國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司 Arm 已遞交文件,開(kāi)啟一樁料將成為今年以來(lái)規(guī)模最大 IPO 的交易。該公司在相關(guān)文件中表示,上一財(cái)季利潤(rùn)下降超過(guò) 50%。目前有數(shù)十億計(jì)的電子設(shè)備采用 Arm 的電路設(shè)計(jì)。

Arm 上調(diào)了對(duì)其整體業(yè)務(wù)的高預(yù)期,但面臨著近期的市場(chǎng)挑戰(zhàn)。智能手機(jī)是 Arm 電路設(shè)計(jì)的一個(gè)核心市場(chǎng),而來(lái)自國(guó)際數(shù)據(jù)公司 (International Data Corporation, 簡(jiǎn)稱(chēng) IDC) 的資訊顯示,最近幾個(gè)季度智能手機(jī)銷(xiāo)售已放緩,其中第二季度下降 7.8%。Arm 在截至 6 月的財(cái)季實(shí)現(xiàn)收入 6.75 億美元,這低于上年同期的 6.92 億美元。該公司披露,當(dāng)季凈利潤(rùn)減少逾一半,至 1.05 億美元。

Arm 是全球最重要的半導(dǎo)體企業(yè)之一,客戶(hù)包括蘋(píng)果公司、高通公司和 AMD 等,這些公司的部分芯片依賴(lài) Arm 的設(shè)計(jì)。在芯片行業(yè),Arm 一直扮演中立角色——向各方提供自己的設(shè)計(jì),不偏向于任何一家公司。

Arm 的目標(biāo)市場(chǎng)是包含處理器,用于智能手機(jī)、個(gè)人電腦、電視機(jī)、服務(wù)器、汽車(chē)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的芯片。該公司在提交給美國(guó)證券交易委員會(huì) (Securities and Exchange Commission, 簡(jiǎn)稱(chēng) SEC) 的一份文件中稱(chēng),這個(gè)市場(chǎng)應(yīng)會(huì)以每年近 7% 的速度增長(zhǎng),到 2025 年底規(guī)模達(dá)到約 2,470 億美元。

Arm 的收入目前僅占芯片行業(yè)總收入的一小部分,但 Arm 表示,預(yù)計(jì)芯片設(shè)計(jì)的成本和復(fù)雜性將會(huì)增加,「這將使我們獲得相較于每塊芯片的總價(jià)值而言更大比例的專(zhuān)利使用費(fèi)」。

出于對(duì)通脹、股價(jià)和經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的擔(dān)憂,IPO 市場(chǎng)已經(jīng)歷了多個(gè)月的沉寂,而此番 Arm 的上市將考驗(yàn)對(duì) IPO 市場(chǎng)剛剛復(fù)蘇的興趣。

軟銀在公告中證實(shí),其在 8 月份以 161 億美元從旗下 Vision Fund 手中購(gòu)買(mǎi)了該基金所持 Arm 的 25% 股份。理論上講,這筆股份收購(gòu)交易意味著對(duì) Arm 的總估值約為 640 億美元。但軟銀在公告中謹(jǐn)慎告知投資者,該收購(gòu)價(jià)格「可能并不表明,也無(wú)意反映」對(duì) IPO 后的 Arm 價(jià)值的預(yù)期。

個(gè)人電腦 (PC) 和智能手機(jī)的需求曾在新冠疫情期間急劇上升,但最近幾個(gè)季度已經(jīng)回落,這給芯片行業(yè)帶來(lái)了壓力。不過(guò),高管和分析師們預(yù)計(jì),數(shù)據(jù)和算力相關(guān)需求的長(zhǎng)期激增將在未來(lái)十年推動(dòng)芯片銷(xiāo)售升到新高。

過(guò)去二十年來(lái),Arm 的電路設(shè)計(jì)和基本芯片架構(gòu)在智能手機(jī)中已是無(wú)處不在。該公司將這些設(shè)計(jì)和架構(gòu)出售給芯片制造商,由其整合到成品芯片中。

近年來(lái),該公司已將業(yè)務(wù)范圍擴(kuò)展到其他功能更強(qiáng)大的芯片,最近的人工智能熱潮更是令其如虎添翼,有望帶來(lái)新的銷(xiāo)售商機(jī)。該公司在提交給 SEC 的公告中說(shuō),上一財(cái)年,基于 Arm 架構(gòu)的芯片出貨量超過(guò) 300 億顆,比七年前增長(zhǎng)了 70%。

芯片制造商英偉達(dá)今年早些時(shí)候躋身估值超過(guò) 1 兆美元的少數(shù)幾家公司之列,得益于該公司芯片被用于創(chuàng)建強(qiáng)大的生成式人工智能工具的優(yōu)勢(shì),如 OpenAI 的 ChatGPT。英偉達(dá)目前在其即將推出的一些功能最強(qiáng)大的人工智能芯片中使用 Arm 的電路。三年前,英偉達(dá)曾試圖以 400 億美元的價(jià)格收購(gòu) Arm。

Arm 在提交給 SEC 的文件中稱(chēng),基于其技術(shù)的芯片已經(jīng)在數(shù)以十億計(jì)臺(tái)設(shè)備上進(jìn)行 AI 工作,包括智能手機(jī)、相機(jī)和汽車(chē)。未來(lái),該公司將更加專(zhuān)注于如何以更快速度、更低功耗來(lái)進(jìn)行這項(xiàng)工作。

由于規(guī)模龐大,Arm 的 IPO 將受到投資者密切關(guān)注,該交易將進(jìn)一步印證近期 IPO 市場(chǎng)的復(fù)蘇是否可持續(xù)。

Arm 還表示,該公司前五大客戶(hù)在上一財(cái)年貢獻(xiàn)了約 57% 的收入,這使得 Arm「特別容易受到」任何行業(yè)放緩、貿(mào)易保護(hù)和其他政府政策調(diào)整或可能傷及該公司設(shè)計(jì)需求的不利動(dòng)態(tài)的影響。

此次 IPO 將是 Arm 第二次上市。該公司曾于 1998 年在紐約和倫敦兩地上市,當(dāng)時(shí) Arm 設(shè)計(jì)的電路在蓬勃發(fā)展的手機(jī)芯片市場(chǎng)占得一席之地。Arm 直到 2016 年被軟銀收購(gòu)之前一直是上市公司。



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