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奎芯科技參展ICCAD2023,以Chiplet搭建"芯"未來

作者: 時間:2023-11-14 來源:美通社 收藏

2023年11月10-11日,中國半導體最具影響力的行業(yè)盛會之一,中國集成電路設計業(yè)年會(以下簡稱"ICCAD")在廣州保利世貿博覽館盛大開幕。,作為專業(yè)的集成電路IP和的產品供應商,也在本次展會中亮相,展臺主題為"以搭建'芯'未來"。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202311/452886.htm

直擊奎芯科技ICCAD 2023展位現(xiàn)場
直擊ICCAD 2023展位現(xiàn)場

在本次展會前夕的中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事會議中,實現(xiàn)了從會員單位升級為理事單位的跨越。這一榮譽不僅是對奎芯科技在半導體設計行業(yè)貢獻的認可,也是對其未來發(fā)展的期許。中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會作為中國半導體產業(yè)的重要一環(huán),其理事單位的地位無疑將為奎芯科技帶來更多的行業(yè)資源和影響力。

11月10日,ICCAD高峰論壇在廣州保利世貿博覽館3層天悅廳舉辦,奎芯科技副總裁唐睿在高峰論壇上進行了題為《算力時代的互聯(lián)IP》的演講。他深入淺出地解析了算力時代下,互聯(lián)IP的重要性以及奎芯互聯(lián)方案M2LINK。他表示:"隨著AI模型快速發(fā)展,系統(tǒng)算力需求日益增大,如何提高效率、降低成本成為突破算力瓶頸的關鍵。為解決這些問題,奎芯科技推出自研的互聯(lián)方案M2LINK,通過將HBM/LPDDR的接口協(xié)議轉成UCIE的協(xié)議,組合成標準模組,與主SOC合封,以實現(xiàn)降低主芯片和封裝成本、擴大內存容量和帶寬、提升性能等目的。"

奎芯科技副總裁唐睿在ICCAD主峰會論壇進行精彩演講
奎芯科技副總裁唐睿在ICCAD主峰會論壇進行精彩演講

11月11日,奎芯科技的資深產品經理王尚元在IP與IC設計服務論壇(二)中進行《奎芯科技LPDDR:引領DDR技術的新篇章》的主題演講。他詳細介紹了奎芯科技在今年流片的LPDDR5X,并強調了其在DDR技術發(fā)展中的重要性。這款產品的推出,不僅將為內存接口芯片市場帶來新的選擇,也將進一步推動DDR技術的發(fā)展。

奎芯科技同時出席IP與IC設計論壇進行技術演講
奎芯科技同時出席IP與IC設計論壇進行技術演講

除了展示最新的技術和產品以外,奎芯科技的展臺還從樂高積木中尋求靈感,像搭積木一樣搭建芯片,以生動有趣的方式向觀眾展示了Chiplet的構建過程。這種獨特的展示方式吸引了許多觀眾駐足觀看,深入了解奎芯科技的產品和理念。

本屆ICCAD展會為期兩天,吸引了超過4000位來自全球各地的頂級半導體企業(yè)和專家參與??究萍甲鳛槠渲幸粏T,通過展示其前沿的技術和產品,以及分享其在半導體行業(yè)的見解和思考,為推動中國集成電路設計產業(yè)的發(fā)展做出了積極貢獻。

作為中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會的新晉理事單位,奎芯科技將繼續(xù)秉持創(chuàng)新驅動的理念,致力于提供更優(yōu)質、更高效的半導體解決方案,以應對日益增長的數據需求和復雜的半導體市場環(huán)境。未來,奎芯科技將以更開放的姿態(tài),加強與國內外企業(yè)和上下游產業(yè)鏈的合作,共同推動中國半導體產業(yè)的繁榮和發(fā)展。



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