科技戰(zhàn)：中國最大芯片制造商中芯國際因美國制裁而急于囤積半導(dǎo)體工具，支出大幅增加

中國最大的代工企業(yè)中芯國際（SMIC）今年增加了資本支出，這表明在華盛頓對中國獲取先進(jìn)設(shè)備的制裁不斷升級的情況下，該公司正急于提前購買芯片制造工具。

中芯國際已將 2023 年年度預(yù)算提高至 75 億美元，比該公司去年的 63.5 億美元支出高出 18%。 這家總部位于上海的芯片巨頭前三季度支出為 51 億美元，此前預(yù)計今年支出將持平。

支出的增加反映出，在美國上個月更新了本已嚴(yán)格的科技出口管制、再次降低了不能出售給中國公司的芯片制造工具類型的門檻后，中芯國際正在加快設(shè)備采購和安裝。

10月份中國從荷蘭的進(jìn)口量也猛增，這被視為中國爭奪僅來自荷蘭公司ASML的昂貴光刻系統(tǒng)的另一個跡象。 盡管與歐盟的貿(mào)易大幅下滑，但中國海關(guān)周二公布的數(shù)據(jù)顯示，上個月荷蘭的發(fā)貨量較去年同期增長了 29.5%。

中芯國際沒有提供有關(guān)收購的細(xì)節(jié)，但聯(lián)席首席執(zhí)行官趙海軍表示，地緣政治因素對該行業(yè)存在一些“灰犀牛”風(fēng)險，指的是經(jīng)常被忽視的明顯危險。

趙海軍在周五的財報電話會議上表示：“地緣政治因素給行業(yè)中長期發(fā)展帶來了灰犀牛效應(yīng)。”他補(bǔ)充說，行業(yè)的所有參與者都在探索戰(zhàn)略和前進(jìn)路徑。

趙海軍表示，由于地緣政治對出貨時間的影響日益復(fù)雜，中芯國際將允許工具供應(yīng)商提前交貨，以“確保已啟動工廠的產(chǎn)能提升”。

趙海軍表示，今年年底前交付給晶圓廠的設(shè)備數(shù)量將比最初的預(yù)測“大幅增加”。

在上個月更新的規(guī)則中，美國工業(yè)和安全局加強(qiáng)了對半導(dǎo)體晶圓制造關(guān)鍵工藝所需的一系列設(shè)備的出口限制，包括光刻、蝕刻、沉積、注入和清潔。 這些更新將限制 ASML 向中國運送某些深紫外 (DUV) 光刻系統(tǒng)，包括其 Twinscan NXT1980Di。

趙海軍沒有對中芯國際為華為最新 5G 手機(jī) Mate 60 Pro 制造 7 納米片上系統(tǒng)的報道發(fā)表評論。 這些報道引發(fā)了人們對中芯國際如何實現(xiàn)這一工藝以及是否能夠大規(guī)模生產(chǎn)此類芯片的疑問，美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多表示沒有證據(jù)證明這一點。

不過，趙海軍表示，由于地緣政治動蕩中供應(yīng)鏈的重新洗牌，中芯國際的客戶看到了自己的市場份額有所增加。 Mate 60幫助華為上季度銷量增長了37%。

第三季度，中芯國際84%的收入來自中國，高于上一季度的80%和去年同期的75%。 由于海外市場智能手機(jī)和其他消費相關(guān)集成電路的庫存去化緩慢，美國和歐亞大陸的貢獻(xiàn)跌至五個季度低點。

盡管有中國客戶的幫助，中芯國際今年的營收仍連續(xù)第三季度下降。 趙海軍在電話會議上表示，在全球第二大經(jīng)濟(jì)體面臨經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)的情況下，年初的V型反彈并未出現(xiàn)預(yù)期。

該芯片制造商報告稱，9 月份季度收入下降 15%，至 16.2 億美元，低于預(yù)期的 16.4 億美元。 公司股東凈利潤下降 80%，至 9,400 萬美元，而預(yù)期為 1.781 億美元。

趙海軍表示，上季度其智能手機(jī)和工業(yè)客戶的高庫存開始下降至更健康的水平。 不過，他警告說，中芯國際的客戶今年對下訂單變得更加謹(jǐn)慎。

中芯國際第三季度的產(chǎn)能利用率（衡量生產(chǎn)活動強(qiáng)度的指標(biāo)）降至77%，低于上一季度的78.3%和去年同期的92.1%。 晶圓出貨量同比下降 14.5% 至 150 萬片。

展望未來，趙海軍表示，除了與數(shù)據(jù)中心相關(guān)的高性能計算芯片、晶圓背面處理、雙晶圓和三晶圓的銅鍵合以及小芯片的先進(jìn)封裝之外，他認(rèn)為其他主要市場沒有新的驅(qū)動力或動力。

中芯國際預(yù)計本季度營收將從 1% 增長至 3%。