芯擎科技助力智能汽車(chē)芯片中國(guó)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

在當(dāng)前的國(guó)際形勢(shì)下，全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈面臨諸多挑戰(zhàn)。脫鉤斷鏈、汽車(chē)芯片短缺等問(wèn)題給汽車(chē)工業(yè)帶來(lái)了巨大的沖擊。在這個(gè)背景下，中國(guó)汽車(chē)行業(yè)持續(xù)發(fā)展，特別是新能源汽車(chē)領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)了局部國(guó)際領(lǐng)先。然隨著汽車(chē)工業(yè)的全球化，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)循環(huán)、重塑、自主可控迫在眉睫。然而，在中國(guó)，一股新興的力量正在崛起，引領(lǐng)著中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，其中就有芯擎科技的一份力量。

芯擎科技一直致力于推動(dòng)中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，他們深知，只有通過(guò)不斷創(chuàng)新和突破，才能實(shí)現(xiàn)中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的崛起。作為國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)7納米車(chē)規(guī)級(jí)芯片量產(chǎn)的廠商，芯擎科技已將“龍鷹一號(hào)”規(guī)?；钶d于領(lǐng)克08等多款車(chē)型。“龍鷹一號(hào)”采用最先進(jìn)制程和多核異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)高達(dá)100K DMIPS的CPU算力，和900 GFLOPS的GPU算力，并具備8 TOPS NPU算力，性能趕超國(guó)際市場(chǎng)上最先進(jìn)的產(chǎn)品，為中國(guó)車(chē)企提供了全新選擇?！褒堹椧惶?hào)”能夠很好的滿(mǎn)足汽車(chē)智能化時(shí)代對(duì)于高性?xún)r(jià)比芯片的需求及“艙泊行一體化”趨勢(shì)。

此外，芯擎科技還積極參與了多個(gè)國(guó)家級(jí)項(xiàng)目，為推動(dòng)中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出了重要貢獻(xiàn)。他們與多個(gè)科研機(jī)構(gòu)和高校建立了緊密的合作關(guān)系，共同開(kāi)展技術(shù)研究、人才培養(yǎng)等工作，為中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

2023年12月15日，國(guó)家新能源汽車(chē)技術(shù)創(chuàng)新中心（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：國(guó)創(chuàng)中心）與湖北芯擎科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：芯擎科技）戰(zhàn)略合作簽約儀式在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)舉辦。與此同時(shí)，雙方聯(lián)合籌建的“汽車(chē)SoC芯片前瞻驗(yàn)證聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”正式揭牌。北京市科委材制處、雙新中心、自駕辦、亦莊國(guó)投領(lǐng)導(dǎo)，國(guó)創(chuàng)中心黨委書(shū)記、董事長(zhǎng)續(xù)超前，國(guó)創(chuàng)中心主任、總經(jīng)理原誠(chéng)寅與芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士等出席了簽約和揭牌儀式。

芯擎科技與國(guó)創(chuàng)中心圍繞車(chē)規(guī)芯片測(cè)試互通開(kāi)展合作，共建開(kāi)源架構(gòu)汽車(chē)芯片安全評(píng)估聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。國(guó)創(chuàng)中心和芯擎科技將面向車(chē)規(guī)芯片、智能網(wǎng)聯(lián)、汽車(chē)電子、標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)、產(chǎn)業(yè)推廣和生態(tài)建設(shè)等領(lǐng)域形成緊密互動(dòng)，共建汽車(chē)SoC芯片前瞻驗(yàn)證聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，推進(jìn)典型產(chǎn)品的需求對(duì)接和產(chǎn)品應(yīng)用。

汽車(chē)工業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)車(chē)規(guī)芯片的支持。車(chē)規(guī)芯片代表了汽車(chē)基礎(chǔ)軟硬件，在產(chǎn)業(yè)升級(jí)中占據(jù)著越發(fā)重要的地位。這幾年國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片發(fā)展比較快，但是核心技術(shù)缺失、產(chǎn)品成熟度不足，仍然是汽車(chē)行業(yè)和芯片行業(yè)共同面臨的嚴(yán)重挑戰(zhàn)。特別是國(guó)產(chǎn)芯片上車(chē)問(wèn)題，一直是我們的一個(gè)短板和痛點(diǎn)，也是國(guó)家高度關(guān)注的。

為了推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片上車(chē)規(guī)模的應(yīng)用，國(guó)創(chuàng)中心致力于建設(shè)中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)。在國(guó)家部委和北京市的支持下，國(guó)創(chuàng)中心已建成國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的車(chē)規(guī)芯片測(cè)試認(rèn)證和質(zhì)量管控平臺(tái)。以標(biāo)準(zhǔn)研究、測(cè)試評(píng)價(jià)、產(chǎn)品認(rèn)證、質(zhì)量管控四位一體融合發(fā)展，重點(diǎn)打造車(chē)規(guī)芯片車(chē)身認(rèn)證體系和車(chē)規(guī)芯片質(zhì)量管控體系兩大服務(wù)體系，為芯片企業(yè)和汽車(chē)企業(yè)提供一站式車(chē)規(guī)芯片垂直測(cè)試認(rèn)證和質(zhì)量管理服務(wù)。

同時(shí)為了彌補(bǔ)國(guó)內(nèi)對(duì)于智能汽車(chē)行業(yè)芯片標(biāo)準(zhǔn)的缺失，國(guó)創(chuàng)中心也聯(lián)合了中國(guó)汽車(chē)協(xié)會(huì)，組建了汽車(chē)芯片標(biāo)委會(huì)，專(zhuān)門(mén)對(duì)于汽車(chē)芯片進(jìn)行團(tuán)標(biāo)體系的建設(shè)。其中對(duì)于計(jì)算芯片或者SoC芯片等復(fù)雜類(lèi)芯片，國(guó)創(chuàng)中心和芯擎科技正在展開(kāi)研發(fā)工作和標(biāo)準(zhǔn)化工作。

芯擎科技CEO汪凱在會(huì)后總結(jié)中表示：“瑞雪兆豐年，2024年新年將至，我相信通過(guò)我們之間的合作，能夠?yàn)閲?guó)產(chǎn)化尤其是高端芯片的落地，打造一個(gè)非常好的環(huán)境?！?/p>

“獨(dú)行快，眾行遠(yuǎn)”，汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展道阻且長(zhǎng)，雙方的合作將為汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的合作模式創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)路徑提供新的思路，相信通過(guò)共同努力，一定能在不遠(yuǎn)的將來(lái)，取得豐碩的成果。