2024 年科技趨勢展望

通信服務(wù)提供商加大人工智能投資，到 2024 年推動(dòng)人工智能服務(wù)器出貨量增長 38%

鑒于 ChatBOT、生成式人工智能和其他應(yīng)用程序的日益普及，微軟、谷歌和 AWS 等主要通信服務(wù)提供商正在加大對人工智能的投資，從而增加了對人工智能服務(wù)器的需求。TrendForce 預(yù)計(jì)，2023 年 AI 服務(wù)器（包括搭載 GPU、FPGA、ASIC 的服務(wù)器）出貨量將超過 120 萬臺(tái)，同比增長 37.7%，占服務(wù)器總出貨量近 9%。預(yù)計(jì)到 2024 年，這一數(shù)字將增長 38%，其中人工智能占據(jù) 12% 的份額。

除了 NVIDIA 和 AMD 的 GPU 解決方案之外，主要的 CSP 一直傾向于開發(fā)自己的 ASIC 芯片。以谷歌為例，自 2H23 以來，谷歌一直在加速將其定制 TPU 引入 AI 服務(wù)器，年增長率超過 70%。AWS 計(jì)劃在 2024 年采用更多的定制 ASIC，出貨量預(yù)計(jì)將增加一倍。其他公司，如微軟和 Meta，也計(jì)劃擴(kuò)展其自行開發(fā)的 ASIC 解決方案，這可能會(huì)侵蝕 GPU 的增長潛力?？偠灾?，人工智能服務(wù)器的需求預(yù)計(jì)將在 2023-2024 年增長，這主要是由通信服務(wù)提供商的積極投資推動(dòng)的。預(yù)計(jì) 2024 年之后，更多應(yīng)用領(lǐng)域企業(yè)將深入研發(fā)專用 AI 模型和軟件服務(wù)器，推動(dòng)搭載中低端 GPU（如 L40S 系列）或 FPGA 的邊緣 AI 服務(wù)器的增長。預(yù)計(jì) 2023 年至 2026 年邊緣 AI 服務(wù)器出貨量年均增長率將超過 20%。

HBM3e 將推動(dòng) HBM 收入年增長 172%

隨著 AI 服務(wù)器的建設(shè)，對 AI 加速芯片的需求也隨之增長。HBM 是這些加速器芯片的關(guān)鍵 DRAM 產(chǎn)品。規(guī)格方面，除了目前主流的 HBM2e 外，隨著 NVIDIA 的 H100/H800 和 AMD 的 MI300 系列的量產(chǎn)，今年 HBM3 的預(yù)留需求比例也有所增加。展望 2024 年，三大內(nèi)存供應(yīng)商將進(jìn)一步推出 HBM3e，將速度提升至 8Gbps，確保 AI 加速器芯片在 2024-2025 年擁有更好的性能。

在 AI 加速器芯片市場，除了 NVIDIA 和 AMD 等領(lǐng)先的服務(wù)器 GPU 制造商之外，CSP 也在加快開發(fā)專有 AI 芯片的步伐——一個(gè)共同的特點(diǎn)是 HBM 集成。隨著訓(xùn)練模型和應(yīng)用的復(fù)雜性不斷增加，對 HBM 的需求預(yù)計(jì)將猛增。由于 HBM 的平均單價(jià)比其他 DRAM 產(chǎn)品高出數(shù)倍，預(yù)計(jì)到 2024 年，HBM 將對內(nèi)存供應(yīng)商的收入做出重大貢獻(xiàn)，年增長率高達(dá) 172%。

AI 芯片：2024 年先進(jìn)封裝需求上升，3D IC 技術(shù)出現(xiàn)

臺(tái)積電、三星和英特爾等行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者不僅正在探索晶體管架構(gòu)的重大變革，而且認(rèn)識(shí)到封裝技術(shù)的重要作用，特別是在半導(dǎo)體前端制造工藝接近物理極限的情況下。先進(jìn)封裝對于提高芯片性能、節(jié)省硬件空間、降低功耗和最小化延遲變得至關(guān)重要。臺(tái)積電和三星均已采取措施在日本建立 3DIC 研究中心，凸顯了封裝在半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展中的關(guān)鍵作用。

近年來，ChatBOT 的興起推動(dòng)了 AI 應(yīng)用的強(qiáng)勁增長，顯著增加了對 2.5D 封裝技術(shù)的需求，該技術(shù)通過集成計(jì)算芯片和內(nèi)存來增強(qiáng) AI 計(jì)算能力。2.5D 封裝主要采用在前端制造過程中創(chuàng)建的硅中介層，將具有不同功能和制造工藝的多個(gè)芯片并排集成，然后將它們與 PCB 基板結(jié)合以完成封裝。事實(shí)上，多種 2.5D 封裝解決方案，包括臺(tái)積電的 CoWoS、英特爾的 EMIB 和三星的 I-Cube，已經(jīng)開發(fā)多年。這些技術(shù)現(xiàn)已達(dá)到成熟水平，并廣泛應(yīng)用于高性能芯片中。到 2024 年，供應(yīng)商將重點(diǎn)提高 2.5D 封裝產(chǎn)能，以滿足人工智能等應(yīng)用對高計(jì)算能力不斷增長的需求。

與此同時(shí)，3D 封裝技術(shù)的出現(xiàn)也即將到來。臺(tái)積電的 SoIC、三星的 X-Cube、英特爾的 Foveros 等解決方案相繼發(fā)布。與使用硅中介層的 2.5D 封裝不同，3D 封裝使用 TSV 直接連接具有不同功能的芯片。這消除了對硅中介層的需要，降低了封裝高度，縮短了芯片之間的數(shù)據(jù)路徑，并提高了計(jì)算速度。除了封裝技術(shù)的突破外，芯片互連的方法甚至材料也將是技術(shù)發(fā)展的重點(diǎn)。具有不同功能和制造工藝的芯片的有效集成對于滿足人工智能和自動(dòng)駕駛汽車等應(yīng)用中高計(jì)算能力、低延遲和能源效率的要求至關(guān)重要。

2024 年，NTN 將在全球范圍內(nèi)啟動(dòng)并進(jìn)行小規(guī)模商業(yè)測試，為該技術(shù)的更廣泛應(yīng)用鋪平道路

隨著全球運(yùn)營商 Starlink 和 OneWeb 衛(wèi)星部署的穩(wěn)步增加，以及 3GPP 針對 NTN 中 5G 新無線電開發(fā)的第 17 版和第 18 版指南，衛(wèi)星運(yùn)營商、主要半導(dǎo)體公司、電信運(yùn)營商和智能手機(jī)制造商之間的合作蓬勃發(fā)展。這些伙伴關(guān)系最終對 NTN 情景進(jìn)行了初步驗(yàn)證。目前，NTN 的重點(diǎn)主要是移動(dòng)衛(wèi)星通信應(yīng)用，其中用戶設(shè)備（UE）直接與衛(wèi)星接口，在特定條件下進(jìn)行雙向數(shù)據(jù)傳輸測試。

展望 2024 年，各大半導(dǎo)體廠商紛紛加大在衛(wèi)星通信芯片方面的發(fā)力。這一激增預(yù)計(jì)將促使領(lǐng)先的智能手機(jī)制造商使用 SoC 模型將衛(wèi)星通信功能集成到其高端手機(jī)中。鑒于某些用戶群體對高端智能手機(jī)的持續(xù)需求，NTN 網(wǎng)絡(luò)的小規(guī)模商用測試已經(jīng)具備了條件。這一發(fā)展有望成為 2024 年 NTN 應(yīng)用廣泛采用的重要推動(dòng)力。從移動(dòng)衛(wèi)星通信的長遠(yuǎn)角度來看，ISL 通信技術(shù)大有可為；它們能夠?qū)崿F(xiàn)低軌道衛(wèi)星之間的數(shù)據(jù)傳輸，并同時(shí)中繼到大規(guī)?？鐓^(qū)域用戶設(shè)備，從而符合在全球范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)低延遲 6G 通信的愿景。

規(guī)劃 2024 年啟動(dòng) 6G 通信，衛(wèi)星通信占據(jù)中心地位

6G 標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程將于 2024 年至 2025 年之間啟動(dòng)，首批標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)預(yù)計(jì)將于 2027 年至 2028 年左右推出。隨著 6G 關(guān)鍵技術(shù)突破的發(fā)展，其范圍已不僅僅限于集成超寬帶接收器和發(fā)射器。地面和非地面網(wǎng)絡(luò)的無縫集成以及通過人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)引入的創(chuàng)新將處于最前沿。6G 預(yù)計(jì)將帶來一系列新穎的技術(shù)應(yīng)用。其中包括使用可重構(gòu)智能表面 (RIS)、太赫茲頻段、光無線通信 (OWC)、用于高空通信應(yīng)用的 NTN，以及更加身臨其境的擴(kuò)展現(xiàn)實(shí) (XR) 感官體驗(yàn)。通過這些進(jìn)步，6G 旨在提供全息投影、觸覺通信和數(shù)字孿生等革命性應(yīng)用。

隨著 6G 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的逐步鞏固，低軌衛(wèi)星將逐步支持 6G 通信。預(yù)計(jì) 6G 商用前后，全球低軌衛(wèi)星部署將達(dá)到頂峰。此外，預(yù)計(jì) 6G 時(shí)代對用于 6G 通信和環(huán)境傳感的無人機(jī)的需求將顯著增長。

創(chuàng)新進(jìn)入者將推動(dòng) 2024 年 MicroLED 技術(shù)的成本優(yōu)化

2023 年是 MicroLED 顯示技術(shù)量產(chǎn)的關(guān)鍵一年，首要任務(wù)是解決持續(xù)居高不下的成本問題。在芯片開發(fā)方面，小型化工作占據(jù)了中心地位。目前用于大型顯示器的主流芯片尺寸為 34x58μm，即將被 20x40μm 甚至更小的尺寸（如 16x27μm）所取代。預(yù)計(jì)僅通過芯片尺寸縮小，未來四年 MicroLED 芯片的成本每年至少可降低 20-25%。轉(zhuǎn)移工藝是 MicroLED 制造的核心。雖然沖壓具有穩(wěn)定性，但激光因其速度（單位/小時(shí)，UPH）而受到青睞。隨著該行業(yè)為大規(guī)模生產(chǎn)做好準(zhǔn)備，人們更加關(guān)注效率和產(chǎn)量之間的最佳平衡。在混合轉(zhuǎn)移方法中將壓印方法與激光粘合相結(jié)合已引起了廣泛關(guān)注。這種冷加工技術(shù)有效地解決了印模熱粘合中遇到的壓力和溫度的挑戰(zhàn)，使其成為備受期待的生產(chǎn)模型。

透明 AR 鏡頭的微投影顯示市場是 MicroLED 擁有巨大潛力的領(lǐng)域?？紤]到超高 PPI 的嚴(yán)格要求，尺寸必須限制在 5μm 甚至更小，這使得芯片 EQE 減小的挑戰(zhàn)更加艱巨。雖然使用紅色、藍(lán)色和綠色 LED 的組合似乎很簡單，但紅燈的低效率構(gòu)成了重大障礙。選擇藍(lán)色 LED 與量子點(diǎn)材料相結(jié)合進(jìn)行顏色轉(zhuǎn)換可以有效地回避這一挑戰(zhàn)，但它會(huì)帶來與額外制造步驟和材料壽命相關(guān)的其他問題。

創(chuàng)新型初創(chuàng)公司正在避開傳統(tǒng)方法，基于 InGan 的紅色 LED 和垂直堆疊 RGBLED 等解決方案引起了廣泛關(guān)注。雖然仍然很難確定哪種技術(shù)路徑將成為主導(dǎo)趨勢，但當(dāng)前擁有無數(shù)競爭解決方案的格局可能會(huì)加速最佳解決方案的發(fā)現(xiàn)。組件的增強(qiáng)、流程優(yōu)化和各種解決方案都預(yù)示著充滿活力的未來。在量產(chǎn)及多元化應(yīng)用的誘惑下，預(yù)計(jì) 2024 年將有更多廠商進(jìn)軍這一領(lǐng)域，不僅強(qiáng)化供應(yīng)鏈，也進(jìn)一步細(xì)化 MicroLED 的成本結(jié)構(gòu)。

AR/VR 微顯示技術(shù)競爭加劇

在 AR/VR 耳機(jī)需求不斷增長的推動(dòng)下，對具有超高 PPI 的近眼顯示器的需求不斷增加，而 MicroOLED 是該領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)。雖然目前只有少數(shù) AR/VR 設(shè)備采用 MicroOLED 顯示屏，但隨著主要品牌開始采用它們，這種情況可能會(huì)發(fā)生變化，從而可能導(dǎo)致 MicroOLED 更廣泛的市場存在。未來的趨勢傾向于個(gè)性化顯示，小型化正在形成。這種演變?nèi)Q于半導(dǎo)體工藝與顯示技術(shù)的集成。與此同時(shí)，MicroLED 等其他微顯示技術(shù)也在積極開發(fā)中。

目前，MicroOLED 顯示器是半導(dǎo)體工藝與 AMOLED 沉積技術(shù)相結(jié)合的縮影。對于 MicroOLED 面板制造商來說，獲得穩(wěn)定的晶圓代工資源至關(guān)重要。新老廠商都在重新調(diào)整其行業(yè)資源，目前的白光 OLED 技術(shù)正在向 RGBOLED 技術(shù)轉(zhuǎn)變。然而，MicroOLED 顯示器也面臨著挑戰(zhàn)，例如亮度和發(fā)光效率的限制。它們主導(dǎo)頭戴式顯示器市場的潛力將在很大程度上取決于各種微顯示技術(shù)的進(jìn)步。

材料和組件技術(shù)的進(jìn)步正在推動(dòng)氧化鎵的商業(yè)化

需要高電壓、高溫和高頻的應(yīng)用不斷增長，氧化鎵 (Ga2O?) 正在成為下一代功率半導(dǎo)體器件的有力競爭者。在電動(dòng)汽車、電網(wǎng)系統(tǒng)和航空航天等領(lǐng)域尤其如此。與氣相生長的碳化硅和氮化鎵相比，氧化鎵晶體可以使用類似于硅晶體的熔融生長方法來生產(chǎn)。這為降低成本提供了更大的潛力。目前，業(yè)界已實(shí)現(xiàn) 4 英寸氧化鎵單晶的量產(chǎn)，并有望在未來幾年擴(kuò)大到 6 英寸。與此同時(shí)，基于氧化鎵材料的肖特基二極管和晶體管的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和制造工藝也取得了重大進(jìn)展。第一批肖特基二極管產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于 2024 年投放市場，有可能成為第一個(gè)商業(yè)規(guī)模的氧化鎵功率元件。雖然氧化鎵仍面臨導(dǎo)熱性差、缺乏 P 型摻雜等挑戰(zhàn)，但預(yù)計(jì)隨著功率半導(dǎo)體行業(yè)主要廠商的參與以及關(guān)鍵應(yīng)用的拉動(dòng)，商業(yè)化指日可待。

電動(dòng)汽車電池行業(yè)即將迎來電池技術(shù)新時(shí)代，固態(tài)電池將在未來十年重塑行業(yè)格局

隨著電動(dòng)汽車電池行業(yè)進(jìn)入太瓦時(shí)制造時(shí)代，對更高安全性和能量密度的電池的需求日益明顯。然而，當(dāng)前主流電動(dòng)汽車電池技術(shù)已接近能量密度能力的極限，現(xiàn)有材料體系已不足以滿足市場對能量密度和安全性不斷增長的需求。隨著各大汽車制造商和電池制造商加快對下一代電池技術(shù)的投資和研究，新的突破即將到來。固態(tài)電池具有更高的能量密度和更高的安全性，已成為企業(yè)研發(fā)工作的重點(diǎn)。該行業(yè)更深入地研究實(shí)際應(yīng)用和探索，包括膠體電池等半固態(tài)技術(shù)。這些技術(shù)的開發(fā)和商業(yè)應(yīng)用預(yù)計(jì)將在 2024 年加速電動(dòng)汽車電池行業(yè)進(jìn)入新的技術(shù)迭代周期，對未來十年的行業(yè)格局產(chǎn)生重大影響。

雖然鋰離子電池已經(jīng)在電動(dòng)汽車領(lǐng)域占據(jù)了主導(dǎo)地位，但車輛類型的多樣性和用例的多樣化意味著替代電池技術(shù)仍然有其專門的利基市場。例如，鈉離子電池由于鈉儲(chǔ)量豐富且分布均勻，因此具有成本優(yōu)勢。然而，其較低的能量密度使其適合于不需要廣泛行駛里程的經(jīng)濟(jì)型電動(dòng)汽車。目前，中國電池制造商正在積極致力于將該技術(shù)商業(yè)化。

氫燃料電池具有多種優(yōu)勢，例如零排放、行駛里程長、快速加油以及支持冷啟動(dòng)的能力。它們主要用于重型商用車。然而，氫燃料電池面臨能量轉(zhuǎn)換效率低、制氫和儲(chǔ)存成本高、制氫工藝存在爭議等挑戰(zhàn)。由于該行業(yè)相對不夠成熟，目前市場上采用該技術(shù)的乘用車和商用車的選擇有限。預(yù)計(jì) 2025 年之后，遠(yuǎn)程重型卡車將得到廣泛的商業(yè)應(yīng)用。

提升功率轉(zhuǎn)換效率、續(xù)駛里程、充電效率將是 2024 年純電動(dòng)汽車的三大重點(diǎn)

SiC 芯片具有低損耗的優(yōu)勢，是提升純電動(dòng)汽車能量轉(zhuǎn)化率的關(guān)鍵部件。到 2024 年，8 英寸 SiC 晶圓產(chǎn)能預(yù)計(jì)將逐步提升。但良率仍需提升，大部分產(chǎn)能已被下游廠商預(yù)留。這意味著芯片成本降低的潛力有限。由于注重縮小芯片尺寸，因此將更加注重 Trench 技術(shù)的研發(fā)投資。

在續(xù)駛里程方面，NCM 和 LFP 仍然是汽車制造商的首選。主要目標(biāo)是通過調(diào)整材料比例來優(yōu)化電池組結(jié)構(gòu)，以提高能量密度，從而延長行駛里程。固態(tài)電池以其高能量密度而聞名，預(yù)計(jì)將于 2H23 開始以半固態(tài)電池的形式有限安裝在車輛中。2024 年是觀察這些狀態(tài)電池商業(yè)化的關(guān)鍵時(shí)刻?；?800V 平臺(tái)的車輛也將顯著增加，以減少充電時(shí)間。這些車輛可支持 360 千瓦以上的大功率快充，引發(fā)大功率充電站建設(shè)熱潮。此外，無線充電的進(jìn)展正在加速。美國已出臺(tái)支持電動(dòng)汽車無線充電的立法，密歇根州將推出一條 1.6 公里長的無線充電高速公路。充電方式的多樣化有可能緩解電動(dòng)汽車車主的里程焦慮。

此外，人工智能領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展正在推動(dòng)電動(dòng)汽車邁向先進(jìn)的自動(dòng)駕駛。在自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的開發(fā)中，可靠性是市場準(zhǔn)備情況的關(guān)鍵決定因素。人工智能在提高效率方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，包括協(xié)助對大量圖像進(jìn)行分類和標(biāo)記，以及模擬場景。隨著競爭對手在智能駕駛方面快速推進(jìn)，特斯拉的 Dojo 超級(jí)計(jì)算機(jī)宣布了量產(chǎn)計(jì)劃。他們的目標(biāo)是在 2024 年投資 10 億美元與 Dojo 一起進(jìn)行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練。引入更先進(jìn)的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)并設(shè)定實(shí)惠的價(jià)格點(diǎn)將是特斯拉維持其在智能駕駛領(lǐng)域據(jù)點(diǎn)的策略。

全球?qū)G色解決方案的推動(dòng)力度不斷加大，人工智能模擬成為可再生能源和脫碳制造的關(guān)鍵

IEA 預(yù)測，到 2024 年，全球可再生能源發(fā)電量預(yù)計(jì)將達(dá)到驚人的 4,500 吉瓦，幾乎與化石燃料相當(dāng)。這一激增主要?dú)w因于政策倡導(dǎo)力度加大、化石燃料價(jià)格上漲以及戰(zhàn)爭引發(fā)的能源危機(jī)。為了保證可再生能源的穩(wěn)定發(fā)電，電網(wǎng)、儲(chǔ)能、管理等外圍系統(tǒng)不可避免地采用人工智能驅(qū)動(dòng)的智能技術(shù)來提高緩沖能力和準(zhǔn)確性。

以智能電網(wǎng)為例：監(jiān)督學(xué)習(xí)優(yōu)化電力輸入和輸出，無監(jiān)督學(xué)習(xí)提高捕獲數(shù)據(jù)的質(zhì)量，負(fù)載預(yù)測和穩(wěn)定性評估等工具提高整體效率。這些對于 2024 年綠色能源技術(shù)的進(jìn)步至關(guān)重要。此外，2024 年智能制造和能源管理的重點(diǎn)將是優(yōu)化驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的能耗、創(chuàng)建完全互聯(lián)的數(shù)據(jù)生態(tài)系統(tǒng)以及可視化能源流動(dòng)和消耗。通過動(dòng)態(tài)數(shù)字孿生，利用虛擬和物理系統(tǒng)的集成，目標(biāo)是將數(shù)據(jù)從以碳為中心的流轉(zhuǎn)變?yōu)榄h(huán)境友好型流，然后轉(zhuǎn)化為經(jīng)濟(jì)利益。此外，生成式人工智能和 3D 打印等新興技術(shù)有可能加快設(shè)計(jì)和生產(chǎn)建模階段，從而減少資源浪費(fèi)并展現(xiàn)出巨大的未來潛力。鑒于各個(gè)部門對可持續(xù)發(fā)展的日益關(guān)注，組織必須首先了解自己的碳排放和足跡。因此，碳審計(jì)工具正成為主要 CSP 的優(yōu)先事項(xiàng)，并繼續(xù)利用人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)來優(yōu)化碳排放。

可折疊手機(jī)引領(lǐng)創(chuàng)新趨勢：新技術(shù)和材料的商業(yè)化推動(dòng) OLED 行業(yè)在各種應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)展

隨著 OLED 折疊手機(jī)不斷創(chuàng)新并成功吸引市場關(guān)注，新推出的可折疊手機(jī)正在根據(jù)消費(fèi)者的期望進(jìn)行大幅改進(jìn)。例如，門板和屏幕支撐板采用輕質(zhì)復(fù)合材料，有效減少部件數(shù)量的水滴形鉸鏈結(jié)構(gòu)，甚至用外殼蓋板取代鉸鏈主干，都有助于形式。接近傳統(tǒng)平板智能手機(jī)的厚度和重量。隨著折疊屏手機(jī)市場滲透率逐漸提升，不僅要持續(xù)技術(shù)進(jìn)步，還要有效降低成本，保證產(chǎn)品在市場上的普及，盈利能力。

隨著 OLED 技術(shù)日益滲透到智能手機(jī)市場，IT 行業(yè)正在成為 OLED 發(fā)展的下一個(gè)關(guān)鍵戰(zhàn)場。為了進(jìn)一步擴(kuò)大在現(xiàn)有 IT 市場的影響力，行業(yè)參與者正在采取一些關(guān)鍵舉措。除了三星已經(jīng)公布了 G8.7 新工廠的投資計(jì)劃、京東方科技擬建的 B16 工廠、JDI 繼續(xù)計(jì)劃重點(diǎn)開發(fā)新的 eLEAP 技術(shù)、以及維信諾積極進(jìn)軍 OLED 相關(guān)技術(shù)和市場之外，都是值得關(guān)注的。面板制造商的這些舉措不僅是為了滿足蘋果對中型應(yīng)用的需求，也是 OLED 面板進(jìn)軍其他應(yīng)用市場的催化劑。預(yù)計(jì)到 2025 年，新技術(shù)的引入將克服當(dāng)前 FMM 和蒸發(fā)設(shè)備的尺寸限制。加上更耐用材料的商業(yè)化以及下一代生產(chǎn)線的成功量產(chǎn)，這些發(fā)展預(yù)計(jì)將顯著提高 OLED 技術(shù)在各種應(yīng)用中的市場滲透率。