臺積電 CoWoS 月產能 2024Q1 要達 4 萬片，三大因素將緩解先進封裝產能吃緊情況

IT之家 12 月 12 日消息，根據集邦咨詢最新報告，受到三星加入競爭、臺積電提高產能，以及部分 CSP 更改設計這三大因素影響，將極大緩解先進封裝產能供應緊張情況。

業(yè)界人士認為，當前全球 AI 芯片產能吃緊，其中最主要的原因是先進封裝產能不足。而由于三大因素，先進封裝產能荒的情況有望提前結束。

三星加入競爭

在美光和 SK 海力士之外，三星正計劃推進 HBM 技術。三星公司通過加強和臺積電的合作，兼容 CoWoS 工藝，擴大 HBM3 產品的銷售。

三星于 2022 年加入臺積電 OIP 3DFabric 聯盟，將擴大其工作范圍，為未來幾代 HBM 提供解決方案。

臺積電提高產能

臺積電與 OSAT（Outsourcing Semiconductor Assembly And Test）的持續(xù)合作正在加速 WoS 產能擴張。

英偉達在最近的一次財經電話會議上證實，它已經認證了其他 CoWoS 先進封裝供應商的能力作為備援。

業(yè)界推測，認證其他 CoWoS 先進封裝供應商的部分前段與后段產能，有助臺積電與伙伴明年第 1 季度 CoWoS 月產能達到約 4 萬片的目標。

部分 CSP 更改設計

業(yè)內人士指出，早期 AI 芯片短缺主要源于三個因素：先進封裝能力不足、HBM3 內存容量緊張、部分 CSP 反復下單?，F在，與這些因素相關的障礙正在逐漸被克服。

IT之家從報道中獲悉，除了臺積電和三星承諾提高先進封裝產能外，CSP 還在調整設計，減少先進封裝的使用，并取消之前的重復訂單 —— 所有這些都是關鍵因素。