研華嵌入式邊緣運(yùn)算產(chǎn)業(yè)伙伴峰會(huì)圓滿舉辦

2023年10月19日，研華“嵌入式邊緣運(yùn)算產(chǎn)業(yè)伙伴峰會(huì)”于中國(guó)· 深圳舉辦。作為2023研華系列產(chǎn)業(yè)伙伴峰會(huì)的邊緣運(yùn)算專場(chǎng)，本次峰會(huì)以“嵌入式邊緣運(yùn)算新趨勢(shì)  引爆新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)用商機(jī)”為主題，與微軟、AMD、Arm、QT、開立醫(yī)療、瑞芯微電子、思謀科技等多位伙伴共同圍繞嵌入式邊緣運(yùn)算與AI技術(shù)如何助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)拓展新興產(chǎn)業(yè)商機(jī)進(jìn)行分享與討論。

堅(jiān)守“智能地球推手”企業(yè)使命，貫徹“Sector Driven”成長(zhǎng)模型方針

會(huì)議開場(chǎng)，研華科技董事長(zhǎng)劉克振先生，以“AIoT + Edge Computing為研華下階段產(chǎn)業(yè)核心方針”為主題，回顧研華成立以來(lái)，立足數(shù)千工業(yè)產(chǎn)品，從第一階段的自動(dòng)化及邊緣運(yùn)算硬件發(fā)展，到AIoT軟件平臺(tái)及行業(yè)Apps發(fā)展階段、再到Co-Creation共創(chuàng)時(shí)期與時(shí)俱進(jìn)的40年發(fā)展歷程，基于此，向在場(chǎng)伙伴呈現(xiàn)了研華未來(lái)5-10年將專注產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)整合服務(wù)與集成商共創(chuàng)長(zhǎng)期發(fā)展的宏圖。同時(shí)，將堅(jiān)守“智能地球推手”企業(yè)使命，與伙伴共創(chuàng)物聯(lián)產(chǎn)業(yè)美好未來(lái)！

邊緣運(yùn)算未來(lái)趨勢(shì)  迎接新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)用新時(shí)代

研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群（后文簡(jiǎn)稱EIoT）全球總經(jīng)理張家豪先生接著提出未來(lái)三大成長(zhǎng)引擎：嵌入式作為市場(chǎng)前八大產(chǎn)業(yè)商機(jī)的重要一環(huán)，EIoT將堅(jiān)守Sector Driven成長(zhǎng)模型方針，專注AIoT產(chǎn)業(yè)應(yīng)用多元化，持續(xù)導(dǎo)入領(lǐng)先新技術(shù)與新平臺(tái)，鏈接全球策略伙伴共同實(shí)現(xiàn)工業(yè)物聯(lián)智能化的終極目標(biāo)。

研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)事業(yè)群全球總經(jīng)理 張家豪

EIoT中國(guó)總經(jīng)理許杰弘先生立足中國(guó)市場(chǎng)，面對(duì)近年來(lái)發(fā)展迅猛的新能源、醫(yī)療影像、機(jī)器人、5G通信及AIoT 四大新興產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)和應(yīng)用，提出中國(guó)本地發(fā)展策略——將加大研發(fā)能量并鏈接各大芯片廠商通過(guò)軟硬件整合服務(wù)，為客戶提供全面的Design-In Services，助力新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)用快速落地。

攜手伙伴，聚力共贏，共筑產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展

過(guò)去一年席卷整個(gè)科技界的AI風(fēng)暴以ChatGPT， 大模型與生成式AI為中心，極大地提高了機(jī)器的自然語(yǔ)言能力。各大巨頭廠商也紛紛開始布局邊緣AI相關(guān)技術(shù)，在硬件IP方面，Arm全面發(fā)力，不斷在Cortex- A應(yīng)用處理器，Cortex-M嵌入式處理器以及Ethos-U AI微加速器產(chǎn)品線持續(xù)創(chuàng)新，增強(qiáng)對(duì)AI，機(jī)器學(xué)習(xí)的支持。Arm與研華有著近20年的合作歷史，今年更是推出了基于Arm架構(gòu)的多款芯片的解決方案，包括RK，聯(lián)發(fā)科，NXP等等，并在軟件與標(biāo)準(zhǔn)方面加深合作，通過(guò)SystemReady認(rèn)證增強(qiáng)軟硬件兼容性，并在2023年紐倫堡的世界嵌入式大會(huì)上發(fā)布了基于MTK Genio平臺(tái)對(duì)Ubuntu的支持方案。 隨著AI與邊緣的進(jìn)一步融合，Arm表示將與研華繼續(xù)加強(qiáng)深化在邊緣AI軟硬件領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng)新。

作為高性能與自適應(yīng)計(jì)算領(lǐng)域的頭部企業(yè)，AMD也為現(xiàn)場(chǎng)觀眾展示了近年來(lái)在CPU、FPGA上的一系列舉動(dòng)和創(chuàng)新，以及在汽車、工業(yè)、醫(yī)療、以太網(wǎng)和機(jī)器人等產(chǎn)業(yè)的新興應(yīng)用。提出AI無(wú)處不在的核心戰(zhàn)略方針，將在云端、邊緣側(cè)、CPU、GPU、軟件和架構(gòu)等全方位整合創(chuàng)新來(lái)推動(dòng)AI相關(guān)應(yīng)用。

主論壇嘉賓（部分）

IDC的最新預(yù)測(cè)顯示，2023年全球企業(yè)將在生成式人工智能（GenAI）解決方案上投資近160億美元。在未來(lái)幾年內(nèi)，GenAI的投資將遵循自然發(fā)展規(guī)律，企業(yè)將從早期實(shí)驗(yàn)過(guò)渡到積極構(gòu)建有針對(duì)性的用例，再到在商業(yè)活動(dòng)中廣泛采用GenAI，并將GenAI的使用擴(kuò)展到邊緣端。會(huì)中，微軟公司亞洲Azure應(yīng)用創(chuàng)新高級(jí)市場(chǎng)總監(jiān)許豪先生向來(lái)賓介紹，生成式 AI 有望在各行業(yè)創(chuàng)造 2.6 至 4.4 萬(wàn)億美元的價(jià)值，并自動(dòng)化改造那些占員工 60-70% 時(shí)間的活動(dòng)。AI將從生產(chǎn)力、降本增效和網(wǎng)絡(luò)安全等方面為企業(yè)組織帶來(lái)更具優(yōu)勢(shì)的競(jìng)爭(zhēng)。微軟已大規(guī)模擁抱AI，與此同時(shí)，微軟與研華將更加緊密合作推動(dòng)AI在邊緣側(cè)的落地。

群星薈萃，產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)加速多元智能應(yīng)用落地

本次以“邊緣AI創(chuàng)新  賦能產(chǎn)業(yè)應(yīng)用”為主題的產(chǎn)業(yè)伙伴對(duì)談中，研華更是邀請(qǐng)到深圳開立醫(yī)療、思謀科技、瑞芯微等產(chǎn)業(yè)伙伴從市場(chǎng)需求出發(fā)，圍繞產(chǎn)業(yè)升級(jí)、應(yīng)用創(chuàng)新、方案融合等多話題進(jìn)行討論分享，為現(xiàn)場(chǎng)嘉賓帶來(lái)新的思路和啟發(fā)。

當(dāng)日下午，“X86技術(shù)創(chuàng)新”、“ARM生態(tài)鏈融合”與“AIoT新興市場(chǎng)應(yīng)用”三場(chǎng)主題論壇同步舉辦。立足x86扎實(shí)的行業(yè)功底，研華在工規(guī)品穩(wěn)定供給的基礎(chǔ)上，不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新與服務(wù)升級(jí)，同時(shí)大力發(fā)展ARM新興平臺(tái)不同算力的產(chǎn)品，以擴(kuò)展在不同平臺(tái)軟硬件結(jié)合的多元化服務(wù)、促成生態(tài)鏈的融合。在AIoT分會(huì)場(chǎng)，研華向市場(chǎng)展示了 研華在AI、新能源、機(jī)器人與機(jī)器視覺(jué)、醫(yī)療設(shè)備等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展階段性成果，將AI帶入行業(yè)，為客戶提供多樣化算力硬件，期待結(jié)合自身優(yōu)勢(shì)，促成不同垂直領(lǐng)域的多元智能應(yīng)用，驅(qū)動(dòng)更多新興產(chǎn)業(yè)新商機(jī)。