美國通過新的資金倡議尋求半導(dǎo)體主導(dǎo)地位

2022年的美國《CHIPS和科學(xué)法案》為半導(dǎo)體研究和制造提供了重要資金，旨在增強(qiáng)美國在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力并減少對(duì)進(jìn)口的依賴。 盡管有初步的投資，但一些政府代表和行業(yè)專家主張推出第二個(gè)CHIPS法案（“CHIPS法案2.0”），以加速半導(dǎo)體發(fā)展，吸引私人投資，并鞏固美國在半導(dǎo)體制造業(yè)中的地位。 盡管美國政府已經(jīng)為第一個(gè)CHIPS法案撥款了數(shù)十億美元，但關(guān)于是否需要額外的補(bǔ)貼和財(cái)政激勵(lì)來與TSMC等主要生產(chǎn)商競(jìng)爭(zhēng)，并確保長期的半導(dǎo)體制造獨(dú)立性的討論仍在繼續(xù)。 隨著美國加速進(jìn)行綠色轉(zhuǎn)型，它正在尋求成為國際半導(dǎo)體市場(chǎng)的主要參與者，以與亞洲這個(gè)全球最大的生產(chǎn)和消費(fèi)地相競(jìng)爭(zhēng)。2022年的兩黨《CHIPS和科學(xué)法案》在美國的半導(dǎo)體研究和制造中引入了大量公共資金。這支持了建立美國作為主要制造中心和加強(qiáng)支持綠色轉(zhuǎn)型的供應(yīng)鏈的總體目標(biāo)。現(xiàn)在，一些政府代表提出了需要CHIPS法案2.0的觀點(diǎn)，以進(jìn)一步刺激投資，并鞏固美國在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)上的地位。

2022年的CHIPS和科學(xué)法案為半導(dǎo)體技術(shù)和制造業(yè)的研發(fā)提供了大約2800億美元的資金。這一資金包括390億美元用于支持美國芯片制造的補(bǔ)貼，還有用于運(yùn)營設(shè)備的稅收抵免。它還為科學(xué)和技術(shù)領(lǐng)域提供了重要的資金支持。該法案旨在振興國內(nèi)制造業(yè)，創(chuàng)造高薪就業(yè)機(jī)會(huì)，加強(qiáng)國內(nèi)供應(yīng)鏈，并加速未來產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 目前，中國是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，每年購買超過全球供應(yīng)量的50%以上。中國仍然高度依賴半導(dǎo)體進(jìn)口，從荷蘭的Advanced Semiconductor Materials Lithography（ASML）和臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）購買許多芯片。TSMC生產(chǎn)了全球80%到90%的先進(jìn)半導(dǎo)體。中國還希望發(fā)展自己的制造能力。2023年，盡管美國政策旨在限制中國對(duì)半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)的進(jìn)口，以減緩其在芯片生產(chǎn)方面的進(jìn)展，但中國公司還是購買了美國的芯片制造設(shè)備，用于生產(chǎn)先進(jìn)半導(dǎo)體。

美國試圖通過迅速發(fā)展其生產(chǎn)能力并爭(zhēng)取技術(shù)進(jìn)步來對(duì)抗中國在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。盡管CHIPS法案在確立美國在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中的角色方面取得了很大進(jìn)展，但一些行業(yè)專家認(rèn)為仍然需要更多。美國商務(wù)部部長吉娜·萊蒙多最近強(qiáng)調(diào)了在該行業(yè)提供聯(lián)邦補(bǔ)貼以提高美國在國際微芯片市場(chǎng)中地位的需要。她認(rèn)為，通過推出第二個(gè)CHIPS法案來刺激更多的資金是最好的做法。

萊蒙多表示：“我認(rèn)為如果我們想領(lǐng)導(dǎo)世界，就必須要有——無論你是稱其為CHIPS Two還是其他什么——持續(xù)的投資?！彼a(bǔ)充說：“我們的位置下滑得相當(dāng)厲害。我們忽視了這個(gè)問題。”第二個(gè)CHIPS法案的制定可能會(huì)支持新的芯片廠的建設(shè)和半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)的融資。它還可能幫助美國在專業(yè)和先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域發(fā)展其技術(shù)能力。

然而，從第一個(gè)CHIPS法案中仍然有數(shù)十億美元的資金尚未分配，白宮最近才宣布對(duì)新的芯片研究計(jì)劃（NSTC）進(jìn)行50億美元的投資。今年2月，美國政府向紐約的芯片制造商GlobalFoundries授予了15億美元的資助，這是該公司在CHIPS法案下在半導(dǎo)體領(lǐng)域的第三筆也是最大的一筆資助。

盡管如此，一些行業(yè)專家認(rèn)為，聯(lián)邦資金與該領(lǐng)域的私人投資一起，將幫助美國在未來20年內(nèi)實(shí)現(xiàn)芯片制造的獨(dú)立性。這一雄心勃勃的政策也激勵(lì)其他世界大國制定類似的投資計(jì)劃。2023年，歐盟推出了4653億美元的歐洲芯片法案，以提升國際半導(dǎo)體市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

萊蒙多迅速表示，她并不指望所有的半導(dǎo)體制造都將在美國進(jìn)行，但她認(rèn)為美國在芯片行業(yè)中的角色可以大幅擴(kuò)大。萊蒙多補(bǔ)充說：“明確地說，我們不能也不想讓所有東西都在美國制造。我們不想在美國制造每一顆芯片。這不是一個(gè)合理的目標(biāo)?！彼忉屨f：“但我們確實(shí)需要使我們的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈多樣化，并在美國進(jìn)行更多的制造，特別是在領(lǐng)先的芯片領(lǐng)域，這對(duì)于人工智能至關(guān)重要?！?/p>