半導(dǎo)體市場(chǎng)：2024年預(yù)計(jì)將反彈，但仍面臨挑戰(zhàn)

盡管2023年市場(chǎng)條件嚴(yán)峻，但預(yù)計(jì)2024年將實(shí)現(xiàn)9%至12%的復(fù)蘇。

以下是2024年的一些關(guān)鍵趨勢(shì)：

• 服務(wù)器市場(chǎng)預(yù)計(jì)將呈上升趨勢(shì)，受人工智能業(yè)務(wù)的推動(dòng)。通道庫(kù)存的減少正在進(jìn)行中。

• 電信市場(chǎng)顯示出減緩的跡象，全球僅在部分地區(qū)繼續(xù)推出5G。愛(ài)立信和諾基亞預(yù)計(jì)將繼續(xù)在與華為的市場(chǎng)份額激烈競(jìng)爭(zhēng)中。

• 全球消費(fèi)者信心仍然較低，盡管在2023年中期略有改善。這可能抑制對(duì)消費(fèi)電子的需求，但預(yù)計(jì)將有弱勢(shì)復(fù)蘇。 工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)出現(xiàn)了一些初步的疲軟跡象。

• 芯片上晶片上基板（CoWoS）出現(xiàn)短缺，2024年有輕微擴(kuò)張。由于人工智能應(yīng)用推動(dòng)的先進(jìn)封裝需求，市場(chǎng)將在短期內(nèi)尋找其他解決方案。

• 由于消費(fèi)者和數(shù)據(jù)中心需求以及價(jià)格調(diào)整的推動(dòng)，內(nèi)存市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。

全球供應(yīng)鏈狀況2023年

在不久的過(guò)去，新冠疫情和全球貿(mào)易緊張局勢(shì)突顯了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的脆弱性，導(dǎo)致芯片短缺并干擾了各個(gè)行業(yè)的生產(chǎn)。隨著對(duì)半導(dǎo)體的需求持續(xù)增長(zhǎng)，政府和行業(yè)參與者正在探索加強(qiáng)全球供應(yīng)鏈的韌性和安全性的方法。這包括多樣化生產(chǎn)地點(diǎn)、投資國(guó)內(nèi)芯片制造能力以及加強(qiáng)各利益相關(guān)方之間的合作。

半導(dǎo)體廠(chǎng)商競(jìng)爭(zhēng)：TSMC、三星和英特爾挑戰(zhàn)技術(shù)極限臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）仍然是無(wú)可爭(zhēng)議的領(lǐng)導(dǎo)者，在2023年占據(jù)了驚人的13%的總市場(chǎng)份額。如果考慮到TSMC僅提供代工服務(wù)，該公司在2023年代工業(yè)務(wù)的市場(chǎng)份額甚至超過(guò)了58%。

為保持領(lǐng)先地位，TSMC正在積極投資擴(kuò)大其產(chǎn)能，并開(kāi)發(fā)次-2納米的代工廠(chǎng)。該公司宣布計(jì)劃在臺(tái)灣建設(shè)四座先進(jìn)工廠(chǎng)，并通過(guò)在亞利桑那（3-至4納米工藝節(jié)點(diǎn)）、日本（12–28納米）和德國(guó)（12–28納米）建立新設(shè)施來(lái)擴(kuò)大其全球業(yè)務(wù)。這些擴(kuò)張反映了TSMC對(duì)創(chuàng)新的承諾，以及其滿(mǎn)足對(duì)更小、更快、更強(qiáng)大芯片不斷增長(zhǎng)需求的能力。

與此同時(shí)，三星正在加強(qiáng)其在韓國(guó)的地位，這是其半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的中心。該公司在得克薩斯州的工廠(chǎng)將在無(wú)線(xiàn)通信應(yīng)用中提供11至14納米FinFET技術(shù)，突顯了三星在先進(jìn)芯片制造方面的專(zhuān)業(yè)知識(shí)。

CPU先驅(qū)英特爾通過(guò)其18A工藝節(jié)點(diǎn)，一個(gè)承諾推動(dòng)半導(dǎo)體制造邊界的技術(shù)，旨在重新奪回代工服務(wù)的主導(dǎo)地位。該公司正在大力投資國(guó)內(nèi)和歐洲設(shè)施，以將這一雄心勃勃的項(xiàng)目變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。

開(kāi)發(fā)和制造次-2納米代工廠(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)正在加劇，TSMC、三星和英特爾處于領(lǐng)先地位。這些公司正在投資數(shù)十億美元，確保它們?cè)谶@個(gè)關(guān)鍵行業(yè)中穩(wěn)固地占據(jù)地位，以確保世界能夠獲得驅(qū)動(dòng)現(xiàn)代技術(shù)的前沿芯片。

美國(guó)無(wú)廠(chǎng)半導(dǎo)體公司繼續(xù)占主導(dǎo)地位美國(guó)無(wú)廠(chǎng)半導(dǎo)體公司繼續(xù)占主導(dǎo)地位。GPU開(kāi)發(fā)商英偉達(dá)已經(jīng)大膽地升至全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的第二位，2023年市場(chǎng)份額達(dá)到了令人矚目的11%，并達(dá)到了1.21萬(wàn)億美元的市值，使其成為全球第六大市值最高的公司。在2023年，英偉達(dá)的倍增器（市值除以年度收入）達(dá)到了20多倍，在該市場(chǎng)，2022年的倍增器平均為3.9，2023年為7.7。英偉達(dá)的迅猛崛起歸因于對(duì)其強(qiáng)大GPU的不可滿(mǎn)足的需求，尤其是在各種人工智能應(yīng)用中使用的大型語(yǔ)言模型領(lǐng)域。

另一方面，英偉達(dá)、AMD和英特爾在A(yíng)I芯片上的競(jìng)爭(zhēng)將有一個(gè)明顯的贏(yíng)家：TSMC。預(yù)計(jì)英偉達(dá)將在2024年將其AI芯片訂單翻倍，達(dá)到100萬(wàn)片，英特爾將在2024年為其月湖芯片訂購(gòu)價(jià)值40億美元的3納米芯片，AMD預(yù)計(jì)今年將訂購(gòu)約50萬(wàn)片。TSMC將使用5納米和3納米工藝技術(shù)生產(chǎn)這些芯片。

像谷歌、亞馬遜、微軟和Meta等巨頭正在積極開(kāi)發(fā)為AI應(yīng)用量身定制的定制硅芯片。這些專(zhuān)門(mén)的芯片提供定制的性能和效率，在利潤(rùn)豐厚的人工智能市場(chǎng)中賦予競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

然而，創(chuàng)建這些定制芯片需要大量的前期投資，即非循環(huán)工程費(fèi)用。盡管這可能是一項(xiàng)重要的財(cái)務(wù)承諾，但考慮到這些公司要在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中區(qū)別自己并確立自己作為AI創(chuàng)新先驅(qū)的地位，這被認(rèn)為是至關(guān)重要的。

在市值水平上，Broadcom取代了TSMC，排名全球半導(dǎo)體公司第二位。Broadcom在2023年底的估值較2022年底增長(zhǎng)了111%；其上升可以歸因于對(duì)軟件公司VMware的近610億美元的收購(gòu)。整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)在2023年經(jīng)歷了同樣令人矚目的增長(zhǎng)軌跡，市值較上一年激增了72%。這一激增突顯了半導(dǎo)體行業(yè)在全球經(jīng)濟(jì)中的關(guān)鍵作用，以及在推動(dòng)未來(lái)技術(shù)進(jìn)步方面的持久重要性。

中國(guó)擴(kuò)大半導(dǎo)體雄心：構(gòu)建本地生態(tài)系統(tǒng)，追逐技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位在半導(dǎo)體的動(dòng)態(tài)領(lǐng)域，中國(guó)正在朝著發(fā)展強(qiáng)大的本地生態(tài)系統(tǒng)邁出重要步伐。根據(jù)SEMI World Fab Forecast報(bào)告，預(yù)計(jì)2024年中國(guó)將建設(shè)驚人的18家新的晶圓廠(chǎng)。這一雄心勃勃的擴(kuò)張計(jì)劃反映了中國(guó)政府堅(jiān)定承諾在對(duì)美制裁持續(xù)的背景下促進(jìn)國(guó)內(nèi)芯片發(fā)展。

這次晶圓廠(chǎng)建設(shè)的激增無(wú)疑將加強(qiáng)中國(guó)的產(chǎn)能，尤其是在成熟的節(jié)點(diǎn)技術(shù)方面。芯片供應(yīng)的增加不僅將滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)不斷增長(zhǎng)的需求，還將加劇在汽車(chē)、工業(yè)和其他市場(chǎng)中至關(guān)重要的模擬和離散芯片的競(jìng)爭(zhēng)。

在技術(shù)實(shí)力方面，華為的Mate 60智能手機(jī)是一次卓越的展示，采用SMIC的7納米技術(shù)，突顯了中國(guó)對(duì)先進(jìn)芯片制造的不懈追求。這款高端設(shè)備的成功生產(chǎn)表明中國(guó)有能力在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)，即使面臨地緣政治挑戰(zhàn)。與此同時(shí)，中國(guó)汽車(chē)制造商蔚來(lái)最近推出了其首款自主研發(fā)的自動(dòng)駕駛芯片NX9031，采用5納米工藝，擁有超過(guò)500億個(gè)晶體管。

歐洲半導(dǎo)體地位：推進(jìn)技術(shù)、多元化產(chǎn)品和投資歐洲繼續(xù)保持重要地位。全球光刻系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)者ASML準(zhǔn)備向代工領(lǐng)導(dǎo)者交付高數(shù)值孔徑（NA）（0.55 NA）的EUV機(jī)器，用于開(kāi)發(fā)次-2納米技術(shù)。這些突破性的機(jī)器預(yù)計(jì)每臺(tái)成本約5億至6億美元，將在制造更小、更強(qiáng)大的芯片方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。盡管美國(guó)對(duì)向中國(guó)供應(yīng)EUV工具的限制，ASML仍將是先進(jìn)光刻機(jī)的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。

其他歐洲集成器件制造商，如英飛凌、意法半導(dǎo)體和羅伯特·博世，通過(guò)保持市場(chǎng)份額并專(zhuān)注于積極投資碳化硅和氮化鎵技術(shù)用于電力應(yīng)用，展示了它們的韌性。這些材料在性能和效率上優(yōu)于傳統(tǒng)的硅，對(duì)于電動(dòng)汽車(chē)和可再生能源等新興技術(shù)至關(guān)重要。

2023年，歐洲也見(jiàn)證了投資活動(dòng)的激增，各個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng)新初創(chuàng)公司吸引了超過(guò)34億美元的投資。最值得注意的投資主要集中在高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和電動(dòng)汽車(chē)應(yīng)用上，占總資金的27%。量子應(yīng)用引起了極大關(guān)注，吸引了16%的投資，其次是顯示（7%）、無(wú)線(xiàn)通信（6%）和光子學(xué)（6%）。

在眾多新興企業(yè)中，法國(guó)的Aledia獲得了1.27億美元的投資，用于開(kāi)發(fā)和制造用于顯示應(yīng)用的微型LED芯片。荷蘭的Smart Photonics籌集了1.1億美元，旨在成為純粹的磷化銦（InP）晶圓提供商，為數(shù)據(jù)通信/電信和傳感應(yīng)用提供服務(wù)。法國(guó)的Pasqal通過(guò)獲得1.087億美元的投資取得了顯著突破，用于建造基于中性原子的量子計(jì)算機(jī)。法國(guó)的SiPearl籌集了8200萬(wàn)美元，用于生產(chǎn)專(zhuān)為高性能計(jì)算應(yīng)用而設(shè)計(jì)的微處理器。瑞士的Kandou以7200萬(wàn)美元的投資成為數(shù)據(jù)中心連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，推出了一款支持PCIe 5.0和CXL 2.0標(biāo)準(zhǔn)的多協(xié)議重定時(shí)器。歐洲的量子計(jì)算領(lǐng)域也獲得了動(dòng)力，英國(guó)的Oxford Quantum Circuits籌集了1億美元，成為量子計(jì)算作為服務(wù)的領(lǐng)先提供商。法國(guó)的Quandela通過(guò)5300萬(wàn)美元的投資進(jìn)一步拓展了量子計(jì)算的范圍，專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)光子量子比特發(fā)生器和糾纏系統(tǒng)。

這些對(duì)歐洲初創(chuàng)企業(yè)的投資展示了該大陸充滿(mǎn)活力的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)，以及致力于推動(dòng)半導(dǎo)體在各種應(yīng)用領(lǐng)域取得進(jìn)展的承諾。隨著對(duì)半導(dǎo)體的需求不斷增長(zhǎng)，歐洲有望在塑造這一關(guān)鍵技術(shù)未來(lái)方面發(fā)揮重要作用。