臺(tái)積電產(chǎn)能利用率回升、大廠積極下單

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，近期臺(tái)積電產(chǎn)能利用率緩步回升，臺(tái)積電客戶投片量出現(xiàn)明顯增加，部分市場(chǎng)需求回暖，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)似乎出現(xiàn)景氣觸底反彈的現(xiàn)象。不過(guò)，部分晶圓代工廠商仍舊謹(jǐn)慎評(píng)估產(chǎn)業(yè)前景。

臺(tái)積電產(chǎn)能利用率回升

媒體報(bào)道，臺(tái)積電產(chǎn)能利用率緩步回升，7/6nm曾崩跌至四成，現(xiàn)已回到約六成左右，至年底有機(jī)會(huì)攀升至七成，而5/4nm也在75~80%，產(chǎn)能逐季提升的3nm，也約在八成左右。

與此同時(shí)，臺(tái)積電客戶投片量出現(xiàn)明顯增加。包括蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、AMD、英特爾、博通、Marvell及意法半導(dǎo)體等已經(jīng)確定下單。另外，AI芯片客戶如AMD旗下賽靈思、亞馬遜、思科、谷歌、微軟、特斯拉等，都已接受2024年臺(tái)積電再度漲價(jià)的方案。

以特斯拉為例，為了加速自動(dòng)駕駛系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，其將在奧斯汀建造超級(jí)計(jì)算機(jī)機(jī)房，擴(kuò)大Dojo的算力規(guī)模。而 Dojo的核心D1，基于臺(tái)積電7nm制程和先進(jìn)封裝技術(shù)打造?；诖耍厮估舱由钆c臺(tái)積電之間的合作，預(yù)計(jì)投片量將從今年的5000片左右增至明年的1萬(wàn)片。

AI大潮繼續(xù)狂卷，英偉達(dá)近日也在積極尋求產(chǎn)能。10月19日，英偉達(dá)CEO黃仁勛受訪時(shí)透露，全球AI芯片市場(chǎng)需求還是很強(qiáng)勁，他已與臺(tái)積電總裁魏哲家見(jiàn)面，討論提供更多產(chǎn)能供給以服務(wù)客戶。英偉達(dá)正在籌劃下一代為AI基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)用所打造的芯片，這次也與廣達(dá)、華碩等伙伴見(jiàn)面，討論合作策略。

半導(dǎo)體景氣觸底反彈？

在近日臺(tái)積電三季度法說(shuō)會(huì)上，魏哲家指出，除了AI需求持續(xù)強(qiáng)勁，智能手機(jī)和個(gè)人電腦需求也回升，至于車用電子受惠電動(dòng)車持續(xù)發(fā)展，明年需求將會(huì)相當(dāng)強(qiáng)勁。至于半導(dǎo)體景氣何時(shí)觸底反彈？魏哲家回應(yīng)說(shuō)，看到一些早期跡象在PC與手機(jī)上有出現(xiàn)，不過(guò)是否看到底部，可說(shuō)非常接近、非常接近，但目前仍很難說(shuō)是否會(huì)強(qiáng)勁復(fù)蘇，因?yàn)榭蛻羧栽谥?jǐn)慎控管庫(kù)存。

另外針對(duì)業(yè)界關(guān)注的手機(jī)成長(zhǎng)率，臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)黃仁昭則回應(yīng)，預(yù)期手機(jī)成長(zhǎng)率仍將低于公司未來(lái)的成長(zhǎng)率，高速運(yùn)算（HPC）仍會(huì)是最強(qiáng)勁的成長(zhǎng)并在后續(xù)數(shù)年的成長(zhǎng)貢獻(xiàn)。

其他晶圓代工廠商方面，力積電同樣對(duì)第四季度以及未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出了展望。近期，力積電總經(jīng)理謝再居指出，供應(yīng)鏈庫(kù)存看來(lái)已降到合理水位，手機(jī)面板驅(qū)動(dòng)IC、監(jiān)視系統(tǒng)CIS芯片需求增加、能見(jiàn)度最長(zhǎng)超過(guò)1季，特殊存儲(chǔ)器產(chǎn)品單價(jià)已見(jiàn)回升趨勢(shì)。電源管理IC（PMIC）需求亦見(jiàn)回升跡象，但趨勢(shì)不如驅(qū)動(dòng)IC及CIS芯片明確。

至于聯(lián)電，該公司將在本月25日召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì)。此前聯(lián)電在上一季法說(shuō)會(huì)上表示，由于供應(yīng)鏈庫(kù)存持續(xù)調(diào)整，晶圓需求前景尚不明確。雖然在第二季業(yè)界看到了復(fù)蘇的微光，但整體終端市場(chǎng)的氣氛仍然疲弱，客戶還是會(huì)維持嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膸?kù)存管理。