臺(tái)積電官宣兩件大事,晶圓代工產(chǎn)業(yè)谷底將過(guò)?
臺(tái)積電長(zhǎng)期占據(jù)晶圓代工產(chǎn)業(yè)半壁江山,據(jù)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù),在2023年第二季度晶圓代工市場(chǎng)中,臺(tái)積電以56.4%的市占率占據(jù)全球第一的位置,其次為三星(11.47%)、格芯(6.7%)。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202309/450536.htm9月12日,臺(tái)積電召開(kāi)董事會(huì)特別會(huì)議,宣布了兩個(gè)重要戰(zhàn)略:收購(gòu)英特爾手下IMS和認(rèn)購(gòu)Arm股份,以此擴(kuò)大晶圓代工版圖。
拿下IMS 10%股權(quán)
臺(tái)積電將以不超4.328億美元的價(jià)格收購(gòu)英特爾旗下子公司IMS Nanofabrication (以下簡(jiǎn)稱“IMS”)10%的股份。本次收購(gòu)將使IMS的估值達(dá)到約43億美元,英特爾將保留IMS的大部分股權(quán)。該交易預(yù)計(jì)將于2023年第四季度完成。
郭明錤認(rèn)為,臺(tái)積電收購(gòu)IMS可確保關(guān)鍵設(shè)備的技術(shù)開(kāi)發(fā),并滿足2nm商用化的供應(yīng)需求。
資料顯示,IMS是一家專注于研發(fā)和生產(chǎn)電子束光刻機(jī)的公司,其產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、光學(xué)元件制造、MEMS制造等領(lǐng)域,具有高分辨率、高精度、高速度等優(yōu)點(diǎn)。
在過(guò)去的10年里,IMS 完善了基于電子的多光束技術(shù),其第一代多光束掩膜刻錄機(jī)MBMW-101已在世界各地成功運(yùn)行;第二代多光束掩模刻錄機(jī)MBMW-201于2019年第一季度進(jìn)入5nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的掩??啼洐C(jī)市場(chǎng);2023年,IMS 推出了 MBMW-301,這是一款第四代多光束掩模寫入器。
英特爾最初于2009年投資IMS,最終于2015年收購(gòu)了剩余股份。英特爾表示,自收購(gòu)以來(lái),IMS為其帶來(lái)了投資回報(bào),同時(shí)IMS的員工隊(duì)伍和生產(chǎn)能力增長(zhǎng)了四倍,并交付了另外三代產(chǎn)品。2023年6月,英特爾宣布達(dá)成協(xié)議,將IMS約20%的股份出售給貝恩資本。
1億美元投資Arm
臺(tái)積電宣布,根據(jù)Arm IPO時(shí)的股價(jià)對(duì)Arm Holdings plc進(jìn)行不超過(guò)1億美元的投資。而Arm預(yù)計(jì)將于本周在美國(guó)納斯達(dá)克上市。
據(jù)《路透社》引述業(yè)內(nèi)人士此前表示,雙方合作可以強(qiáng)化臺(tái)積電的晶圓代工能量,加上Arm架構(gòu)為全球芯片業(yè)者重要的IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ),包含高通(Qualcomm)、蘋果(Apple)和聯(lián)發(fā)科等重要的業(yè)者都是基于Arm架構(gòu)所設(shè)計(jì),投資案若能成局,將有助于臺(tái)積電后續(xù)的接單優(yōu)勢(shì)。
Arm于9月5日公布了520億美元首次公開(kāi)募股的定價(jià),這將是今年美國(guó)最大的IPO。Arm在一份文件中表示,軟銀集團(tuán)計(jì)劃以每股47至51美元的價(jià)格發(fā)行9550萬(wàn)股美國(guó)存托股票。
在AI、HPC等應(yīng)用的推動(dòng)下,先進(jìn)制程需求在不斷提升,所用到的IP數(shù)量也隨之越來(lái)越多。作為IP產(chǎn)業(yè)龍頭,Arm與臺(tái)積電等晶圓代工廠在知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)方面都有著密切的合作。此前Arm傳出將在9月上市,估值可能將超越600億美元,諸如蘋果、三星、英偉達(dá)、英特爾、亞馬遜、臺(tái)積電等眾多科技公司都在蠢蠢欲動(dòng),計(jì)劃投資Arm。
而Arm也希望借助更多助力,穩(wěn)定上市時(shí)的股價(jià),提高IPO的吸引力。據(jù)消息傳出,此前Arm與10家以上的科技公司接觸,協(xié)商投資事宜。據(jù)彭博社引述消息人士稱,軟銀已將蘋果、英偉達(dá)、英特爾、三星、AMD、谷歌等公司列為Arm IPO的戰(zhàn)略投資者,同時(shí),每個(gè)出資方預(yù)計(jì)投入2500萬(wàn)美元至1億美元的資金,預(yù)計(jì)募集50億至70億美元。目前暫無(wú)更多的相關(guān)細(xì)節(jié)。
許多國(guó)際廠商的加注讓業(yè)界也十分看好,Arm在IP產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。Arm是軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司,擁有全球大多數(shù)智能手機(jī)計(jì)算架構(gòu)背后的知識(shí)產(chǎn)權(quán),該公司將其IP授權(quán)給蘋果和許多其他公司使用。據(jù)悉,采用Arm設(shè)計(jì)的產(chǎn)品出貨量達(dá)到2500億以上,軟銀CEO孫正義透露,未來(lái)這個(gè)數(shù)字將達(dá)到1兆以上。
此外,據(jù)路透社報(bào)道,蘋果已與Arm簽署了一項(xiàng)新的芯片技術(shù)協(xié)議,該協(xié)議有效期將延續(xù)到2040年以后。目前,蘋果在其iPhone、iPad和Mac芯片的設(shè)計(jì)過(guò)程中都使用了Arm的技術(shù)來(lái)進(jìn)行定制。
晶圓代工谷底將過(guò)?
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存在一定的周期性,市場(chǎng)需求受經(jīng)濟(jì)環(huán)境、供求關(guān)系等影響而波動(dòng),并且與經(jīng)濟(jì)的周期存在一定的聯(lián)動(dòng)性。2023年已過(guò)半,各大廠商在歷經(jīng)手機(jī)砍單和產(chǎn)業(yè)庫(kù)存調(diào)整期之后,其產(chǎn)能利用率有所松動(dòng)。同時(shí),隨著人工智能(AI)、高性能云端計(jì)算等高速增長(zhǎng)應(yīng)用的長(zhǎng)期驅(qū)動(dòng)下,業(yè)界認(rèn)為,晶圓代工產(chǎn)業(yè)庫(kù)存降低,下半年可望溫和復(fù)蘇。
從整體產(chǎn)值來(lái)看,前十大晶圓代工業(yè)產(chǎn)值仍顯下滑跡象。據(jù)TrendForce集邦咨詢認(rèn)為,電視部分零部件庫(kù)存落底,加上手機(jī)維修市場(chǎng)暢旺推動(dòng)TDDI需求,第二季供應(yīng)鏈出現(xiàn)零星急單,成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營(yíng)收主要?jiǎng)幽?,不過(guò)此波急單效益應(yīng)難延續(xù)至第三季。
另一方面,TrendForce集邦咨詢表示,主流消費(fèi)產(chǎn)品智能手機(jī)、PC及NB等需求仍弱,導(dǎo)致高價(jià)先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率持續(xù)低迷,同時(shí),汽車、工控、服務(wù)器等原先相對(duì)穩(wěn)健的需求進(jìn)入庫(kù)存修正周期,影響第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍持續(xù)下滑,環(huán)比減少約1.1%,達(dá)262億美元。
展望第三季,TrendForce集邦咨詢指出,下半年旺季需求較往年弱,但第三季如AP、modem等高價(jià)主芯片及周邊IC訂單有望支撐蘋果供應(yīng)鏈伙伴的產(chǎn)能利用率表現(xiàn),加上少部分HPC AI芯片加單效應(yīng)推動(dòng)高價(jià)制程訂單。TrendForce集邦咨詢預(yù)期,第三季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值將有望自谷底反彈,后續(xù)緩步成長(zhǎng)。
評(píng)論