看了 TOP 10 半導體公司Q3 財報，AI 依舊是財富密碼

1 月 3 日，李斌發(fā)布全員信，明確表示將減少 10% 左右的崗位，具體調(diào)整會在 11 月完成。在全員信中，蔚來表示將合并重復建設的部門與崗位，變革低效的內(nèi)部工作流程與分工，取消低效崗位，同時進行資源提效，推遲和削減 3 年內(nèi)不能提升公司財務表現(xiàn)的項目投入。隨后，11 月 7 日字節(jié)跳動旗下 VR 硬件業(yè)務 PICO 召開內(nèi)部會議，PICO 創(chuàng)始人兼 CEO 周宏偉宣布 PICO 將進行架構(gòu)調(diào)整、縮減團隊規(guī)模。

臨近年底，科技大廠的裁員似乎給這個冬天一絲寒冷。隨著半導體大廠 Q3 財報相繼發(fā)布，年初產(chǎn)業(yè)人士所期待的「Q3 回暖」是否真的如愿了呢？

半導體產(chǎn)業(yè)縱橫記者根據(jù) semiconductor intelligence 公布的 2022 年全球半導體公司排名（不包括晶圓代工廠）統(tǒng)計了十家半導體公司的 Q3 收入情況后發(fā)現(xiàn)，2023 年 Q3全球前十半導體公司僅三家實現(xiàn)同比增長，不過本次所統(tǒng)計的十家企業(yè) Q3 都實現(xiàn)了業(yè)績的環(huán)比增長。

AI 成為增長密碼

僅有三家半導體公司在 2023 Q3 同時實現(xiàn)了同比和環(huán)比的增長，而他們都與 AI 產(chǎn)業(yè)關系密切。

增長幅度最大，同時也是 2023 年最受關注的半導體企業(yè)是英偉達，2023 年 Q3 這家公司實現(xiàn)了 101% 的同比增長。這顯然離不開 AI 大模型的爆發(fā)增長對英偉達顯卡的需求。同樣這或許也解釋了 AMD 所實現(xiàn)的增長，2023 年 Q3，AMD 收入實現(xiàn) 4% 的同比增長，8% 的環(huán)比增長。今年年初 AMD 與英特爾都表示下半年處理器市場有望回溫。雖然英特爾 Q3 營收同比仍有所下滑，但相對于 Q2 也增加了 10%。根據(jù)三家處理器巨頭的預測，AI 大模型對這一市場的帶動作用仍將持續(xù)。

實現(xiàn)同比環(huán)比雙增長的第三家半導體巨頭是博通。博通是蘋果 iPhone 的主要零件制造商，然而因為目前 iPhone 銷售正在下滑，所以博通業(yè)績增長與用于交換機芯片的產(chǎn)品關系密切。

同時博通也是連通巨型資料中心各個電腦的芯片制造商關鍵角色，博通表示，博通半導體事業(yè)的所有成本都和 AI 設備有關，如果沒有 AI 設備，業(yè)務將持平。整體而言，大型企業(yè)和通訊設備供應商采購減少，本季的成長仍將由 AI 相關支出帶動。

在英偉達、AMD 因為 AI 市場高歌猛進的時候，值得注意，對于 AI 芯片來說政策的變化正在成為影響市場的關鍵因素。隨著美國政府正在收緊對 AI 芯片的出口，以英偉達為代表的 AI 芯片企業(yè)將無法向外國自由出口最先進的產(chǎn)品。這一變量有可能在未來影響三巨頭的營收情況。

存儲企業(yè)：看好 AI 市場！

一些好的信號也出現(xiàn)在了存儲企業(yè)的數(shù)據(jù)中。雖然同比上看，三大存儲廠商依舊春風不再，但相對第二季度，三家大廠終于看到了一些曙光。其中 SK 海力士環(huán)比增長最多達到 24%，三星則為 12%；美光環(huán)比增長 7%。

截至 2023 年 9 月 30 日的 SK 海力士結(jié)合并收入為 9.0662 萬億韓元，營業(yè)虧損為 1.7920 萬億韓元，凈虧損為 2.1847 萬億韓元。2023 財年第三季度營業(yè)虧損率為 20%，凈虧損率為 24%。雖然依舊虧損，但今年第一季度由盈轉(zhuǎn)虧的 DRAM 業(yè)務實現(xiàn)了扭虧為盈。SK 海力士對此表示：「面向 AI 的代表性存儲器 HBM3、高容量 DDR5 DRAM 和高性能移動 DRAM 等主力產(chǎn)品的銷售勢頭良好，與上季度相比營業(yè)收入增長 24%，營業(yè)損失減少 38%?！古c第二季度相比 DRAM 出貨量增長了約 20%，與此同時 ASP 也上升了約 10%。NAND 閃存在高容量移動端產(chǎn)品和固態(tài)硬盤（SSD）的出貨量有所增加。

另一家存儲巨頭三星電子 2023 年 Q3 半導體業(yè)務（DS）收入為 16.44 萬億韓元，其中，存儲芯片業(yè)務收入為 10.53 萬億韓元，同比下滑 30.86%，環(huán)比提升 17.39%。三星半導體業(yè)務仍陷虧損之中，三季度錄得 3.75 萬億韓元營業(yè)虧損，較二季度的 4.36 萬億韓元有所收窄。第三季度，三星 DRAM 出貨量環(huán)比增長約 10%，均價增長約 4%~6%。NAND 出貨量環(huán)比減少 1%~3%，均價提升 1%~3%。三星方面同樣看好 AI 對存儲產(chǎn)品的帶動，三星計劃 2024 年將其 HBM（高帶寬內(nèi)存）產(chǎn)能較 2023 年提升 2.5 倍，以維持業(yè)內(nèi)最大的 HBM 供應能力。三星還稱，與關鍵客戶就上述產(chǎn)能增幅規(guī)劃的供應談判已經(jīng)完成。

從倆家韓國企業(yè)的數(shù)據(jù)來看，雖然 NAND 出貨量尚未完全恢復，但 DRAM 市場的銷量已經(jīng)肉眼可見的提高。

美光本季度營收 40.1 億美元，凈虧損為 14.3 億美元，環(huán)比增長 24.58%，虧損幅度較上季度減少。分產(chǎn)品來看，美光 DRAM 產(chǎn)品單季營收 28 億美元，環(huán)比增長 3%，位元出貨量環(huán)比增長 10 多個百分點，ASP 環(huán)比下降高個位數(shù)百分比；NAND 產(chǎn)品單季營收為 12 億美元，環(huán)比增長 19%，位元出貨量環(huán)比增長超 40%，ASP 環(huán)比下滑十幾個百分點。相對來說美光在 HBM 產(chǎn)品的布局比兩家韓國企業(yè)更晚，為了趕上 AI 的風潮美光選擇降價搶市場?？梢钥吹皆诔鲐浟吭黾拥耐瑫r，美光的 DRAM 和 NAND 產(chǎn)品的 ASP 都有所下滑。

英特爾新一代消費型筆電平臺 Meteor Lake 預計第四季度問世，搭載的 DRAM 便是由 DDR4 升級為 DDR5。業(yè)界指出，英特爾的新平臺也宣告著 DDR5 時代終于來臨，有望帶來新一波 DRAM 采購潮。在未來 AI 計算數(shù)據(jù)量大增的情況下，更高傳輸速度、更高容量搭載量的 DDR5 DRAM 將有望全面成為 PC、筆電及服務器的新主流。如今，全球 DRAM 三巨頭美光、三星、SK 海力士均展開籌備，計劃在第四季度全面拉高 DDR5 產(chǎn)能。

消費電子：無供暖，自取暖

消費電子市場的頹廢似乎仍在蔓延。作為消費電子市場的風向標之一，蘋果公布的 2023 年 Q3 數(shù)據(jù)似乎依舊沒有回暖的跡象。2023 年第三季度，蘋果總營收達 895 億美元，季度凈利潤為 230 億美元，作為對比，去年同期蘋果總營收為 901 億美元，季度凈利潤為 207 億美元。這樣的數(shù)據(jù)反應了手機市場的低迷，整個手機市場消費需求減弱，讓作為產(chǎn)業(yè)鏈上游的高通和聯(lián)發(fā)科都賣不動貨。

高通發(fā)布了截至 2023 年 9 月 24 日的 2023 財年第四財季和年度業(yè)績。第四財季，公司實現(xiàn)營收 86.7 億美元，較去年同期的 113.9 億美元下降了 24%；凈利潤為 14.89 億美元，同比下降 48%。2023 財年的營收為 358.20 億美元，較去年同期下降 19%，凈利潤為 72.32 億美元，同比下降 44%。高通表示，其估計 2023 年消費者對智能手機的需求將比 2022 年下降中高個位數(shù)百分比，而需求下降的主要原因是宏觀環(huán)境疲軟所致。值得一提的是高通的汽車業(yè)務算是一個亮點，但體量太小，不足以扭轉(zhuǎn)高通整體業(yè)績表現(xiàn)。在財報中，高通也援引行業(yè)數(shù)據(jù)展現(xiàn)汽車業(yè)務前景。據(jù)分析師數(shù)據(jù)，預計 2030 年生產(chǎn)的新車將有 71% 配備嵌入式蜂窩連接，其中 71% 的車將配備 5G 連接。而 2023 年，新生產(chǎn)的車輛將有 63% 配備嵌入式蜂窩連接。

聯(lián)發(fā)科 2023 年第三季度營業(yè)收入凈額為 1100.98 億元新臺幣，環(huán)比增長 12.2%，同比減少 22.6%。聯(lián)發(fā)科第三季度營業(yè)毛利為 521.92 億元新臺幣，環(huán)比增加 11.9%，同比減少 25.5%；毛利率為 47.4%，較前季減少 0.1 個百分點，較去年同期減少 1.9 個百分點。聯(lián)發(fā)科第三季度凈利潤 184.8 億元新臺幣，同比下降 40%，預估 167.9 億元臺幣。聯(lián)發(fā)科表示，第三季度營收較前季增加，主要因部分客戶回補庫存。第三季度營收較去年同期減少，主要因終端需求下降。

前文所說，在 AI 成為了業(yè)績增長的密碼。因此高通與聯(lián)發(fā)科也宣布要在 AI 賽道發(fā)力。高通發(fā)力 AI 的方式是在 PC 芯片上。高通發(fā)布了最新的 PC 芯片——驍龍 X Elite，這是基于高通自研 Oryon CPU 打造的 PC 芯片，從披露的性能數(shù)據(jù)來看，這款 CPU 已經(jīng)超過了基于 ARM 的蘋果 M2 Max 以及基于 X86 的 i9-13980HX。驍龍 X Elite 支持在 PC 終端運行超過 130 億參數(shù)的生成式模型，而無需云端資源。而第三代驍龍 8 能夠支持在手機終端運行 100 億參數(shù)的模型。在幾個月前，這些還只能在數(shù)據(jù)中心里實現(xiàn)。據(jù)高通公司總裁兼 CEO 安蒙介紹，無論是面向 PC 的驍龍 X Elite 還是面向手機的第三代驍龍 8，都是高通專為生成式 AI 而打造。

安蒙說，「我們已經(jīng)進入了生成式 AI 的新時代，它帶來的變革，將會是前所未有的變化。它會改變我們使用終端的想法和創(chuàng)新，改變我們創(chuàng)新的方式，改變我們搜索以及與終端互動的方式?！?/span>

聯(lián)發(fā)科則依舊聚焦于手機賽道。11 月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片，璣 9300 集成聯(lián)發(fā)科第七代 AI 處理器 APU 790，為生成式 AI 而設計，其性能和能效得到顯著提升，整數(shù)運算和浮點運算的性能是前一代的 2 倍，功耗降低了 45%。天璣 9300 支持終端運行 10 億、70 億、130 億、最高可達 330 億參數(shù)的 AI 大語言模型，可提供在端側(cè)生成式 AI、游戲、影像等方面旗艦新體驗。在天璣 9300 的發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科也表示看好邊緣 AI 計算與混合式 AI 計算技術推動生成式 AI 創(chuàng)新應用的普及。

結(jié)語

2023 年就要過去，那些年初的美好期望似乎并非全部實現(xiàn)。不過這一年，市場也看到了新的刺激帶來的希望?？偠灾?，在下行的市場中沒有人坐以待斃。