最新盤點(diǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)投融資情況如何？

時間來到11月下旬，隨著下游部分需求變動，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度正緩慢回升，這從行業(yè)的投融資動態(tài)中也可見一斑。

據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計，今年10月以來，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生了近40起融資事件，其中存儲芯片、MEMS傳感器芯片、車規(guī)級芯片、第三代半導(dǎo)體、半導(dǎo)體材料/設(shè)備等賽道正受資本青睞，涉及企業(yè)包括時創(chuàng)意、中瓷電子、云途半導(dǎo)體、歐冶半導(dǎo)體、類比半導(dǎo)體、康芯威、忱芯科技等。

圖片來源：全球半導(dǎo)體觀察制表

陛通半導(dǎo)體完成近5億元新一輪融資

2023年11月，上海陛通半導(dǎo)體能源科技股份有限公司（以下簡稱“陛通半導(dǎo)體”）宣布完成近5億元新一輪融資。本輪融資獲得君桐資本、金浦創(chuàng)新、上?？苿?chuàng)集團(tuán)、浙江發(fā)展資產(chǎn)、賽富管理、三元資本等支持，力合資本、長江國弘等多家老股東追投。

本輪融資后，陛通半導(dǎo)體將持續(xù)加大技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)投入，積聚更多優(yōu)秀人才，推出更多國產(chǎn)高端薄膜沉積設(shè)備品種，加快產(chǎn)業(yè)化布局。

資料顯示，陛通半導(dǎo)體成立于2008年，是一家聚焦高端國產(chǎn)半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備的企業(yè)，自研的12英寸PECVD、SACVD、磁控濺射PVD、射頻濺射PVD、反應(yīng)離子濺射PVD、Thermal ALD產(chǎn)品已經(jīng)陸續(xù)進(jìn)入國內(nèi)各種類型、各種規(guī)模晶圓廠并成為主力設(shè)備。同時，6-8英寸磁控濺射PVD的高產(chǎn)能厚鋁工藝、背金工藝、熱鋁填孔槽工藝被大量應(yīng)用于國內(nèi)化合物半導(dǎo)體SiC、GaN、IGBT、MOSFET等功率芯片制造。

鵬武電子獲數(shù)千萬元A輪投資

11月下旬，上海鵬武電子科技有限公司（以下簡稱“鵬武電子”）獲數(shù)千萬元A輪投資。本輪融資將用于鵬武電子通用型“P系列”新產(chǎn)品研發(fā)，擴(kuò)充產(chǎn)品序列。據(jù)悉，2022年3月，鵬武電子剛完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資。

毅達(dá)資本消息顯示，鵬武電子成立于2015年，系國產(chǎn)集成電路自動測試設(shè)備（ATE）供應(yīng)商，致力于開發(fā)高性能、高質(zhì)量、高性價比的ATE測試設(shè)備，制定了完備的產(chǎn)品路線圖，通用型“P系列”產(chǎn)品能滿足從中低端到高端測試設(shè)備的市場需求。

鵬武電子CEO谷陳鵬表示，中高端ATE測試設(shè)備技術(shù)門檻高、研發(fā)難度大、研發(fā)周期長，但經(jīng)過團(tuán)隊的不懈努力，公司中高端ATE測試設(shè)備“P2”和高速數(shù)字儀表“HSS10G”已實(shí)現(xiàn)客戶端的量產(chǎn)導(dǎo)入。

瑤芯微完成數(shù)億元產(chǎn)業(yè)輪融資

11月下旬，瑤芯微電子科技（上海）有限公司（以下簡稱“瑤芯微”）完成數(shù)億元產(chǎn)業(yè)輪融資，由尚頎資本、晨道資本、芯聯(lián)資本、碧鴻投資、三花弘道、萬向一二三等共同參與，資金將用于新產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)以及市場開拓。

瑤芯微成立于2019年，主要致力于功率器件、智能傳感器和信號鏈IC的設(shè)計、研發(fā)和銷售，主營產(chǎn)品為功率器件（中低壓Trench MOS以及SGT MOS，高壓SJ超結(jié)MOS，IGBT，F(xiàn)RD，SiC MOS和SiC二極管）和MEMS傳感器以及信號鏈IC。

瑤芯微產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)類和工業(yè)類以及車載的功率器件應(yīng)用以及消費(fèi)類電子市場、醫(yī)療與工控領(lǐng)域的MEMS傳感器產(chǎn)品和信號鏈IC。

銳思智芯完成數(shù)億元Pre-B輪融資

11月下旬，新一代融合視覺傳感器芯片公司銳思智芯宣布完成數(shù)億元Pre-B輪融資。國投創(chuàng)業(yè)、元禾辰坤聯(lián)合領(lǐng)投，聯(lián)想創(chuàng)投、清科創(chuàng)投、谷雨嘉禾、同歌創(chuàng)投、中科先進(jìn)產(chǎn)業(yè)基金、深圳天使母基金、訊飛創(chuàng)投、追遠(yuǎn)創(chuàng)投等老股東持續(xù)跟投。

銳思智芯創(chuàng)始人鄧堅表示，本輪資金主要用于企業(yè)產(chǎn)品量產(chǎn)、加速新產(chǎn)品研發(fā)及新領(lǐng)域開拓等。

銳思智芯是一家新型融合視覺傳感領(lǐng)域的芯片研發(fā)及整體方案提供商，核心技術(shù)為其獨(dú)創(chuàng)的Hybrid Vision融合視覺傳感技術(shù)，核心產(chǎn)品是融合式視覺傳感器芯片ALPIX系列，為智能手機(jī)、消費(fèi)電子、智能安防、智能汽車領(lǐng)域提供一體化智能視覺解決方案。

銳思智芯首款基于Hybrid Vision融合技術(shù)的芯片ALPIX-Pilatus于2021年10月發(fā)布，驗(yàn)證了融合視覺方案的可行性。隨后，于2022年7月發(fā)布了首款高端融合視覺傳感芯片ALPIX-Eiger，主要應(yīng)用于智能手機(jī)、運(yùn)動相機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品。

晶飛半導(dǎo)體完成數(shù)千萬天使輪融資

據(jù)德聯(lián)資本11月消息，半導(dǎo)體激光企業(yè)晶飛半導(dǎo)體完成數(shù)千萬天使輪融資，由無限基金SEE Fund領(lǐng)投，德聯(lián)資本和中科神光跟投。本輪融資主要用于技術(shù)研發(fā)、市場拓展以及團(tuán)隊建設(shè)。

晶飛半導(dǎo)體專注于激光垂直剝離技術(shù)研究，旨在實(shí)現(xiàn)對第三代半導(dǎo)體材料的精準(zhǔn)剝離，以有效降低碳化硅襯底的生產(chǎn)成本。相較于傳統(tǒng)金剛線切割工藝，激光垂直剝離技術(shù)可完成高效、精準(zhǔn)的材料剝離，同時減少了碳化硅晶圓的損傷，從而解決了加工速度低、損耗大、成本高等問題。

在6英寸和8英寸碳化硅襯底激光垂直剝離技術(shù)的研發(fā)方面，晶飛半導(dǎo)體近5年連續(xù)獲得“北京市科技計劃項目”支持，并正與國內(nèi)頭部的襯底企業(yè)展開合作工藝開發(fā)。

曦華科技完成超2億元B+輪融資

11月中旬，曦華科技完成由景林資本、洪泰基金、魯信創(chuàng)投聯(lián)合投資的超2億元B+輪融資，老股東弘毅投資繼續(xù)加持，資金將用于持續(xù)強(qiáng)化曦華科技在汽車芯片領(lǐng)域的核心技術(shù)研發(fā)，加速多款車規(guī)級新產(chǎn)品研發(fā)及迭代量產(chǎn)。

曦華科技車規(guī)MCU產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)穩(wěn)定供貨，本輪融資將用于加快高端產(chǎn)品研發(fā)及深化產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)，縱向上研發(fā)功能更強(qiáng)大和更高安全等級的多核MCU系列，橫向上拓展MCU+芯片和方案，以豐富的產(chǎn)品矩陣更好滿足客戶需求。同時，公司也致力于推動整個行業(yè)的蓬勃發(fā)展，與上下游產(chǎn)業(yè)鏈形成良性的聯(lián)動和配套供，攜手共進(jìn)，鑄就汽車品質(zhì)新時代。

曦華科技是一家專注于智能感知和計算控制領(lǐng)域的IC設(shè)計公司，成立于2018年，為國家級高新技術(shù)企業(yè)、專精特新企業(yè)，目前已布局專利等知識產(chǎn)權(quán)超過400項，參與車規(guī)級功能安全國家標(biāo)準(zhǔn)起草，在深圳、上海、北京、合肥、成都設(shè)有研發(fā)中心和銷售辦公室。融資方面，2023年內(nèi)，曦華科技已連續(xù)完成兩輪融資，此前于2月完成數(shù)億元B輪融資。

曦華科技旨在提供應(yīng)用于智能終端的感知、計算控制類芯片和解決方案，從手機(jī)、智能穿戴等消費(fèi)終端拓展到智能電動汽車應(yīng)用，重點(diǎn)關(guān)注汽車智能座艙、新能源系統(tǒng)、自動和輔助駕駛系統(tǒng)等需求。曦華科技產(chǎn)品包括高性能車載MCU及MCU+、人車交互傳感器、屏幕顯示驅(qū)動和橋接芯片等。

致真精密儀器獲數(shù)千萬元A輪融資

11月中旬，致真精密儀器完成數(shù)千萬元A輪融資，由毅達(dá)資本領(lǐng)投，源禾資本、薊門資管和金科君創(chuàng)資本跟投。本次融資資金將主要用于新產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)線擴(kuò)建和市場開拓等。截至目前，致真精密儀器共完成四輪融資，總金額已過億元。

致真精密儀器成立于2019年，是以集成電路產(chǎn)線測試設(shè)備、高端科學(xué)儀器研發(fā)和生產(chǎn)為主要業(yè)務(wù)的國家高新技術(shù)企業(yè)，擁有核心專利四十余項，可為自旋電子學(xué)科研究和集成電路產(chǎn)線里關(guān)鍵測試設(shè)備提供全套解決方案。該公司已經(jīng)匯聚各類人才近百人，打造了光、電、精密機(jī)械、測控及自動化、軟件和算法等工種齊全的工程團(tuán)隊。

致真精密儀器已經(jīng)研發(fā)了一系列磁學(xué)與自旋電子學(xué)領(lǐng)域的前沿科研設(shè)備，包括“多功能磁光克爾顯微鏡、磁場探針臺、MOKE磁性測量儀、TR-MOKE、AGM高精度磁強(qiáng)計、Spin-pumping測試系統(tǒng)、低溫磁場探針臺、磁控濺射系統(tǒng)”等。

德智新材完成數(shù)億元人民幣戰(zhàn)略融資

11月初，碳化硅涂層相關(guān)企業(yè)湖南德智新材料有限公司（以下簡稱“德智新材”）宣布完成由國風(fēng)投（北京）智造基金、博華資本、元禾重元、恒信華業(yè)聯(lián)合領(lǐng)投，中信證券投資、中車資本、山證投資、交銀國際、國舜投資等參投的數(shù)億元人民幣戰(zhàn)略融資。

德智新材此次融資主要用于德智新材株洲、無錫兩地產(chǎn)能擴(kuò)建與研發(fā)投入，通過強(qiáng)有力的產(chǎn)業(yè)支持及資本背書，助力國產(chǎn)替代。

資料顯示，德智新材是一家專業(yè)從事碳化硅納米鏡面涂層及陶瓷基復(fù)合材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，成立于2017年。目前，德智新材已開發(fā)SiC刻蝕環(huán)、SiC晶舟等一系列半導(dǎo)體用SiC部件制品。其中，該公司在12吋大硅片外延用SiC涂層石墨盤、實(shí)體SiC刻蝕環(huán)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，成為國內(nèi)極少具備量產(chǎn)能力的企業(yè)。

利用CVD氣相沉積技術(shù)生成的碳化硅材料，相比于燒結(jié)成型的碳化硅材料純度更高，因此SiC涂層技術(shù)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中應(yīng)用廣泛，特別是LED外延生長過程中的載盤及Si單晶外延中用到的載盤，都需要用到SiC涂層技術(shù)。由于LED在照明及顯示產(chǎn)業(yè)中的發(fā)展，以及半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，對SiC涂層技術(shù)及產(chǎn)品的需求正持續(xù)增加。

芯感智完成近億元B輪融資

11月，MEMS傳感器廠商無錫芯感智半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“芯感智”）完成近億元B輪融資，華強(qiáng)創(chuàng)業(yè)投資有限責(zé)任公司、東莞勤合創(chuàng)業(yè)投資中心（有限合伙）聯(lián)合領(lǐng)投，無錫國聯(lián)金投啟源參投，元啟資本擔(dān)任本輪融資獨(dú)家財務(wù)顧問。

芯感智是一家國內(nèi)領(lǐng)先的MEMS芯片設(shè)計高科技企業(yè)，專注于MEMS傳感器的設(shè)計研發(fā)，為汽車電子、醫(yī)療電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等高端傳感器領(lǐng)域打造一體化解決方案。

近3年，芯感智累計芯片出貨超1億顆。展望未來，芯感智總經(jīng)理劉同慶此前表示，MEMS市場前途光明，芯感智作為國內(nèi)不多的集芯片設(shè)計、封裝測試、模組生產(chǎn)、方案算法、物聯(lián)網(wǎng)平臺搭建為一體的MEMS傳感器全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，將循著既定規(guī)劃努力奮斗，在推動產(chǎn)業(yè)邁向中高端進(jìn)程中實(shí)現(xiàn)更大作為。

芯秦微獲A+輪融資

11月中旬，浙江芯秦微電子科技有限公司（以下簡稱“芯秦微”）獲A+輪融資，投資方包括了毅達(dá)資本。本輪融資將用于化學(xué)機(jī)械拋光液的產(chǎn)線建設(shè)和研發(fā)投入。

化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是當(dāng)今最主流的晶圓拋光技術(shù)，在拋光過程中，晶圓廠會根據(jù)每一步晶圓芯片平坦度的加工要求，選擇符合去除率（MRR）和表面粗糙度（Ra）等指標(biāo)要求的拋光液，來提高拋光效率和產(chǎn)品良率。

據(jù)介紹，芯秦微成立于2021年，專業(yè)從事半導(dǎo)體晶圓制造、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝和新型顯示等行業(yè)中功能性化學(xué)品的研發(fā)與生產(chǎn)。該公司主要產(chǎn)品包括化學(xué)機(jī)械拋光液（用于硅、碳化硅等襯底，集成電路和先進(jìn)封裝）和功能性電子化學(xué)品（用于清洗、蝕刻、光刻去膠產(chǎn)品）。目前，芯秦微的客戶已遍布硅片、碳化硅、分立器件、邏輯芯片、先進(jìn)封裝等多個行業(yè)。

武漢光安倫完成近兩億元C輪融資

11月中旬，武漢光安倫光電技術(shù)有限公司（以下簡稱“武漢光安倫”）完成近兩億元的C輪融資，洪泰基金投資過億元，為本輪融資領(lǐng)投方。本輪融資將主要用于高端光芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。

武漢光安倫是一家外延生長、芯片設(shè)計、芯片制造、工藝開發(fā)以及芯片封測全流程廠家。其產(chǎn)品主要應(yīng)用于電信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、激光雷達(dá)、傳感等多個領(lǐng)域，長期與國內(nèi)外大學(xué)和科研院所等機(jī)構(gòu)展開技術(shù)合作，立足于25G及以下速率的DFB、APD、EML等光芯片的穩(wěn)定供應(yīng)。

目前武漢光安倫多波段SOA芯片、單路25G/50G DML、25G/50G EML+SOA、數(shù)據(jù)中心單波100G EML芯片等已經(jīng)研發(fā)成功，正在向更高速率、更加復(fù)雜集成化芯片等領(lǐng)域進(jìn)軍。

隱冠半導(dǎo)體完成新一輪融資

11月中旬， 上海隱冠半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱“隱冠半導(dǎo)體”）完成新一輪億元以上融資，由清石資本、昆侖資本、建信（北京）投資、青銳創(chuàng)投等機(jī)構(gòu)共同投資。

隱冠半導(dǎo)體成立于2019年，是一家專注于精密運(yùn)動控制系統(tǒng)研發(fā)與生產(chǎn)的高科技創(chuàng)新型企業(yè)，為精密運(yùn)動定位及控制提供優(yōu)越、可靠的解決方案，著力解決半導(dǎo)體裝備關(guān)鍵核心部件的產(chǎn)業(yè)化問題。

熾芯微電子獲Pre-A輪融資

11月中旬，熾芯微電子科技（蘇州）有限公司（以下簡稱“熾芯微電子”）宣布完成Pre-A輪融資，由中關(guān)村協(xié)同創(chuàng)新直投基金、納川同和基金、毅達(dá)資本和蘇州恩都法汽車系統(tǒng)有限公司共同投資。

熾芯微電子成立于2023年，是一家專注碳化硅塑封功率模塊封測的研制商，致力于研發(fā)并生產(chǎn)具備全自主知識產(chǎn)權(quán)的新型功率模塊封裝和測試技術(shù)。該公司在材料、方法、工藝和可靠性標(biāo)準(zhǔn)上進(jìn)行深入研究，建立了獨(dú)特的高質(zhì)量封測方法和體系，通過和國產(chǎn)設(shè)備廠商長時間磨合，打造全國產(chǎn)化功率模塊封測生產(chǎn)線和實(shí)驗(yàn)室。

中關(guān)村協(xié)同基金消息顯示，目前，熾芯微電子已經(jīng)完成產(chǎn)品概念模型的小樣，該公司預(yù)計將在明年一季度推出適合碳化硅的新型塑封功率模塊。

云潼科技獲新一輪千萬級投資

11月中旬，重慶云潼科技有限公司（以下簡稱“云潼科技”）獲得兩江產(chǎn)業(yè)集團(tuán)旗下創(chuàng)投公司千萬級股權(quán)投資。本輪資金將主要用于新品研發(fā)、工廠設(shè)備投入，及加速現(xiàn)有產(chǎn)品量產(chǎn)等方面。

據(jù)悉，今年5月，云潼科技完成數(shù)億元A輪融資，由重慶渝富資本及其旗下灼華基金與豫資漲泉基金聯(lián)合領(lǐng)投，朝希資本、金雨茂物、中信建投資本等機(jī)構(gòu)跟投。

資料顯示，云潼科技成立于2018年，是一家聚焦車規(guī)級功率芯片、模塊、驅(qū)動系統(tǒng)解決方案，全鏈條自主可控的半導(dǎo)體Fablite公司。目前云潼科技的業(yè)務(wù)以新能源汽車市場為主，擁有IGBT、MOS單管及模塊等產(chǎn)品線，首創(chuàng)車用六合一PIM MOS模塊，產(chǎn)品應(yīng)用于主驅(qū)逆變器、底盤域、熱管理領(lǐng)域、車身域等，服務(wù)車型100+，已實(shí)現(xiàn)在國內(nèi)各大主機(jī)廠主流車型中批量出貨。

迷思科技完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資

11月初，上海迷思科技有限公司（以下簡稱“迷思科技”）完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，由元禾璞華、力合金控、紫明芯投、山東新港電子參與投資。

迷思科技成立于2020年，是一家專注于MEMS傳感器芯片研發(fā)、設(shè)計、封裝測試、模塊校準(zhǔn)及銷售的高科技企業(yè)，自主研發(fā)了“微創(chuàng)手術(shù)” 工藝（MIS Process）傳感器產(chǎn)品。

迷思科技產(chǎn)品覆蓋多種主流MEMS傳感器，面向消費(fèi)、醫(yī)療、家用電器、民用航天航空等領(lǐng)域的各種壓力傳感的應(yīng)用場景，為客戶提供從晶圓選型、晶圓封裝、銷售到壓力模組設(shè)計、定制的產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)的綜合性的傳感器解決方案。

中瓷電子獲25億元戰(zhàn)略投資

11月4日，中瓷電子發(fā)布公告稱，通過向中國國有企業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整基金二期股份有限公司等7名特定投資者定向發(fā)行人民幣普通股(A股)29,940,119股，中瓷電子共計募集貨幣資金約25億元，扣除與發(fā)行有關(guān)的費(fèi)用3730.94萬元，實(shí)際募集資金凈額為24.63億元。經(jīng)此發(fā)行，其注冊資本由2.92億元增至3.22億元。

據(jù)國調(diào)基金消息，中瓷電子已完成對中電科十三所第三代半導(dǎo)體優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)的整合，本次增資也將用于相關(guān)產(chǎn)線建設(shè)和研發(fā)投入，為公司打開第二增長曲線。

資料顯示，中瓷電子成立于2009年，隸屬于中國電子科技集團(tuán)第十三研究所，專業(yè)從事電子陶瓷系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括光通信器件外殼、無線功率器件外殼、紅外探測器外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼、5G通信終端模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加熱器等，廣泛應(yīng)用于光通信、無線通信、工業(yè)激光、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域。

此外，中瓷電子在投資者關(guān)系活動表中透露，公司已開發(fā)了精密陶瓷零部件用氧化鋁、氮化鋁核心材料和配套的金屬化體系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工藝平臺，開發(fā)的陶瓷加熱盤產(chǎn)品核心技術(shù)指標(biāo)已達(dá)到國際同類產(chǎn)品水平并通過用戶驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵零部件的國產(chǎn)化，已批量應(yīng)用于國產(chǎn)半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備中。2023 年上半年精密陶瓷零部件的銷售收入已超過該產(chǎn)品 2022 年全年收入。

玏芯科技獲A+輪融資

11月初，光通信電芯片企業(yè)玏芯科技宣布完成A+輪數(shù)億元融資。本輪融資由臨芯投資，柏睿資本，華登國際，混沌投資，飛圖創(chuàng)投聯(lián)合投資。本輪融資資金將全面推動全產(chǎn)品線量產(chǎn)以及行業(yè)創(chuàng)新方案的持續(xù)性研發(fā)落地。

2020年9月，玏芯科技在蘇州成立，是一家高速光電芯片設(shè)計公司，前期主要研發(fā)高速光通信領(lǐng)域的電芯片，公司產(chǎn)品包括TIA（跨阻放大器）、CDR（時鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)電路）、Driver （驅(qū)動器）、HDMI（視頻接口）芯片等。

據(jù)了解，玏芯科技在2022年完成了100G/400G高速光電集成電路設(shè)計和量產(chǎn)，目前已憑借TIA/Driver/CDR技術(shù)為電信、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域提供超低功耗集成產(chǎn)品解決方案。

弘測精密完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資

11月初，深圳市弘測精密科技有限公司（以下簡稱“弘測精密”）宣布完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，由弘暉基金領(lǐng)投。本輪融資將幫助弘測精密加速半導(dǎo)體探針卡及測試服務(wù)的產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)升級，并增強(qiáng)其與長三角、珠三角集成電路產(chǎn)業(yè)的區(qū)域協(xié)同。

弘測精密是一家晶圓級芯片檢測方案供應(yīng)商，公司整合了行業(yè)內(nèi)技術(shù)與市場資源，持續(xù)引進(jìn)中國臺灣地區(qū)在半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域的成熟技術(shù)經(jīng)驗(yàn)與產(chǎn)品方案，并自主研發(fā)出探針卡（含懸臂針探針卡、垂直探針卡、MEMS探針卡等）、載板、IC老化測試板等一系列成熟產(chǎn)品。同時，弘測精密也在面板驅(qū)動芯片、圖像傳感芯片、邏輯芯片等諸多應(yīng)用場景深耕。

時創(chuàng)意獲超3.4億元B輪戰(zhàn)略融資

11月初，深圳市時創(chuàng)意電子有限公司（簡稱“時創(chuàng)意”）完成超3.4億元B輪戰(zhàn)略融資，由小米產(chǎn)投領(lǐng)投，動力未來等多家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、機(jī)構(gòu)跟投。

本輪融資將用于持續(xù)強(qiáng)化時創(chuàng)意核心存儲技術(shù)及產(chǎn)品矩陣研發(fā)，推進(jìn)全球化戰(zhàn)略部署。時創(chuàng)意加速資本市場合作進(jìn)程，2023年以來，公司已連續(xù)完成A輪和B輪兩輪戰(zhàn)略融資。

面向終端市場，時創(chuàng)意全力打造SCY、WeIC兩大自有存儲品牌，并逐步實(shí)現(xiàn)嵌入式存儲芯片、SSD固態(tài)硬盤/DRAM內(nèi)存模組、服務(wù)器端存儲產(chǎn)品和移動存儲產(chǎn)品及解決方案的全線布局。

目前，時創(chuàng)意已實(shí)現(xiàn)第二代Flip Chip先進(jìn)封裝工藝的突破和自研自造512GB UFS3.1存儲芯片的全面量產(chǎn)，UFS3.1順序讀寫速度分別達(dá)到2100MB/s、1700MB/s，并預(yù)計將于明年實(shí)現(xiàn)1TB容量UFS3.1的量產(chǎn)。

據(jù)悉，目前，時創(chuàng)意建有時創(chuàng)意（存儲芯片封裝）和數(shù)鈦芯（存儲模組制造）兩座先進(jìn)工廠，封裝能力達(dá)200kk/年，模組生產(chǎn)能力達(dá)18kk/年，并在今年4月成功通過智能制造能力成熟度三級認(rèn)證。2022年，時創(chuàng)意開始投入建設(shè)存儲集成電路產(chǎn)業(yè)基地，基地總建筑面積達(dá)66000㎡，預(yù)計于2024年底正式投產(chǎn)，屆時整體產(chǎn)能將得到數(shù)倍提升。

六方半導(dǎo)體完成近億元B1輪融資

11月初，半導(dǎo)體涂層材料創(chuàng)新型企業(yè)浙江六方半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“六方半導(dǎo)體”）完成近億元B1輪融資，本輪融資由軒元資本、勁邦資本領(lǐng)投，倍特基金、立元創(chuàng)投跟投。融資的資金將用于加速下游市場滲透、產(chǎn)能進(jìn)一步提升和技術(shù)與工藝的迭代。

該公司于去年年底完成了由由立昂微、江豐電子及關(guān)聯(lián)方的戰(zhàn)略投資。

六方半導(dǎo)體致力于半導(dǎo)體新材料研發(fā)，聚焦碳化硅涂層技術(shù)的研發(fā)及其在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用，公司主要產(chǎn)品為 LED 芯片外延用 SiC 涂層基座、硅單晶外延基座、第三代半導(dǎo)體外延基座和組件、碳化涂層等。

中瑞宏芯完成近億元融資

11月初，中瑞宏芯完成近億元的產(chǎn)投融資，由禾邁股份和納芯微聯(lián)合投資。本輪融資將繼續(xù)用于碳化硅器件的技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新、生產(chǎn)運(yùn)營及市場拓展，全方位提升中瑞宏芯在SiC功率半導(dǎo)體行業(yè)的核心競爭力。

中瑞宏芯成立于2021年，由海外歸國技術(shù)專家和國內(nèi)功率半導(dǎo)體行業(yè)頂尖產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊創(chuàng)辦，致力于開發(fā)新一代節(jié)能高效碳化硅功率芯片和模塊，在功率半導(dǎo)體和碳化硅材料器件領(lǐng)域擁有十多年的技術(shù)積累。該公司自主研發(fā)的碳化硅肖特基二極管和碳化硅MOSFET等產(chǎn)品已達(dá)到同行業(yè)領(lǐng)先水平。

云途半導(dǎo)體完成數(shù)億元人民幣B1輪融資

11月初，江蘇云途半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“云途半導(dǎo)體”）完成數(shù)億元人民幣B1輪融資，本輪融資由帝奧微電子、乾道基金、景祥資本共同投資。

江蘇云途半導(dǎo)體有限公司是一家專注于汽車級芯片的無晶圓廠半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計公司，致力于提供全面的汽車級芯片組解決方案。

截止目前，云途半導(dǎo)體已經(jīng)和數(shù)十家主機(jī)廠和國內(nèi)知名的汽車零部件廠商建立深入的合作關(guān)系，實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)項目300+個，出貨量數(shù)百萬顆。

目前，云途半導(dǎo)體公司正處于高速成長階段，未來將持續(xù)加大對于高性能汽車處理器芯片的研發(fā)及量產(chǎn)投入，擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作，與OEM和Tier1深入戰(zhàn)略業(yè)務(wù)合作。

微芯新材獲超億元C輪融資

10月底，微芯新材料科技有限公司（以下簡稱“微芯新材”）完成超億元C輪融資，由鼎暉百孚領(lǐng)投，毅達(dá)資本、基石資本、廣投資本、英飛尼迪資本、開投瀚潤資本聯(lián)合參與投資。

微芯新材本次融資資金將用于進(jìn)一步加強(qiáng)微芯新材的研發(fā)能力，完善該公司的分析設(shè)備平臺，建設(shè)該公司位于湖州的第二個生產(chǎn)基地，積極拓展更急缺或更高端的半導(dǎo)體專用化學(xué)品，構(gòu)建以單體、樹脂和溶劑三個電子級化學(xué)品類型同步發(fā)展的業(yè)務(wù)模式。

資料顯示，微芯新材成立于2018年，構(gòu)建了完善的光刻膠單體和光刻樹脂的生產(chǎn)與質(zhì)控體系，成熟穩(wěn)定的產(chǎn)線可提供百噸級的高品質(zhì)單體供應(yīng)（Grade 3 以上），已掌握的各種聚合方式可覆蓋不同分子量分布區(qū)的光刻樹脂需求（PDI介于1.0-2.1），稀缺的光刻樹脂產(chǎn)線具備批量化供應(yīng)光刻樹脂的能力。

特思迪完成B輪融資

10月底，半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（以下簡稱“特思迪”）完成B輪融資，本輪由臨芯投資領(lǐng)投，北京市高精尖基金、尚頎資本、中金啟辰、優(yōu)山資本、芯微投資、長石資本、渾璞投資、博眾信合等投資機(jī)構(gòu)跟投，安芯投資、洪泰基金作為A輪投資人，本輪持續(xù)追加投資。

本輪融資將進(jìn)一步推動特思迪在技術(shù)突破、產(chǎn)能擴(kuò)充、產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)業(yè)布局、人才引進(jìn)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的發(fā)展進(jìn)程，加快8寸碳化硅等半導(dǎo)體材料磨拋設(shè)備國產(chǎn)化，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控和全面發(fā)展構(gòu)筑穩(wěn)定的根基。

特思迪是一家擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的國家高新技術(shù)企業(yè)，專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域超精密平面加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，可提供減薄、拋光、CMP的系統(tǒng)解決方案和工藝設(shè)備。

至昕新材完成數(shù)千萬元A輪融資

10月下旬，江蘇至昕新材料有限公司（以下簡稱“至昕新材”）宣布完成數(shù)千萬元A輪融資。本輪融資之后公司將加快新產(chǎn)品開發(fā)、搭建人才梯隊、增加專用設(shè)備，將業(yè)務(wù)拓展到新能源汽車和醫(yī)療健康等領(lǐng)域。

至昕新材成立于2020年，主要從事高端有機(jī)硅材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。該公司的有機(jī)硅產(chǎn)品系列包括半導(dǎo)體前端Si BARC材料和后端封裝材料、電子行業(yè)的膠粘劑和熱管理產(chǎn)品、顯示行業(yè)的Si LOCA、包裝行業(yè)的壓敏膠和離型劑等。

目前，至昕新材的產(chǎn)品已經(jīng)通過國內(nèi)功率半導(dǎo)體和消費(fèi)電子行業(yè)客戶的驗(yàn)證，在新能源汽車和醫(yī)療健康行業(yè)應(yīng)用有機(jī)硅產(chǎn)品將于2024年推向市場。

芯德半導(dǎo)體完成6億元融資

2023年10月，江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“芯德半導(dǎo)體”）新一輪融資正式落地，本輪融資由昆橋資本、上海國策領(lǐng)投，融資金額達(dá)近6億人民幣，芯德半導(dǎo)體在資本化道路上持續(xù)邁進(jìn)，融資金額將進(jìn)一步拓充和夯實(shí)先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

芯德半導(dǎo)體于2020年9月設(shè)立，是一家高科技生產(chǎn)型企業(yè)，主要從事集成電路封裝和測試業(yè)務(wù)，主營業(yè)務(wù)包括集成電路封裝和測試方案開發(fā)、不同種類集成電路芯片的封裝加工和成品測試服務(wù)等。

自設(shè)立之始，芯德半導(dǎo)體積極布局先進(jìn)封裝測試領(lǐng)域，形成了豐富的封裝技術(shù)儲備，致力于全球最領(lǐng)先的封測技術(shù)研發(fā)及生產(chǎn)，打造世界級領(lǐng)先的封測企業(yè)，產(chǎn)品主要包括QFN、WLCSP、BGA、LGA、SiP、WLCSP、POP、FANOUT和2.5D/3D等封裝形式的產(chǎn)品，并在Bumping和FC等先進(jìn)封裝關(guān)鍵領(lǐng)域具有較為突出的工藝優(yōu)勢和技術(shù)先進(jìn)性。

類比半導(dǎo)體完成新一輪股權(quán)融資

10月中旬，模擬及混合信號芯片設(shè)計企業(yè)上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱“類比半導(dǎo)體”）完成了新一輪股權(quán)融資，本輪融資由上海臨港新片區(qū)基金、長盛股權(quán)投資。

資料顯示，類比半導(dǎo)體成立于2018年，是一家模擬及數(shù)模混合芯片和解決方案供應(yīng)商。公司專注于信號鏈、電源管理、MCU/DSP等領(lǐng)域的芯片設(shè)計，產(chǎn)品主要面向工業(yè)、通訊、醫(yī)療、汽車等市場。類比核心使命是為客戶提供高品質(zhì)芯片，為世界科技化和智能化提供最底層的芯片支持。

類比半導(dǎo)體積極布局汽車電子芯片，目前已量產(chǎn)車規(guī)級直流有刷電機(jī)驅(qū)動器DR702/3Q、雙通道高邊開關(guān)HD70152Q 等產(chǎn)品，產(chǎn)品已向眾多主機(jī)廠商和Tier1客戶批量供貨，并實(shí)際應(yīng)用在EPB、電門模塊、電動尾門、天窗以及電動座椅等場景中。

芯聚威科技完成數(shù)千萬人民幣Pre-A輪融資

10月中旬，芯聚威科技（成都）有限公司（以下簡稱“芯聚威科技”）完成數(shù)千萬人民幣Pre-A輪融資，本輪融資由中科創(chuàng)星領(lǐng)投，英諾天使基金、險峰旗云跟投。本輪資金將助力芯聚威科技加速推進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)及商業(yè)落地。

資料顯示，芯聚威科技成立于2021年8月，是一家專注于高性能信號鏈集成電路產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的半導(dǎo)體初創(chuàng)公司，主要打造高性能的數(shù)模轉(zhuǎn)換器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器，和高性能模擬前端芯片。

此外，芯聚威科技已實(shí)現(xiàn)醫(yī)療模擬前端芯片、傳感信號采集芯片、高速高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器芯片等領(lǐng)域體系化產(chǎn)品布局，可大致分五類超過十五種型號，涵蓋工業(yè)、醫(yī)療、通信、新能源等多個應(yīng)用場景，將于2023~2024年陸續(xù)落地。

歐冶半導(dǎo)體完成A2輪融資

10月中旬，歐冶半導(dǎo)體宣布完成A2輪融資，累計融資金額數(shù)億元。本輪融資由招商致遠(yuǎn)資本領(lǐng)投，投資陣容包括金沙江聯(lián)合資本、星宇股份、均勝電子、太極華青佩誠、聚合資本等投資機(jī)構(gòu)及汽車產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)。據(jù)悉，該公司于今年上半年完成了A1輪融資。

歐冶半導(dǎo)體由創(chuàng)始團(tuán)隊和國投招商（先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)投資基金二期）共同發(fā)起設(shè)立，是國內(nèi)首家聚焦智能汽車第三代E/E架構(gòu)（Zonal架構(gòu)）的系統(tǒng)級SoC芯片及解決方案供應(yīng)商。

歐冶半導(dǎo)體旗下龍泉系列芯片產(chǎn)品覆蓋智能汽車端側(cè)智能部件、智能區(qū)域處理器和行泊一體中央計算單元的芯片需求。2023年，歐冶半導(dǎo)體發(fā)布了龍泉560芯片。

邦芯半導(dǎo)體完成B輪融資

據(jù)中南創(chuàng)投基金消息，10月中旬，邦芯半導(dǎo)體完成B輪融資，此次融資旨在加快第三代化合物半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)布局，推動企業(yè)向特色工藝、先進(jìn)工藝裝備制造邁進(jìn)。

資料顯示，邦芯半導(dǎo)體專注于為集成電路和廣泛半導(dǎo)體行業(yè)提供高性價比的設(shè)備研發(fā)、制造以及整個生命周期的解決方案。公司專注于第三代化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，研發(fā)了眾多擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品，如6/8寸刻蝕機(jī)(HongHu Coral150D/200D)和6/8寸鎢薄膜沉積設(shè)備(HongHu TSG150W/200W)。

康芯威完成過億元A+輪融資

10月中旬，合肥康芯威存儲技術(shù)有限公司（以下簡稱“康芯威”）宣布完成過億元A+輪融資。這是繼2022年3月康芯威完成A輪融資后，快速完成的新一輪融資。

康芯威本輪融資由中信建投、華安嘉業(yè)、東吳創(chuàng)投、博眾信合、海越資本和卓源資本等共同參與。本輪融資資金將主要用于新產(chǎn)品開發(fā)和研發(fā)團(tuán)隊擴(kuò)充。

資料指出，康芯威成立于2018年11月，以嵌入式存儲主控芯片及存儲模組的研發(fā)為主營業(yè)務(wù)，是國內(nèi)屈指可數(shù)的能獨(dú)立設(shè)計全系列嵌入式存儲主控芯片的廠家。

康芯威產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)級、工規(guī)級、車規(guī)級多個領(lǐng)域，可廣泛應(yīng)用于智能電視、機(jī)頂盒、可移動設(shè)備、智能可穿戴設(shè)備、通訊設(shè)備、導(dǎo)航設(shè)備、無人機(jī)、工業(yè)機(jī)器人、新能源汽車、自動駕駛等領(lǐng)域。

據(jù)了解，康芯威自研的eMMC產(chǎn)品已完成華為海思、紫光展銳、英特爾、聯(lián)發(fā)科、晶晨科技、瑞芯微等主流廠商的適配認(rèn)證，產(chǎn)品已進(jìn)入中興、九聯(lián)、海信、康佳等品牌供應(yīng)鏈，累計銷量數(shù)千萬顆。

蘇州洪芯完成千萬級Pre-A輪融資

10月中旬，多線程DSP處理器設(shè)計公司蘇州洪芯完成千萬級Pre-A輪融資，本輪融資由中鑫資本領(lǐng)投。本輪融資資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)和公司運(yùn)營。

資料顯示，蘇州洪芯成立于2017年12月，公司總部位于蘇州，主要從事DSP處理器和SOC芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售。該公司擁有完整的芯片設(shè)計團(tuán)隊，包括從SoC/DSP架構(gòu)設(shè)計、RTL實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證、版圖設(shè)計&封裝測試設(shè)計以及軟件開發(fā)等研發(fā)人員。

目前，蘇州洪芯的DSP芯片已經(jīng)于2023年7月開始流片，采用55nm工藝，預(yù)計11月開始送樣測試。

中科賽飛完成數(shù)千萬元天使輪融資

10月中旬，中科賽飛（廣州）半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“中科賽飛”）完成數(shù)千萬元天使輪融資，由中科院創(chuàng)投領(lǐng)投，韋豪創(chuàng)芯、廣東廣開芯泉等多方跟投。本輪融資資金將用于研發(fā)支出。

中科賽飛是廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院孵化成立的產(chǎn)業(yè)化公司，聚焦于高功能安全等級的車規(guī)級芯片研發(fā)，重點(diǎn)布局功率半導(dǎo)體智能驅(qū)動和系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC），致力于成為國內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)級數(shù)?；旌闲酒峁┥?。

據(jù)36氪消息稱，目前，中科賽飛SBC芯片已產(chǎn)出原型樣件，自今年7月起陸續(xù)在國內(nèi)部分傳統(tǒng)及新能源車廠產(chǎn)品系統(tǒng)中測試，并通過初步功能驗(yàn)證。該芯片計劃于2024年取得功能安全ASIL-D產(chǎn)品認(rèn)證，進(jìn)入量產(chǎn)階段。

萬協(xié)通完成新一輪融資

10月中旬，萬協(xié)通完成新一輪融資，由興橙資本、廣州產(chǎn)投領(lǐng)投，萬聯(lián)天澤、南粵基金、老股東聯(lián)通凱興、太和資本跟投。本輪融資將加速推動該公司產(chǎn)業(yè)布局和戰(zhàn)略落地。

萬協(xié)通是一家高性能安全芯片設(shè)計企業(yè)，已獲得發(fā)明專利、軟著、集成電路布圖數(shù)百項，建有廣東省院士工作站，進(jìn)行安全及汽車電子芯片前瞻技術(shù)研究。

萬協(xié)通形成以信息安全為核心的系列化產(chǎn)品生態(tài)，產(chǎn)品遍及視頻安防、AI安全、5G通訊、車聯(lián)網(wǎng)、云平臺服務(wù)器等行業(yè)。

聯(lián)方電子完成新一輪融資

據(jù)寧波市國資委官網(wǎng)消息，10月初，寧波聯(lián)方電子科技有限公司（以下簡稱“聯(lián)方電子”）宣布完成新一輪融資，本輪融資資金用于EDA工具的技術(shù)研發(fā)、市場擴(kuò)容以及人才引進(jìn)。

據(jù)招聘信息顯示，聯(lián)方電子成立于2018年，是一家自主研發(fā)芯片設(shè)計實(shí)現(xiàn)領(lǐng)域EDA軟件的設(shè)計公司，提供芯片工藝必要的IP產(chǎn)品開發(fā)及芯片設(shè)計實(shí)現(xiàn)領(lǐng)域（DesignEnablement）全流程技術(shù)解決方案。

聯(lián)方電子產(chǎn)品包括鏈接集成電路制造與設(shè)計的智能專家系統(tǒng)DES2，可實(shí)現(xiàn)芯片制造及設(shè)計端交互效率，品質(zhì)的快速提升。其次，聯(lián)方電子為芯片制造企業(yè)提供設(shè)計實(shí)現(xiàn)鄰域全流程解決方案的技術(shù)開發(fā)，芯片工藝必要高速接口類IP庫設(shè)計，超低功耗IP庫開發(fā)，EfuseIP庫設(shè)計及可靠性驗(yàn)證。同時代理多款芯片設(shè)計端數(shù)模驗(yàn)證應(yīng)用EDA工具。

萬有引力完成數(shù)億元A輪融資

10月初，XR（擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)）空間計算芯片設(shè)計公司萬有引力宣布完成數(shù)億元人民幣的A輪融資，本輪A輪融資由礪思資本領(lǐng)投，寧波通商基金、招商創(chuàng)投、海鼎資本等共同投資，老股東米哈游、耀途資本、同歌創(chuàng)投、眾源資本、三七互娛和紅杉資本繼續(xù)跟投。

萬有引力是一家XR空間計算芯片設(shè)計公司，聚焦于XR設(shè)備（AR眼鏡/ VR頭顯/ MR頭顯）專用芯片及相關(guān)組件研發(fā)的公司，致力于提供下一代XR空間計算的完整技術(shù)解決方案。融資上，自2021年9月成立以來，萬有引力已累計完成四輪融資。

稷以科技完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資

10月初，上海稷以科技有限公司（以下簡稱“稷以科技”）宣布完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資，本輪融資由拓荊科技、合肥產(chǎn)投、盛石資本、金鼎資本、馮源資本、晶凱資本、銀泰華盈、翌昕投資、上海仁毅等業(yè)內(nèi)知名機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資。

據(jù)了解，稷以科技已經(jīng)引入了中芯聚源、元禾璞華、達(dá)晨財智、海望資本、臨港科創(chuàng)投、俱成投資、長江國弘等眾多知名機(jī)構(gòu)的投資。

此次融資后，稷以科技將發(fā)揮產(chǎn)業(yè)資本方的業(yè)務(wù)協(xié)同作用，進(jìn)一步加大研發(fā)投入、拓展產(chǎn)品布局、擴(kuò)大客戶網(wǎng)絡(luò)以及吸引優(yōu)秀人才加入。未來稷以科技也將持續(xù)致力于半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)，力爭成為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的龍頭企業(yè)。

資料顯示，稷以科技成立于2015年，是一家專注于等離子體與熱沉積技術(shù)應(yīng)用的半導(dǎo)體設(shè)備公司，為業(yè)內(nèi)提供等離子體與爐管應(yīng)用整體解決方案，主要應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體制造、硅基半導(dǎo)體制造、半導(dǎo)體封裝、LED 芯片等領(lǐng)域。公司圍繞等離子體與熱沉積技術(shù)打造全集成電路行業(yè)工藝設(shè)備，核心設(shè)備覆蓋等離子體灰化設(shè)備、等離子體刻蝕設(shè)備、等離子體氮化設(shè)備、原子層積設(shè)備、等離子體處理系統(tǒng)等。

目前，公司的設(shè)備在眾多性能以及工藝方面超過了海外龍頭企業(yè)，且已經(jīng)進(jìn)入傳統(tǒng)芯片封裝、LED芯片、先進(jìn)芯片封裝、化合物半導(dǎo)體制造、硅基半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域的頭部企業(yè)，獲得了大量訂單。

臻驅(qū)科技完成D輪超6億元融資

10月9日，臻驅(qū)科技宣布完成D輪超6億元融資，由君聯(lián)資本和元禾辰坤聯(lián)合領(lǐng)投，C資本、新尚資本、華泰寶利投資、敦成投資、九頌繁星、奧飛娛樂創(chuàng)始人兼總裁蔡曉東等多家頭部投資機(jī)構(gòu)共同參與投資。

稷以科技此次融資將主要用于業(yè)務(wù)爆發(fā)階段的運(yùn)營現(xiàn)金流補(bǔ)充，產(chǎn)能擴(kuò)建，研發(fā)下一代功率模塊、功率磚和碳化硅技術(shù)。

臻驅(qū)科技成立于2017年，是一家致力于提供國產(chǎn)功率半導(dǎo)體及新能源汽車驅(qū)動解決方案的高科技公司，開發(fā)推出了多個具備技術(shù)引領(lǐng)力的功率半導(dǎo)體模塊與電驅(qū)動解決方案平臺并投入大規(guī)模量產(chǎn)。

融資方面，此前臻驅(qū)科技相繼完成了 C+輪沃爾沃汽車科技基金戰(zhàn)略融資和D輪融資。

產(chǎn)品上，截至目前，臻驅(qū)科技已在國內(nèi)外頭部乘用車主機(jī)廠30多款主力車型上實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)和量產(chǎn)，并與國際領(lǐng)先的整車廠及Tier1達(dá)成深度合作，實(shí)現(xiàn)電控整機(jī)和功率模塊產(chǎn)品海內(nèi)外市場的高質(zhì)量穩(wěn)定供貨。

忱芯科技完成億元戰(zhàn)略融資

10月初，忱芯科技宣布完成億元戰(zhàn)略融資，本輪融資由火山石投資、華潤旗下潤科基金、老股東武岳峰科創(chuàng)聯(lián)合投資，融資資金將主要用于忱芯科技前瞻產(chǎn)品的研發(fā)，以及量產(chǎn)產(chǎn)品的全球化布局。

資料顯示，忱芯科技成立于2020年，是一家專注功率半導(dǎo)體器件量測及高頻電力電子應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新企業(yè)，提供全系列實(shí)驗(yàn)室及生產(chǎn)線功率半導(dǎo)體器件測試系統(tǒng)完整方案。

該公司已成功開發(fā)多臺基于碳化硅的世界首臺套產(chǎn)品，并已將碳化硅功率模塊應(yīng)用到了包括航空、新能源發(fā)電、高端醫(yī)療、石油開采、照明、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心等重要領(lǐng)域。

目前，忱芯科技拿下了國內(nèi)功率半導(dǎo)體頭部企業(yè)的批量訂單，并獲得多家國際頭部功率器件大廠的關(guān)注。據(jù)悉，忱芯科技SiC ATE已開始海外裝機(jī)。