?2023年中國半導體行業(yè)格局：突破、挑戰(zhàn)和全球影響，行業(yè)邁向2024年

2023年，隨著美國技術(shù)制裁的升級，中國半導體行業(yè)面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)，美國對先進芯片制造工具和人工智能處理器的限制更加嚴格。10月，美國擴大了對半導體晶圓制造設備的出口管制，從戰(zhàn)略上限制了中國對較不先進的英偉達數(shù)據(jù)中心芯片的獲取。此舉是遏制中國技術(shù)進步的更廣泛努力的一部分，成功說服日本和荷蘭加入限制先進半導體工具出口的行列。

這些制裁暴露了中國芯片供應鏈的脆弱性，促使中國加大力度實現(xiàn)半導體自給自足。國家資金支持國內(nèi)生產(chǎn)較不先進的工具和零件的舉措，取得了顯著進展。然而，在開發(fā)對先進集成電路至關(guān)重要的高端光刻系統(tǒng)方面仍然存在挑戰(zhàn)。

在國有上海張江集團的支持下，上海微電子裝備有限公司（SMEE）宣布推出中國首臺28納米光刻系統(tǒng)，取得了突破性進展。雖然與先進的EUV光刻系統(tǒng)相比還有差距，但這一里程碑標志著中國在成熟芯片技術(shù)領域取得了關(guān)鍵進展。

由于西方限制購買先進工具，預計中國將繼續(xù)投資于成熟工藝節(jié)點，特別是28納米及更老的技術(shù)。到2024年底，中國32家晶圓廠將擴大成熟芯片生產(chǎn)能力，這將導致中國在全球成熟產(chǎn)能中的份額大幅增加。TrendForce預測，到2027年，中國在全球成熟產(chǎn)能中的份額將達到39%，引發(fā)歐盟和美國的擔憂。

然而，2023年半導體市場在全球范圍內(nèi)面臨逆風，對中國芯片制造商造成影響。中芯國際第三季度收入同比下降15%，而華虹半導體報告收入下降9.7%。市場環(huán)境充滿挑戰(zhàn)，原因是芯片需求疲軟以及消費和移動設備庫存增加。

為了應對這些挑戰(zhàn)，美國商務部發(fā)起了一項半導體供應鏈審查，以解決與中國來源芯片相關(guān)的國家安全問題。該調(diào)查旨在確定美國公司如何采購傳統(tǒng)芯片，是分配近400億美元半導體芯片制造補貼的更廣泛計劃的一部分。商務部長吉娜·雷蒙多對中國擴大傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)表示擔憂，并將其視為國家安全問題。

中國駐華盛頓大使館指責美國將國家安全概念延伸并實行歧視性待遇。美國商務部的報告揭示了中國對半導體的大量補貼，從而造成了“不公平的全球競爭環(huán)境”。雷蒙多預計明年將有大量半導體資金獎勵，以重塑美國芯片生產(chǎn)格局，強調(diào)解決威脅美國傳統(tǒng)芯片供應鏈的非市場行為的重要性。

隨著中國繼續(xù)應對這些挑戰(zhàn)，美國旨在確保其半導體供應鏈的安全，半導體行業(yè)正在發(fā)生轉(zhuǎn)變，受到地緣政治因素、市場條件和技術(shù)自給自足的追求的影響。