明年半導(dǎo)體暴增20%，哪些賽道市場回暖？

今年的半導(dǎo)體可謂寒風(fēng)瑟瑟，市場下滑的消息從年頭傳到年尾，半導(dǎo)體企業(yè)也疲于應(yīng)對蕭瑟的市場環(huán)境，不斷傳出減產(chǎn)、虧損的消息。

熬過冬就是春，最近的半導(dǎo)體市場總算是迎來了一些好消息。

IDC 最新的預(yù)測，認(rèn)為半導(dǎo)體市場已經(jīng)觸底，明年開始半導(dǎo)體將會加速恢復(fù)增長。在它的預(yù)測中，2023 年全球半導(dǎo)體市場收入從 5188 億美元上調(diào)至 5265 億美元，2024 年收入預(yù)期也從 6259 億美元上調(diào)至 6328 億美元。到明年，全球半導(dǎo)體收入將同比增長 20.2%。

IDC 全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈技術(shù)情報研究經(jīng)理 Rudy Torrijos 表示：「隨著半導(dǎo)體市場恢復(fù)持續(xù)增長，我們將市場前景升級為增長。雖然供應(yīng)商的庫存水平仍然很高，但在關(guān)鍵細(xì)分市場的渠道和原始設(shè)備制造商中，可見度明顯提高。我們預(yù)計收入增長將與終端用戶需求相匹配。因此，我們預(yù)計資本支出將隨之改善，從而在供應(yīng)鏈中啟動一個新的投資周期?！?/span>

無獨(dú)有偶，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計 (WSTS) 最近發(fā)布了 2023 年 11 月對半導(dǎo)體市場的最新預(yù)測。其預(yù)計全球半導(dǎo)體市場將強(qiáng)勁增長 13.1%，估值達(dá)到 5880 億美元。這一增長預(yù)計將主要由存儲行業(yè)推動，該行業(yè)有望在 2024 年飆升至 1300 億美元左右，較上一年增長超過 40%。大多數(shù)其他主要細(xì)分市場，包括分立器件、傳感器、模擬器件、邏輯器件和微型器件，預(yù)計也將錄得個位數(shù)增長率。

除此之外，不少國際主流的晶圓廠也都表示，已經(jīng)看到市場復(fù)蘇。如臺積電發(fā)布三季度業(yè)績顯示，期內(nèi)公司收入結(jié)束了今年以來持續(xù)同比和環(huán)比共同下滑的趨勢，環(huán)比開始出現(xiàn)上漲。

2024 年，半導(dǎo)體市場復(fù)蘇在即。

實(shí)際上，從今年三季度開始，很多半導(dǎo)體企業(yè)已經(jīng)有了回暖的跡象。在 Omdia 統(tǒng)計的全球排名前十五位的公司中，有十四家在今年三季度實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體營收的季度增長，而在其追蹤的 126 家公司中，有 80 家（63%）在三季度實(shí)現(xiàn)收入增長。哪些賽道開始回暖？

市場回暖，存儲現(xiàn)行

被稱為半導(dǎo)體周期指南針的存儲芯片，早已露出回暖端倪。據(jù)了解，今年四季度存儲芯片的合約價報價優(yōu)于市場預(yù)期，DDR5 上漲 15～20％，DDR4 上漲 10～15％，DDR3 上漲 10％，漲幅優(yōu)于原先預(yù)估的 5～10％ ；NAND 每家平均漲至少 20～25％，漲幅更大。

NAND flash，一天一個價

「NAND Flash 現(xiàn)貨價格從 9 月底開始強(qiáng)勁上行，這源于供應(yīng)商集體減產(chǎn)。若非虧損非常嚴(yán)重，供應(yīng)商很難如此團(tuán)結(jié)地提拉價格?！讣钭稍兎治鰩焻茄沛帽硎?。

實(shí)際上，TrendForce 一份研報顯示，NAND Flash 晶圓合約價已在 8 月反彈，且隨著減產(chǎn)幅度擴(kuò)大，客戶備貨力度有望回升，有效支撐 9 月 NAND Flash 晶圓合約價續(xù)漲。該機(jī)構(gòu)預(yù)計，四季度 NAND Flash 均價有望因此持平或小幅上漲，環(huán)比漲幅約 0-5%。

內(nèi)存行業(yè)報價在前幾年都非常穩(wěn)定，合約價一般以季度為單位敲定價格。但供應(yīng)鏈透露，目前內(nèi)存市場「沒有固定價格模式，須等到出貨錢才能知道新價格」

近期每周價格都持續(xù)拉升，甚至一天出現(xiàn)一個新價格。最近三星更是大幅漲價，市場消息傳出，三星將在本季度對 NAND Flash 閃存芯片報價上調(diào) 10% 至 20% 之后，還將會在明年一季度和二季度再逐季漲價 20%。業(yè)內(nèi)人士向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫分析：「具體的漲幅還是要看市場接受度的。」

總之，NAND 漲價已成定勢。

DRAM 價格早已出現(xiàn)拐點(diǎn)

到今年年尾，DRAM 也同樣開始漲價。DRAM 自 10 月開始，首次全線漲價，DDR2 合約價漲幅 2-3%，DDR3 漲幅 3-5%，DDR4 漲幅 6-15%，DDR5 漲幅 11-12%。

從今年的趨勢來看，DRAM 有望借助 AI 的潮流，在 2024 年一飛沖天。

對于移動 DRAM 來說，其銷量主要看手機(jī)市場的情況。今年手機(jī)的一個明顯變化是 AI 在終端里的崛起，高通的驍龍 8 Gen 3、天璣 9300 和 Exynos 2400 等都添加了 AI 元素。AI 對于手機(jī)內(nèi)存提出了更大的要求，如果要在本地運(yùn)行 AI 元素，那就需要更大的內(nèi)存空間。

據(jù)統(tǒng)計，目前典型的智能手機(jī)配備 8GB 內(nèi)存；運(yùn)行圖像生成功能的終端側(cè) AI，手機(jī)大約需要 12GB 內(nèi)存；具備數(shù)字 AI 助手功能的設(shè)備，大約需要 20GB 內(nèi)存。因此，2024 年 AI 手機(jī)的出現(xiàn)必然會帶漲移動 DRAM 需求。

值得一提的是，最近國內(nèi)長鑫儲正式推出 LPDDR5 系列產(chǎn)品，包括 12Gb 的 LPDDR5 顆粒，POP 封裝的 12GB LPDDR5 芯片及 DSC 封裝的 6GB LPDDR5 芯片。這意味著明年 LPDDR5 中國存儲廠商也將加入戰(zhàn)局。

PC DRAM 方面，也在今年三季度漲價。時序進(jìn)入年底后，可以看到明年更多的廠商會推出新款 PC 配備 DDR5。隨著 PC 理器改朝換代，全面支援 DDR5 規(guī)格，服務(wù)器新平臺也將全面支援 DDR5。

針對 DDR5 市場發(fā)展，威剛表示，現(xiàn)階段觀察到需求端春燕來臨，主要來自于 PC，客戶需求明顯好轉(zhuǎn)，且隨著 PC 存儲器內(nèi)容提升，預(yù)期明年上半年 DDR5 將會超越 DDR4，形成黃金交叉。茂達(dá)董事長王志信預(yù)測，2024 年底 DDR5 滲透率將從目前 15％提升至 50％，成長便是來自 PC 規(guī)格升級。

此外，三大存儲廠商都在押注 DDR5。10 月美光科技宣布推出基于 1β技術(shù)的 DDR5 內(nèi)存，速率高達(dá) 7200 MT/s，現(xiàn)已面向數(shù)據(jù)中心及 PC 市場的所有客戶出貨；三星將擴(kuò)大 DDR5 生產(chǎn)線；SK 海力士也預(yù)測 2024 年 HBM 和 DDR5 的銷售額有望翻番。

實(shí)際上，在 WSTS 最新的預(yù)測中，明年全球半導(dǎo)體市場的增長將主要由存儲市場推動。2024 年，全球存儲市場將會暴增 44.8%。

存儲的復(fù)蘇早已勢不可擋。

射頻前端

市場的復(fù)蘇，封裝廠的感受更快。在長電科技的財報發(fā)布會議上，長電科技表示直接和其相關(guān)的高密度射頻前端感覺到明顯復(fù)蘇的跡象，會持續(xù)增長下去。

根據(jù) Yole Development 的統(tǒng)計與預(yù)測,2022 年移動終端射頻前端市場為 192 億美元, 到 2028 年有望達(dá)到 269 億美元,2022-2028 年年均復(fù)合增長率將達(dá)到 5.8%。射頻前端市場與通訊設(shè)備、無線通信網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等市場密切相關(guān)。

目前 5G 智能手機(jī)已經(jīng)成為射頻芯片市場的重要發(fā)展動力。今年上半年，我國 5G 手機(jī)占同期手機(jī)出貨量的 78.9%，我國手機(jī)市場已基本完成向 5G 的過渡。華為 5G 手機(jī)的爆火也給國產(chǎn)廠商帶來業(yè)績增長的新希望。

射頻芯片龍頭卓勝微顯著受益于終端客戶庫存結(jié)構(gòu)優(yōu)化以及下半年節(jié)假日消費(fèi)釋放，公司濾波器模組的進(jìn)一步放量，第三季度，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 14.09 億元，同比增長 80.22%，歸母凈利潤為 4.52 億元，同比增長 94.29%。

隨著 5G 的進(jìn)一步發(fā)展，以及消費(fèi)電子市場需求回升，在行業(yè)庫存水位逐步企穩(wěn)的背景下，射頻前端行業(yè)整體需求將跟隨手機(jī)需求迎來溫和復(fù)蘇。

模擬芯片

在 WSTS 對于模擬芯片明年的增長預(yù)測中，模擬芯片將個位數(shù)增長 3.7%。模擬芯片作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)「壓艙石」之一，觸底節(jié)奏落后與整個周期，其復(fù)蘇的節(jié)奏也會較慢。

電源管理芯片、專用模擬 IC 和信號轉(zhuǎn)換器件的需求強(qiáng)勁，是當(dāng)前模擬 IC 市場的主要動力。

電源管理芯片方面臺企多有預(yù)測，認(rèn)為臺系電源芯片族群與 PC 關(guān)連程度高，隨 PC 供應(yīng)鏈庫存已逐步落底，開始對上游芯片商出現(xiàn)短急單拉貨動能，明年臺系電源管理芯片將搭配著 AI PC 一同出貨。

不過，國際的模擬大廠對于明年尚未釋放樂觀的信號。ADI 財報顯示，第四財季公司工業(yè)市場業(yè)務(wù)占總營收的 50%，同比下滑 20%、環(huán)比下滑 19%。此外，ADI 的汽車業(yè)務(wù)也放緩，其汽車銷量占總銷量的四分之一以上，但僅增長了 14%，是至少兩年來最慢的增速。

在業(yè)績交流會上，ADI 高管稱，展望 2024 財年，考慮到較弱的宏觀背景，預(yù)計庫存將在上半年繼續(xù)消化，特別是受影響最大的廣泛市場客戶。目前客戶的庫存調(diào)整以及復(fù)蘇速度將取決于宏觀經(jīng)濟(jì)。

TI 也對市場的前景表達(dá)了悲觀。其三季度營收環(huán)比持平，同比下降 14%。德州儀器執(zhí)行長 Haviv Ilan 表示：汽車業(yè)務(wù)持續(xù)成長，但工業(yè)領(lǐng)域的疲軟態(tài)勢進(jìn)一步擴(kuò)大。德州儀器收入份額最大的工業(yè)市場第三季度的銷售額下降了十幾個百分點(diǎn)，除日本外，所有地區(qū)都普遍疲軟。

總體來看，明年的模擬芯片行業(yè)需求還將繼續(xù)呈現(xiàn)構(gòu)性分化，也就是消費(fèi)類產(chǎn)品需求較高，工業(yè)類仍需時間。

邏輯器件

消費(fèi)級 CPU 已開始復(fù)蘇。從晶圓代工廠來看，中芯國際第三季銷售收入環(huán)比開始增長，顯示邏輯芯片（CPU、GPU 等）的需求開始回暖。

消費(fèi)級電腦出貨量影響消費(fèi)級 CPU 出貨量。自今年二季度筆記本、臺式電腦的出貨量呈現(xiàn)環(huán)比增長態(tài)勢，而相應(yīng)消費(fèi)級 CPU 出貨量也出現(xiàn)逐步復(fù)蘇跡象。

根據(jù) Jon Peddie Research 發(fā)布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，第二季度 PC 客戶端 CPU 的出貨量達(dá)到 5360 萬臺，比上一季度環(huán)比增長了 17%。其中，筆記本 CPU 占據(jù) 72% 的份額，相應(yīng)臺式機(jī) CPU 則占 28%。而第三季度，PC 客戶端 CPU 環(huán)比持續(xù)增長，達(dá)到 15%。

明年來看，英特爾和 AMD 都會在 CPU 上下功夫。

英特爾將推出備受期待的 Meteor Lake 芯片，采用 Intel 4 制程工藝，首次引入了針對人工智能加速的 NPU。此外，英特爾還正式啟動首個「AI PC 加速計劃」，該計劃旨在聯(lián)合獨(dú)立硬件供應(yīng)商（IHV）和獨(dú)立軟件供應(yīng)商（ISV），以在 2025 年前為超過 100 萬臺個人電腦（PC）帶來人工智能（AI）特性。

AMD Ryzen 8000 系列 AM5 桌面處理器預(yù)計將于 2024 年推出。新一代處理器預(yù)計將采用基于 Zen 5 架構(gòu)的 CPU 核心。

PC 方面，AMD 首席執(zhí)行官蘇姿豐認(rèn)為，隨著行業(yè)客戶庫存開始恢復(fù)正常，PC 市場正在復(fù)蘇，公司業(yè)務(wù)也會回歸正軌。預(yù)計今年的市場規(guī)模約 2.5-2.55 億臺左右，考慮到 AI PC 和現(xiàn)有的 Windows 更新周期，預(yù)計 2024 年會出現(xiàn)增長，回歸季節(jié)性上升周期。