“后摩爾時(shí)代”來(lái)了:肖特?cái)U(kuò)充玻璃基板產(chǎn)品組合,助力人工智能時(shí)代的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)

●   肖特宣布了一項(xiàng)涉及三大方面的行動(dòng)計(jì)劃，以滿足對(duì)搭載玻璃基板的先進(jìn)芯片封裝的需求。

●   該行動(dòng)計(jì)劃旨在加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、優(yōu)化和投資，滿足日益增長(zhǎng)的芯片行業(yè)需求。

肖特為先進(jìn)半導(dǎo)體封裝和加工提供類別廣泛的板級(jí)玻璃基板和晶圓級(jí)玻璃基板

肖特作為一家國(guó)際高科技集團(tuán)，其創(chuàng)始人奧托?肖特所發(fā)明的特種玻璃推動(dòng)了各個(gè)領(lǐng)域的發(fā)展，集團(tuán)目前正在采取積極措施以支持集成電路 (IC) 行業(yè)利用新材料推進(jìn)摩爾定律的應(yīng)用步伐。人工智能 (AI) 等應(yīng)用需要更強(qiáng)大的計(jì)算，而高品質(zhì)的玻璃基板對(duì)于未來(lái)十年實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝具有至關(guān)重要的作用，肖特正在積極制定策略，推動(dòng)行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新。

玻璃的創(chuàng)新開(kāi)啟了芯片封裝的未來(lái)。肖特首席執(zhí)行官何德瑞博士強(qiáng)調(diào)了公司對(duì)集成電路行業(yè)的承諾，為應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的需求，肖特已經(jīng)采取了相關(guān)措施。“今天，我們將宣布一項(xiàng)涉及三個(gè)方面的重要行動(dòng)計(jì)劃，以滿足行業(yè)對(duì)先進(jìn)封裝玻璃基板日益增長(zhǎng)的需求。我們的行動(dòng)計(jì)劃分為三個(gè)重點(diǎn)板塊：研究、升級(jí)和投資?！?何德瑞博士說(shuō)道，“基于肖特與行業(yè)持續(xù)不斷的交流，我們現(xiàn)在正在加快產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，并且已經(jīng)建立起領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，可以即刻供應(yīng)芯片行業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)所需的高品質(zhì)玻璃基板?！?/p>

該行動(dòng)計(jì)劃涉及對(duì)芯片封裝設(shè)計(jì)和市場(chǎng)有直接影響的三大方面：

1.產(chǎn)品創(chuàng)新：肖特針對(duì)集成電路行業(yè)的各種應(yīng)用所研發(fā)的主要?jiǎng)?chuàng)新產(chǎn)品目前已經(jīng)為客戶所采用。此外，為先進(jìn)芯片封裝的各種應(yīng)用量身定制的專用玻璃基板也已進(jìn)入市場(chǎng)準(zhǔn)備的沖刺階段。

2.現(xiàn)有玻璃基板的升級(jí)：近幾年來(lái)，針對(duì) IC 行業(yè)的玻璃基板經(jīng)歷了不斷的優(yōu)化創(chuàng)新和發(fā)展，例如：通過(guò)定期改進(jìn)幾何公差，確保出色的平整度，并在樣式、厚度范圍和各種特性的材料開(kāi)發(fā)上增加足夠的多樣性。肖特將繼續(xù)堅(jiān)持這一方向，為滿足行業(yè)需求做好準(zhǔn)備。

3.擴(kuò)大熔煉和加工能力：隨著需求的增加，大規(guī)模的生產(chǎn)能力成為確保持續(xù)供應(yīng)的關(guān)鍵要素。因此，肖特決定擴(kuò)大基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，為行業(yè)崛起添磚加瓦。例如，肖特歐洲和亞洲工廠產(chǎn)能和能力將持續(xù)提升。

肖特平板玻璃和晶圓事業(yè)部負(fù)責(zé)人 Stefan Hergott 表示，“先進(jìn)封裝的主要步驟可以在材料創(chuàng)新的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)。由于玻璃具有對(duì)半導(dǎo)體制造有益的諸多特性，我們有望使先進(jìn)封裝更上一層樓?！睙嵝阅?、機(jī)械性能或幾何性能的超低平面度等玻璃的獨(dú)特性能有助于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的開(kāi)拓創(chuàng)新，幫助半導(dǎo)體專家實(shí)現(xiàn)高性能、高靈活性的先進(jìn)封裝。

肖特已經(jīng)為先進(jìn)封裝的特定應(yīng)用提供了類別廣泛的各種產(chǎn)品，包括半導(dǎo)體封裝用玻璃面板，如：D263^? T eco、BOROFLOAT^? 33 或AF32^?；半導(dǎo)體生產(chǎn)中作為消耗性載體晶圓的玻璃，如由AF 35 G 或 BOROFLOAT^? 制成的玻璃。

不止基板–肖特?cái)?shù)十年來(lái)一直在推動(dòng)計(jì)算機(jī)芯片制造

除了為半導(dǎo)體行業(yè)量身定制的最新玻璃基板，幾十年來(lái)，肖特產(chǎn)品在芯片制造行業(yè)中也發(fā)揮了關(guān)鍵作用。在全球頂尖的光刻機(jī)內(nèi)，硅晶圓和曝光模必須精確定位，從而制造頂尖微芯片內(nèi)極其精細(xì)的結(jié)構(gòu)。例如，肖特柔性導(dǎo)光器等產(chǎn)品是全球領(lǐng)先的光刻機(jī)中的重要元器件，確保過(guò)程中保持最高的精度。由于這些機(jī)器在全球所有芯片廠和 IDM（集成器件制造商）中都在使用，幾乎地球上的所有計(jì)算機(jī)芯片都會(huì)與來(lái)自肖特的特種玻璃材料接觸。