應(yīng)用推動(dòng)市場(chǎng)繁榮, IDC預(yù)測(cè)2027年全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)88億美元
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隨著汽車(chē)行業(yè)向電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化和智能化邁進(jìn)，全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)正在經(jīng)歷快速的增長(zhǎng)。IDC預(yù)測(cè)，隨著高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、電動(dòng)汽車(chē)（EV）以及車(chē)聯(lián)網(wǎng)（IoT）的普及，對(duì)高性能計(jì)算芯片、圖像處理單元、雷達(dá)芯片及激光雷達(dá)傳感器等半導(dǎo)體的需求正日益增加，為汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)新的增長(zhǎng)機(jī)遇。
IDC于近日發(fā)布了《Worldwide Automotive Semiconductor Market Forecast, 2024–2027》（Doc#US50917824，2024年6月）。IDC預(yù)計(jì)，到2027年，全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)88億美元。2020-2027年的CAGR將達(dá)到12%。汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)正處在快速發(fā)展和變革的關(guān)鍵時(shí)期，不同類(lèi)型的汽車(chē)半導(dǎo)體需求也同步增長(zhǎng)。IDC有如下預(yù)測(cè)：
● 輯芯片的市場(chǎng)規(guī)模在2027年將超過(guò)8億美元。隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)和智能駕駛輔助系統(tǒng)的發(fā)展，對(duì)高性能計(jì)算芯片的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。
● 存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)規(guī)模在2027年將超過(guò)7億美元。隨著汽車(chē)功能的增多，對(duì)存儲(chǔ)容量的需求顯著增加。存儲(chǔ)芯片的容量正在迅速擴(kuò)展，以存儲(chǔ)更多的程序代碼、地圖數(shù)據(jù)、媒體內(nèi)容和日志信息。同時(shí)，為了支持實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理和即時(shí)反饋，使用高速接口技術(shù)如PCIe（外圍設(shè)備互連快速版）和UFS（通用閃存存儲(chǔ)）也將成為新的趨勢(shì)。
● 微處理器的市場(chǎng)規(guī)模在2027年將超過(guò)15億美元。隨著汽車(chē)功能的增加，MCU和MPU需要更強(qiáng)的計(jì)算能力來(lái)處理大量數(shù)據(jù)、執(zhí)行復(fù)雜算法。現(xiàn)代汽車(chē)MCU和MPU正在集成更多功能，同時(shí)，針對(duì)特定汽車(chē)應(yīng)用（如電動(dòng)汽車(chē)的電池管理系統(tǒng)或自動(dòng)駕駛的視覺(jué)處理）的專(zhuān)用MCU和MPU越來(lái)越多。
● 模擬芯片的市場(chǎng)規(guī)模在2027年將超過(guò)17億美元。模擬芯片將集成更多功能，在設(shè)計(jì)上將具備更低的噪聲、更高的精度和更快的響應(yīng)時(shí)間等性能。
● 光電器件的市場(chǎng)規(guī)模在2027年將超過(guò)8億美元。光電器件將向著高性能、高精度、高集成、低成本的趨勢(shì)發(fā)展。
● 分立器件的市場(chǎng)規(guī)模到2027年將超過(guò)11億美元。分立器件將向著高效率、高功率密度、小型化的方向發(fā)展。例如，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導(dǎo)體材料的分立器件，因其高效率和耐高溫特性而越來(lái)越受歡迎。
● 傳感器的市場(chǎng)規(guī)模在2027年將超過(guò)9億美元。汽車(chē)傳感器正在向集成化和智能化的方向發(fā)展。
應(yīng)用場(chǎng)景
汽車(chē)半導(dǎo)體將在不同的場(chǎng)景中應(yīng)用，如：
● 自動(dòng)駕駛方面，高性能半導(dǎo)體芯片為傳感器、攝像頭和雷達(dá)提供強(qiáng)大的計(jì)算能力和數(shù)據(jù)處理能力，實(shí)現(xiàn)對(duì)復(fù)雜道路環(huán)境的實(shí)時(shí)感知和決策；
● 智能座艙中，半導(dǎo)體技術(shù)支持高分辨率顯示屏、語(yǔ)音識(shí)別和觸控界面，提供更加舒適和智能的駕駛體驗(yàn)；
● 動(dòng)力總成方面，用于電動(dòng)機(jī)控制、能量管理和電池監(jiān)控，提高了電動(dòng)和混合動(dòng)力車(chē)輛的效率和性能；
● 底盤(pán)和車(chē)身系統(tǒng)中，支持先進(jìn)的駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、電子穩(wěn)定控制（ESC）和車(chē)身控制模塊，提升了車(chē)輛的安全性和操控性。這些應(yīng)用場(chǎng)景不僅提升了車(chē)輛的整體性能和用戶體驗(yàn)，也大大推動(dòng)了汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)。
郭俊麗
IDC亞太區(qū)研究總監(jiān)
IDC亞太區(qū)研究總監(jiān)郭俊麗表示，在眾多應(yīng)用場(chǎng)景中，智能座艙和自動(dòng)駕駛的市場(chǎng)增長(zhǎng)速度最快，到2027年，這兩大應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒄紦?jù)超過(guò)50%的市場(chǎng)份額。隨著應(yīng)用場(chǎng)景的不斷滲透，半導(dǎo)體在車(chē)輛中的應(yīng)用將更加廣泛和深入。未來(lái)，汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)不僅會(huì)在技術(shù)創(chuàng)新和成本控制上取得突破，還將滿足不斷升級(jí)的安全性、舒適性和環(huán)保需求，成為推動(dòng)汽車(chē)工業(yè)變革的重要力量。
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