蘋果芯片再次邁向前進(jìn)，公司開始開發(fā)基于TSMC的2納米工藝的芯片，預(yù)計(jì)將于2025年推出。

隨著新款14英寸和16英寸MacBook Pro型號(hào)的推出，蘋果宣布了最新的M3芯片。公司計(jì)劃在下個(gè)月將新芯片引入iPad Pro和MacBook Air系列，相比當(dāng)前的M2芯片，新芯片將顯著更為強(qiáng)大。蘋果的M3芯片基于TSMC的3納米架構(gòu)，這意味著它的晶體管數(shù)量比M2芯片更多。這最終轉(zhuǎn)化為更好的性能和改進(jìn)的效率。盡管M3芯片還處于早期階段，但公司已經(jīng)開始設(shè)計(jì)基于TSMC的2納米工藝的即將推出的芯片。

蘋果已經(jīng)開始開發(fā)基于TSMC的2納米架構(gòu)的芯片。根據(jù)從LinkedIn上一位蘋果員工發(fā)現(xiàn)的最新信息（由gamma0burst發(fā)現(xiàn)），蘋果已經(jīng)開始開發(fā)基于TSMC的2納米工藝的芯片。請(qǐng)注意，LinkedIn上分享的信息并沒有明確提到蘋果的未來前景，但將其保密。然而，公司的幻燈片部分表明，“TS5nm，TS3nm，正在進(jìn)行TS2nm的工作”，這可能暗示了公司過去已經(jīng)從事的不同制造工藝。它還讓我們對(duì)公司即將推出的基于TSMC的2納米芯片有了線索。

如果你對(duì)此不熟悉，蘋果與TSMC合作已經(jīng)有很長時(shí)間，該供應(yīng)商為iPhone、Mac和其他產(chǎn)品生產(chǎn)了5納米和3納米芯片。這一次，蘋果正與TSMC合作開發(fā)2納米芯片，這將用于未來的產(chǎn)品。3納米或2納米制造工藝指的是芯片的具體架構(gòu)，而納米計(jì)數(shù)的減少意味著晶體管將變得更小。

除了2納米芯片外，先前還注意到公司還開始研發(fā)1.4納米芯片，將于2027年推出。蘋果已經(jīng)與TSMC聯(lián)系，預(yù)留了1.4納米和1納米芯片的份額。正如前面提到的，芯片的性能和效率與納米計(jì)數(shù)成反比。這意味著公司開發(fā)的2納米芯片將具有更強(qiáng)大的計(jì)算和圖形性能，同時(shí)功耗更低。

預(yù)計(jì)蘋果將于2025年在iPhone和Mac上使用2納米芯片。如果這一消息屬實(shí)，該技術(shù)可能會(huì)成為A19芯片和M4芯片的一部分。至于性能增益，我們預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)10%到15%的提升，同時(shí)功耗降低25%到30%。

考慮到上述時(shí)間框架，iPhone 17有望搭載新的2納米芯片。蘋果向自家芯片的過渡在芯片行業(yè)引起轟動(dòng)，公司迅速取得了領(lǐng)先地位。目前尚不清楚蘋果基于TSMC的2納米工藝推出的即將推出的芯片將如何與英特爾和AMD等公司競(jìng)爭。我們將在有更多信息可用時(shí)分享有關(guān)此主題的詳細(xì)信息。