臺積電3nm！聯(lián)發(fā)科沖刺高端芯片

聯(lián)發(fā)科近日公布其9月份營收達(dá)到了360.78億新臺幣，同比下降了36.23%。據(jù)了解，今年前三季度聯(lián)發(fā)科的累計營收為3038.84億新臺幣，同比下降了31.03%。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行預(yù)計，公司第三季度的營收有望重回1000億新臺幣大關(guān)，并達(dá)到1021億至1089億新臺幣，環(huán)比增長4%-11%。從目前的數(shù)據(jù)來看，聯(lián)發(fā)科第三季度的營收已經(jīng)超出了預(yù)期數(shù)字。

蔡力行表示，在智能設(shè)備、手機(jī)和電源管理芯片等領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科取得了同步增長。他指出，智能手機(jī)、聯(lián)網(wǎng)芯片和電源管理芯片的營收表現(xiàn)有望改善，將減緩智能電視和其他消費產(chǎn)品下滑的影響。在市場循環(huán)周期中，聯(lián)發(fā)科將持續(xù)在市占率、營收以及盈利之間取得平衡。

此外，聯(lián)發(fā)科還宣布了其首款采用臺積電3nm制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片的開發(fā)進(jìn)展十分順利，并已經(jīng)成功流片，預(yù)計將在明年量產(chǎn)。

總體來看，在今年第三季度期間，聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)和聯(lián)網(wǎng)芯片等市場領(lǐng)域取得了不錯的成績。同時，隨著5G網(wǎng)絡(luò)的普及以及云計算等技術(shù)的發(fā)展，未來聯(lián)發(fā)科也將迎來更大的發(fā)展機(jī)遇。