芯片行業(yè)，2024拐點(diǎn)將至？

11月28日，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）公布其對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)的最新預(yù)測(cè)。因生成式AI普及、帶動(dòng)相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求急增，且存儲(chǔ)需求預(yù)估將呈現(xiàn)大幅復(fù)蘇，因此將2024年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額預(yù)估值自前次(6月6日)預(yù)估的5,759.97億美元上修至5,883.64億美元、將年增13.1%，超越2022年的5,740.84億美元、創(chuàng)歷史新高。

2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)有望觸底反彈，不過(guò)目前半導(dǎo)體行業(yè)還在周期低谷反復(fù)切磨，晶圓代工領(lǐng)域相關(guān)指標(biāo)仍然疲軟，回溫還需等待。但好消息是，存儲(chǔ)器市場(chǎng)迎來(lái)了價(jià)格全面上漲，AI、數(shù)據(jù)中心及汽車(chē)等終端市場(chǎng)需求較為強(qiáng)勁，產(chǎn)業(yè)未來(lái)前景仍舊值得期待。

存儲(chǔ)芯片：價(jià)格全面上漲，初春到來(lái)？

近期關(guān)于存儲(chǔ)芯片復(fù)蘇的討論不絕于耳，尤其是英偉達(dá)最新發(fā)布的H200GPU使用的HBM更是將存儲(chǔ)芯片需求推上了一個(gè)新高度。從存儲(chǔ)五大廠三星、SK海力士、美光、鎧俠、西部數(shù)據(jù)最新市況看，盡管廠商出現(xiàn)營(yíng)收仍有下滑，但下滑速度明顯降緩，多家廠商直言，部分下游需求正在慢慢回溫，看好未來(lái)市場(chǎng)。

市場(chǎng)價(jià)格方面，近期集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理吳雅婷表示，2023年全球閃存市場(chǎng)在供貨商采取激進(jìn)減產(chǎn)的策略下，終于在第四季度迎來(lái)全面性的漲價(jià)。據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，第四季NAND Flash合約價(jià)全面起漲，漲幅約8~13%。

TrendForce集邦咨詢預(yù)估，2023年供應(yīng)位年增率為-2.8%，為數(shù)年來(lái)首次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)的年度，帶動(dòng)整體sufficiency ratio來(lái)到-3.7%，成為下半年閃存價(jià)格止跌回穩(wěn)的基礎(chǔ)。不過(guò)，吳雅婷認(rèn)為，由于缺乏實(shí)質(zhì)終端強(qiáng)勁的需求出現(xiàn)，現(xiàn)階段的漲勢(shì)延續(xù)性仍不明朗，倘若需求如期在2024下半年回溫，尤其服務(wù)器SSD采購(gòu)動(dòng)能有所提升，再加上供貨商不躁進(jìn)恢復(fù)產(chǎn)能利用率，預(yù)期整體sufficiency ratio可控制在-9.4%，加速供需平衡，閃存價(jià)格便有望呈現(xiàn)全年走升的格局。

DRAM方面，TrendForce集邦咨詢預(yù)估第四季DRAM合約價(jià)季漲幅約3~8%。并認(rèn)為，此波漲勢(shì)能否延續(xù)需觀察供應(yīng)商是否持續(xù)堅(jiān)守減產(chǎn)策略，以及實(shí)際需求回溫的程度，其中最關(guān)鍵的是通用型服務(wù)器領(lǐng)域。

此前南亞科總經(jīng)理李培瑛在法說(shuō)會(huì)表示，第四季價(jià)格會(huì)比第三季更穩(wěn)定，各家供應(yīng)商都在想辦法鎖住DDR4跌勢(shì)、甚至拉升價(jià)格，是否能成功要觀察未來(lái)幾周變化，目前DDR5價(jià)格已上漲，DDR4已有兩家大廠壓力減輕，持續(xù)跌價(jià)機(jī)率也不高，看好DDR4、DDR3 價(jià)格可望翻漲。

此外，針對(duì)內(nèi)存產(chǎn)業(yè)，吳雅婷在MTS2024存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)指出，展望2024年，內(nèi)存市場(chǎng)將有下列三個(gè)關(guān)注事項(xiàng)：一，減產(chǎn)后原廠庫(kù)存水位已開(kāi)始下降，但仍需觀望庫(kù)存能否持續(xù)往買(mǎi)方轉(zhuǎn)移；二，預(yù)期原廠產(chǎn)能將緩慢增加，倘若因市況回溫而提早恢復(fù)稼動(dòng)率，將使得供需再次失衡；三，各終端需求能否符合預(yù)期回溫，其中AI相關(guān)訂單的持續(xù)將是重心。

晶圓代工：相關(guān)指標(biāo)仍然疲軟，回溫還需等待

近兩年，相關(guān)晶圓代工大廠的晶圓利用率和資本支出不斷下降，目前雖然看到了消費(fèi)電子及存儲(chǔ)市場(chǎng)的起色，但在制造端方面的指標(biāo)依舊疲軟。從全球七大晶圓代工廠Q3業(yè)績(jī)看，其營(yíng)收和凈利潤(rùn)同比去年同期都出現(xiàn)了下滑，從產(chǎn)能利用率和晶圓代工報(bào)價(jià)看，除了臺(tái)積電一家受益于先進(jìn)制程撐腰，產(chǎn)能利用率有所回升、報(bào)價(jià)維穩(wěn)外，其他六家兩個(gè)數(shù)據(jù)均有所下降。

顯而易見(jiàn)的是，晶圓代工市場(chǎng)中成熟制程受到的影響較大，在今年下半年的三四季度，晶圓制造端頻繁陷入“價(jià)格戰(zhàn)”。據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，2023~2027年全球晶圓代工成熟制程(28nm及以上)及先進(jìn)制程(16nm及以下)產(chǎn)能比重大約維持在7:3。中國(guó)大陸由于致力推動(dòng)本土化生產(chǎn)等政策與補(bǔ)貼，擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度最為積極，預(yù)估中國(guó)大陸成熟制程產(chǎn)能占比將從今年的29%，成長(zhǎng)至2027年的33%，其中以中芯國(guó)際(SMIC)、華虹集團(tuán)(HuaHongGroup)、合肥晶合集成(Nexchip)擴(kuò)產(chǎn)最為積極。

對(duì)于未來(lái)預(yù)期，隨著明年市場(chǎng)的逐步回暖以及晶圓代工廠對(duì)于成熟制程的降價(jià)策略，集邦咨詢預(yù)計(jì)2024年8英寸晶圓代工的產(chǎn)能利用率將會(huì)持續(xù)攀升，到2024年底，大多數(shù)的晶圓代工廠的8英寸產(chǎn)能利用率都將達(dá)到60%以上（提升5到10個(gè)百分點(diǎn)），臺(tái)積電和中芯國(guó)際將達(dá)到70%以上，華虹將達(dá)到90%。

應(yīng)用市場(chǎng)：AI、數(shù)據(jù)中心及汽車(chē)業(yè)務(wù)較為強(qiáng)勁

此外，從英偉達(dá)、英特爾、高通與和聯(lián)發(fā)科等公司最新財(cái)報(bào)來(lái)看，AI、數(shù)據(jù)中心及汽車(chē)業(yè)務(wù)較為強(qiáng)勁，市場(chǎng)向好趨勢(shì)更為明顯。

英偉達(dá)2023財(cái)年Q3營(yíng)收181.2億美元，同比增長(zhǎng)206%，較預(yù)期高約13%，遠(yuǎn)超英偉達(dá)自身指引156.8億到163.2億美元；數(shù)據(jù)中心營(yíng)收145.14億美元，同比增長(zhǎng)279%、環(huán)比增長(zhǎng)38%，占總營(yíng)收80%。

英特爾最新一季營(yíng)收141.58億美元，同比下滑8%，環(huán)比增長(zhǎng)9%，連續(xù)7個(gè)季度同比下滑。但值得注意的是，英特爾Q3所有主要業(yè)務(wù)線的收入均超出預(yù)期，其中英特爾代工服務(wù)（IFS）營(yíng)收3.11億美元，同比上升299% ；數(shù)據(jù)中心營(yíng)收為38億美元，超出了英特爾的內(nèi)部預(yù)測(cè)。

高通和聯(lián)發(fā)科方面，高通2023財(cái)年第四季度營(yíng)收86.7億美元，略高于預(yù)期的85.1億美元。較去年同期的113.9億美元下降了24%。高通本財(cái)年調(diào)整后的總收入較去年下降19%，至358.3億美元，當(dāng)季凈利潤(rùn)為14.9億美元。其中，其中芯片業(yè)務(wù)收入73.7億美元，環(huán)比上升3%，GAAP運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率較上季度有所回升達(dá)到26%。高通最大的處理器銷(xiāo)售部門(mén)QCT在本季度的銷(xiāo)售額下降了26%，至73.7億美元。其中手機(jī)芯片銷(xiāo)售額下降27%，至54.6億美元，汽車(chē)業(yè)務(wù)本季度銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)15%，達(dá)到5.35億美元，超出預(yù)期。從營(yíng)收角度來(lái)看，高通結(jié)束了連續(xù)3個(gè)季度的下滑，開(kāi)始了上行周期。

聯(lián)發(fā)科第三季度營(yíng)業(yè)收入凈額為1100.98億元新臺(tái)幣（約合人民幣248.17億元），環(huán)比增長(zhǎng)12.2%，凈營(yíng)收同比減少22.6%。第三季毛利為521.92億元新臺(tái)幣（約合人民幣117.64億元），環(huán)比增加11.9%，同比減少25.5%；毛利率為47.4%，較前季減少0.1個(gè)百分點(diǎn)，較去年同期減少1.9個(gè)百分點(diǎn)。值得注意的是，聯(lián)發(fā)科存貨連五季下滑周轉(zhuǎn)天數(shù)剩90 日，明顯低于二季度的115 日及去年同期的111 日。在其業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)中，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示，第四季受惠新一代天璣9300 系列開(kāi)始出貨，帶動(dòng)營(yíng)收季增9 -15%，為五季來(lái)新高，也看好具有AI 運(yùn)算功能的手機(jī)將縮短手機(jī)更換周期。

結(jié)語(yǔ)

總體而言，對(duì)于即將看到尾的四季度，大部分廠商仍然持保守意見(jiàn)。綜合業(yè)界意見(jiàn)，在PC、手機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域的庫(kù)存調(diào)整已漸進(jìn)尾聲，并且部分廠商已先吃到上揚(yáng)紅利；但是車(chē)用電子及工業(yè)應(yīng)用庫(kù)存調(diào)整較晚，預(yù)計(jì)還將這波下行還將順延一段時(shí)間。目前對(duì)于2024年看好的預(yù)測(cè)不在少數(shù)，包括SEMI、WSTS以及許多半導(dǎo)體行業(yè)公司等在內(nèi)，均對(duì)2024持良好展望，周期下行已漸至谷底，新一輪上升期將至，市場(chǎng)更需蓄力以待。