馭電逐夢：豐收與播種并存的2023與2024

隨著科技的不斷進步，汽車電子半導體行業(yè)在2023年取得了顯著的進步。這一年中，我們見證了技術(shù)創(chuàng)新的、市場需求的增長以及行業(yè)格局的變化。在即將到來的2024年，我們期待這個行業(yè)將繼續(xù)保持其發(fā)展勢頭。

新能源汽車市場在2023年繼續(xù)保持高速增長，這為汽車電子體行業(yè)提供了廣闊的市場空間，同時伴隨自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展，新的技術(shù)和需求成為更多的半導體公司的增長點。但這也會產(chǎn)生一些列的挑戰(zhàn)，在面對全球供應(yīng)鏈的壓力上，各家半導體企業(yè)逐漸開始加強自身的供應(yīng)鏈管理，優(yōu)化生產(chǎn)和物流環(huán)節(jié)，以確保穩(wěn)定供應(yīng)。展望2024年，我們有理由相信汽車電子半導體行業(yè)將繼續(xù)保持其發(fā)展勢頭。

本文集合了多家半導體廠商關(guān)于汽車電子行業(yè)中ADAS、自動駕駛、車用傳感器、車規(guī)級芯片等領(lǐng)域相關(guān)的采訪回復。

汽車電子逐漸成為支柱部門

       受疫情后經(jīng)濟恢復不及預期、需求疲軟等多重因素影響，2023年的全球半導體產(chǎn)業(yè)處于市場周期底部，但得益于新能源、汽車電子、AI、工業(yè)自動化等產(chǎn)業(yè)需求持續(xù)釋放，行業(yè)緩步復蘇態(tài)勢已經(jīng)顯現(xiàn)。

據(jù)采訪了解，英飛凌集團在2023年實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的營收和利潤，全球總營收超過了163億歐元，同比增長 15%?？稍偕茉?、電動汽車（尤其在中國）和汽車微控制器領(lǐng)域等目標市場都保持了強勁的增長勢頭。英飛凌汽車電子事業(yè)部在2023財年也表現(xiàn)優(yōu)異，整個部門創(chuàng)造的營收超過了82億歐元，在公司總營收中的占比高達51%。根據(jù)TechInsights發(fā)布的數(shù)據(jù)，在2022年汽車半導體市場上，英飛凌以12.4%的市場份額高居榜首。在中國市場上，英飛凌的市場份額也是第一，為13.8%。

同時ADI的汽車業(yè)務(wù)也不容小覷，2023財年ADI營收123億美元，其中汽車業(yè)務(wù)營收同比增速19%，為四大細分業(yè)務(wù)中成長性最高的門類，功能安全電源、電池管理和車內(nèi)連接解決方案增長強勁。

深耕汽車電子多年的德州儀器，在汽車電子應(yīng)用上有著自己的思考。德州儀器將汽車電子應(yīng)用劃分為四個不同的細分領(lǐng)域：混合動力、電動和動力總成系統(tǒng)、高級駕駛輔助系統(tǒng)、車身電子裝置和照明和信息娛樂系統(tǒng)。汽車的電氣化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展帶來了前所未有的機遇，從發(fā)動機、變速器和底盤的變化到信息技術(shù)和智能化技術(shù)的融合，新能源汽車發(fā)展的方向是非常明確的。截止目前，德州儀器已經(jīng)擁有超過 7,000 種車規(guī)級產(chǎn)品，并且在不斷加強新產(chǎn)品推進的速度，全方位覆蓋汽車電子系統(tǒng)的各個領(lǐng)域。

對于Achronix來說，汽車電子市場是FPGA新的增長市場，隨著車輛智能化的進一步演進，對Achronix的Speedster7t FPGA芯片和Speedcore eFPGA IP的需求正在凸顯，Achronix為此也做了充分的準備。

此外，Nordic和其他領(lǐng)先的半導體行業(yè)伙伴聯(lián)合投資了一家新公司，旨在加快開源RISC-V指令集架構(gòu)的全球采用，并實現(xiàn)下一代硬件開發(fā)。該新公司將專注于基于RISC-V的產(chǎn)品商業(yè)化，瞄準汽車行業(yè)，助力RISC-V進入汽車。

ADAS獨領(lǐng)風騷

ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）的發(fā)展趨勢在不斷增強，并將在未來幾年內(nèi)繼續(xù)引領(lǐng)汽車技術(shù)的革新。根據(jù)IDC預測，雖然整車市場成長有限，但汽車智慧化與電動化趨勢明確，為未來半導體市場重要驅(qū)力。其中ADAS在汽車半導體中占比最高，預計至2027年ADAS年復合增長率將達19.8%，占該年度車用半導體市場達30%?？傮w來說，越來越多的汽車電子將仰賴芯片，對半導體的需求長期而穩(wěn)健。

目前的市場趨勢和技術(shù)發(fā)展，我們可以預見以下一些可能的發(fā)展方向：更高級別的自動駕駛功能、集成式智能駕駛艙、更加智能的安全系統(tǒng)。

碳化硅市場仍是紅海

       在汽車功率半導體上，第三代半導體正發(fā)揮著重要作用，尤其是基于寬禁帶材料（碳化硅和氮化鎵）的功率半導體，羅姆半導體表示，“碳化硅功率元器件的市場隨著汽車的電動化轉(zhuǎn)型而急劇增長，預計2024年度到2030年度的潛在銷售機會將達到5萬億日元。針對這種強勁的需求，快速建立穩(wěn)定的供應(yīng)體系至關(guān)重要，為此羅姆正在加快實施碳化硅投資計劃，預計在2021~2027年的7年內(nèi)總共投資5,100億日元?！?/p>

作為第三代半導體行業(yè)領(lǐng)導企業(yè)的英飛凌表示，未來三到五年將重點投資下一代更高效、更高電流密度的半導體技術(shù)，包括Si及SiC，以提供更高功率密度、更高集成度、更多更靈活的封裝模式的新產(chǎn)品。從新能源汽車實際應(yīng)用的角度來看，續(xù)航里程和電池裝機量是關(guān)鍵。SiC技術(shù)能夠顯著的提升續(xù)航里程，或者相同續(xù)航里程下，降低電池裝機量和成本。這是越來越多的車廠開始規(guī)劃新的SiC技術(shù)方案的原因。

2024年瑞薩也將重點關(guān)注功率器件的研發(fā)，與Wolfspeed的合作為瑞薩在第三代半導體領(lǐng)域的發(fā)展打下了堅實的基礎(chǔ)。在功率器件領(lǐng)域，瑞薩重啟了位于日本的12英寸工廠，計劃于近期投產(chǎn)IGBT。碳化硅對于更高電壓的高壓模塊、更大功率的大電流模塊更有優(yōu)勢。因此在這種大趨勢下，瑞薩也在碳化硅這一業(yè)務(wù)板塊投入了大量的資金和精力來提升產(chǎn)能和技術(shù)。瑞薩表示：“雖然我們進入這個領(lǐng)域可能比我們友商要晚，但是我們在此之前深刻復盤了友商在碳化硅市場或是技術(shù)上的一些缺陷。從而在新的規(guī)劃上，可以有效地避免這些問題的再次發(fā)生。我們現(xiàn)在非常有信心，在2025年，瑞薩的SiC產(chǎn)品同樣擁有出色的競爭力。”

傳感與存儲將迎來爆發(fā)增長

車用傳感器是實現(xiàn)車輛自動駕駛、安全駕駛和智能駕駛的關(guān)鍵組件之一。隨著技術(shù)的不斷進步和市場的不斷變化，車用傳感器的發(fā)展趨勢也在不斷演變。未來的車用傳感器將具有更高的精度、更小的體積和更低的成本；更加趨向于集成化和模塊化，降低車輛的復雜性和成本；同時趨向于多傳感器融合，將多個不同類型的傳感器（如攝像頭、雷達、激光雷達等）進行融合。

因此，在汽車“新四化”的浪潮下，越來越多不同類型傳感器的“上車”，加上汽車與汽車之間的實時信息分享、互聯(lián)互通等影響，智能汽車產(chǎn)生了大量的數(shù)據(jù)，驅(qū)動了數(shù)據(jù)處理和數(shù)據(jù)存儲需求的與日俱增。

根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2021年，一輛汽車平均存儲的數(shù)據(jù)大約為34GB，預計2026年汽車存儲量將達到483GB，同比增長超13倍。而未來，伴隨著L3級及以上自動駕駛汽車的逐步落地，單車存儲容量還將上升到2TB-11TB。

“這將是一個巨大的汽車存儲市場需求，同時也對車載存儲芯片在容量、可靠性、安全等方面提出了更高的要求?！?江波龍嵌入式存儲事業(yè)部銷售總監(jiān)高東子表示，國產(chǎn)存儲芯片廠商迎來了前所未有的發(fā)展機會和挑戰(zhàn)。

同時存儲行業(yè)在2023年末迎來了一波市場小反彈，伴隨著存儲行業(yè)周期性變化以及汽車電子帶動的巨大需求，存儲廠商需要做好充分準備。

美光作為汽車車載信息娛樂系統(tǒng)內(nèi)存和存儲解決方案的前沿廠商，30年來在推進高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)、自動駕駛汽車、安全和功能安全方面一直發(fā)揮著舉足輕重的作用。美光認為汽車已逐漸演化成了“車輪上的”虛擬數(shù)據(jù)中心，需要處理并存儲海量的數(shù)據(jù)，并且在多個計算應(yīng)用中實現(xiàn)出眾的計算和存儲性能。

華邦電子表示，在汽車應(yīng)用所要求的可靠性和安全性之外，伴隨ADAS系統(tǒng)算力增強，所要處理的數(shù)據(jù)量越來越大、并需極高實時性，對存儲器的傳輸帶寬也就有更高的要求。相對傳統(tǒng)DDR3內(nèi)存，帶寬達到8.5GB/s的32位LPDDR4有更高的帶寬更低的功耗，已成為ADAS系統(tǒng)的理想內(nèi)存選擇。據(jù)了解，華邦電子已攜手汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴如IDH方案公司、Tier-1及Tier-2以及OEM車廠廣泛建立合作。車規(guī)產(chǎn)品營收已占華邦整體營收超過百分之十，據(jù)第三方報告華邦已是全球第五大車用存儲器廠商，尤其在中小容量的領(lǐng)域占比更高。

邁來芯在采訪中表示2024年重點關(guān)注汽車領(lǐng)域的主要發(fā)展趨勢將集中在電氣化、高端化和ADAS應(yīng)用上。邁來芯利用其廣泛的傳感器和驅(qū)動器產(chǎn)品組合，在汽車電子方向盤角度位置和扭矩傳感、電子轉(zhuǎn)向齒條位置感應(yīng)、電子制動踏板位置感應(yīng)、電子制動卡鉗位置和力感應(yīng)、電機轉(zhuǎn)子定位、停車鎖電機定位控制、液位感應(yīng)等領(lǐng)域都發(fā)揮著關(guān)鍵的作用。

思特威也同樣對汽車電子市場抱有信心。思特威認為，在車載領(lǐng)域，自動駕駛與智能座艙的趨勢會為圖像傳感器領(lǐng)域持續(xù)帶來新的活力，并且在未來幾年，該市場將繼續(xù)保持強勁增長態(tài)勢。據(jù)相關(guān)機構(gòu)預測，到2027年，全球車載CMOS圖像傳感器（CIS）市場規(guī)模將達到32.44億美元。針對該領(lǐng)域，思特威Automotive Sensor(AT)Series系列已推出11款車規(guī)級圖像傳感器產(chǎn)品，涵蓋了1MP~8MP分辨率的車載影像類、感知類、艙內(nèi)三大應(yīng)用場景，以高性能和高安全可靠性助力智能汽車感知系統(tǒng)應(yīng)用的發(fā)展。

結(jié)語

在汽車電子領(lǐng)域，技術(shù)創(chuàng)新是推動市場發(fā)展的關(guān)鍵。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，汽車電子半導體市場將涌現(xiàn)更多創(chuàng)新產(chǎn)品。例如，智能駕駛、智能傳感器、車用存儲、自動駕駛等新興技術(shù)將推動汽車芯片需求的增長，特別是高端汽車主控芯片和高級傳感器件等。同時，隨著技術(shù)的進步，汽車半導體的性能將得到進一步提升，推動汽車電子系統(tǒng)的智能化和電動化。

而且我們都必須認同，汽車電子半導體市場的發(fā)展不僅僅是單一產(chǎn)業(yè)的問題，而是涉及到汽車、半導體、軟件等多個產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展。在2024年，我們將看到更多的跨界合作和資源整合，例如汽車廠商與半導體企業(yè)的合作、軟件公司與硬件廠商的合作等。這些合作將有助于推動產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，加速技術(shù)研發(fā)和市場應(yīng)用。