一季度 NAND Flash合約價預計上漲15%-20%

TrendForce 研究顯示，盡管面臨傳統(tǒng)的需求淡季，但買家仍持續(xù)增加對 NAND Flash 產(chǎn)品的采購，以建立安全的庫存水平。作為回應，供應商為了盡量減少損失，正在推高價格，預計 2024 年第一季度 NAND Flash 合同價格將上漲 15%-20%。

值得注意的一個關鍵點是 NAND Flash 制造商為抵消損失而發(fā)起的大幅漲價。但是，由于需求難以跟上這些快速增長的步伐，未來的價格上漲取決于企業(yè)級 SSD 采購的復蘇。2024 年第一季度，供應商將采取不同的生產(chǎn)策略，其中一些供應商會提前提高產(chǎn)量。如果預期的需求增長低于預期，這可能會帶來額外的壓力，從而可能會減緩 2024 年下半年的價格上漲。

客戶端 SSD：PC OEM 預計將在 24 年第一季度達到采購高峰。隨著 PCIe 4.0 SSD 越來越受歡迎，供應商正在升級流程并鎖定相當大的訂單。為了平衡收支，他們顯著提高了 PCIe 4.0 產(chǎn)品的價格，使筆記本電腦客戶更有可能接受這些新價格。這為 PC 客戶端 SSD 合同價格預計上漲 15%-20% 奠定了基礎。

企業(yè)級 SSD：北美 CSP 的需求尚未激增，但中國 CSP 和服務器品牌正在填補這一空白，使第一季度市場保持出人意料的活躍?？傮w而言，買家急于增加訂單以及供應商堅定的定價策略預計將使本季度企業(yè)級 SSD 合同價格上漲約 18%-23%。

eMMC：隨著智能手機和 Chromebook 的需求趨于穩(wěn)定，eMMC 行業(yè)也正在經(jīng)歷一場價格革命。制造商和晶圓廠正在大膽提高 eMMC 價格。持續(xù)的減產(chǎn)已經(jīng)收緊了小產(chǎn)能產(chǎn)品的供應，迫使買家接受價格上漲以防止短缺。因此，eMMC 價格飛漲，所有容量和應用的漲幅預計將超過 20%。2024 年第一季度 eMMC 合約價格預計上漲約 18%-23%。

UFS：制造商正在限制供應并大幅提高價格，導致智能手機客戶端庫存極低，尤其是備受追捧的 UFS 4.0。為了應對這種短缺，智能手機原始設備制造商正在擴大訂單，以確保強勁的庫存水平。由于 UFS 4.0 供應商數(shù)量有限，且 2023 年底晶圓合同價格大幅上漲，制造商渴望迅速達到盈虧平衡點。盡管賣家?guī)齑娉渥?，可以滿足市場需求，但所有 UFS 系列產(chǎn)品的價格漲幅均超過 30%，預計 2024 年第一季度 UFS 合約價格將上漲 18%-23%，其中智能手機行業(yè)將引領上漲。

NAND Flash 晶圓：由于短期價格大幅上漲，且需求復蘇不確定，模組廠紛紛拋售晶圓庫存以確保利潤和維持現(xiàn)金流，削弱了買家追求更高價格的熱情。盡管制造商計劃提高價格以增加利潤，但預計 2024 年第一季度 NAND Flash 晶圓合同價格僅溫和上漲約 8%-13%。

DRAM 內(nèi)存漲勢洶洶

DRAM 方面也漲勢明顯。據(jù)中國臺灣電子時報報道，存儲器模塊廠商傳出，三星電子、美光等存儲器大廠，正規(guī)劃今年第一季度將 DRAM 價格調(diào)漲 15%-20%，從 1 月起執(zhí)行，借此催促客戶提前規(guī)劃未來使用需求量。已有廠商透露收到三星的漲價預告。

業(yè)界人士稱，上游原廠漲價焦點將從 NAND 轉(zhuǎn)移至 DRAM，DDR4、DDR5 有望成下一波調(diào)漲重點，以加速改善營運虧損。至于 DDR3，其產(chǎn)能及需求相對穩(wěn)定，預計漲幅相對平緩。

業(yè)界預期，隨著上游原廠醞釀提價 DRAM，多家存儲器模塊廠商各自收到風聲啟動備貨，預計供貨給 OEM 廠的合約價可望延后一個季度跟進，即二季度起將全面反映 DRAM 漲勢。

對于上游原廠計劃在一季度啟動 DRAM 補漲行情，存儲器模塊廠商表示并不意外，目前市場需求尚未恢復穩(wěn)定，DRAM 報價調(diào)漲仍然由上游原廠主導，行業(yè)已有預期，近月來已陸續(xù)回補低價庫存。

至于未來 DRAM 漲幅能否如同 NAND Wafer 強勁攀升，仍需觀察后續(xù)市場需求。報道稱，終端市場仍存在觀望氣氛，前兩個季度的市場表現(xiàn)非常關鍵，若主要應用出海口需求順利銜接，存儲器前景才會比較確定。

供給方面，業(yè)界指出，無論是 DRAM 或是 NAND，2023 年 Q4 上游供貨狀況并不緊缺，「前提是要能夠接受原廠提出的價格，只要價格對了，原廠都有貨可以賣?！?/p>

據(jù)了解，2024 年 Q1 DRAM 整體產(chǎn)能供應仍然偏向節(jié)制謹慎，未來供應商將會持續(xù)減產(chǎn)成熟制程，并轉(zhuǎn)向先進制程技術。

整體而言，從行業(yè)周期角度看，海外大廠稼動控制下存儲供需逐漸改善，主流存儲價格自 2023Q3 起持續(xù)回暖，并在 Q4 帶動利基存儲價格觸底回升，去年 8 月末起，晶圓端漲價已開始傳導至模組端。