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歐洲新建芯片工廠(chǎng):有人歡喜有人憂(yōu)愁?

作者: 時(shí)間:2024-03-15 來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀(guān)察 收藏

歐盟版“法案”已于去年正式通過(guò)生效,該法案計(jì)劃調(diào)動(dòng)430億歐元的公共和私人投資,吸引全球公司赴歐洲投資建廠(chǎng),2030年歐洲產(chǎn)量占世界份額將從10%上升到20%。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202403/456374.htm

德國(guó)、意大利等國(guó)將擔(dān)任重要角色,它們將通過(guò)利好政策積極招攬各大芯片廠(chǎng)商投資與布局。

近期,半導(dǎo)體新創(chuàng)公司Silicon Box宣布計(jì)劃與意大利合作,投資36億歐元在意大利北部建設(shè)先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能。Silicon Box意大利工廠(chǎng)將引入面板級(jí)封裝、芯粒集成等技術(shù),面向AI、大模型、電動(dòng)汽車(chē)等領(lǐng)域提供封測(cè)服務(wù)。意大利工業(yè)部長(zhǎng)阿道夫·烏爾索表示,意大利近期正向全球派遣工作組,吸引高科技投資,而近期的國(guó)際形勢(shì)凸顯了為歐洲半導(dǎo)體建立更具彈性的供應(yīng)鏈的必要性。

不過(guò),意大利推動(dòng)本土芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展之路并不總是順風(fēng)順?biāo)?。比如,意大利與英特爾便未獲得實(shí)質(zhì)性的進(jìn)展。近期,阿道夫·烏爾索便對(duì)外透露,英特爾已推遲在意大利的投資計(jì)劃,此前提出的先進(jìn)封裝和芯片組裝工廠(chǎng)項(xiàng)目并未最終敲定。據(jù)媒體報(bào)道,2022年英特爾曾透露有意在意大利建立芯片封裝與組裝工廠(chǎng),但該計(jì)劃未取得實(shí)質(zhì)進(jìn)展。盡管如此,意大利仍舊積極向英特爾拋“橄欖枝”,阿道夫表示,如果英特爾改變主意,意大利仍然歡迎英特爾。

至于德國(guó)芯片工廠(chǎng)建設(shè)方面,目前來(lái)看則較為順利。

3月初,媒體報(bào)英特爾公布了其位于德國(guó)馬格德堡的Fab29晶圓廠(chǎng)項(xiàng)目的藍(lán)圖,目前一期的Fab29.1和Fab29.2兩棟建筑,高三層,每層高度在5.7至6.5米之間,第二層將成為 High-NA EUV光刻機(jī)的落座地,上下兩層用于材料物流。英特爾CEO帕特·基辛格透露,馬格德堡晶圓廠(chǎng)投產(chǎn)后將擁有先進(jìn)的芯片制造能力,可生產(chǎn)超越Intel 18A制程的尖端芯片。

除此之外,2023年臺(tái)積電宣布與英飛凌、恩智浦半導(dǎo)體以及博世合作,在德國(guó)東部城市德累斯頓投資100億歐元興建的半導(dǎo)體工廠(chǎng),該工廠(chǎng)計(jì)劃于2024年下半年興建,并于2027年底開(kāi)始生產(chǎn)。



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