國(guó)博電子“射頻芯片和組件項(xiàng)目”投產(chǎn)延期至2025年3月

3月16日，國(guó)博電子發(fā)布公告稱，公司將募集資金投資項(xiàng)目“射頻芯片和組件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”（以下簡(jiǎn)稱“募投項(xiàng)目”）達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)的日期延長(zhǎng)至2025年3月。

關(guān)于項(xiàng)目延期原因，國(guó)博電子表示，射頻芯片和組件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目在實(shí)施過(guò)程中，面對(duì)復(fù)雜多變的外部經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響，公司基于謹(jǐn)慎性的原則減緩了該項(xiàng)目的實(shí)施進(jìn)度，并根據(jù)行業(yè)技術(shù)的最新發(fā)展情況調(diào)整了部分設(shè)備的技術(shù)要求，使得募投項(xiàng)目的實(shí)際投資進(jìn)度較原計(jì)劃略有延遲。

國(guó)博電子進(jìn)一步表示，公司綜合考慮資金使用情況和實(shí)際項(xiàng)目進(jìn)度影響，在保持項(xiàng)目的內(nèi)容、投資用途、投資總額和實(shí)施主體不發(fā)生變更的情況下，決定對(duì)上述募投項(xiàng)目延期。

資料顯示，國(guó)博電子是國(guó)內(nèi)能夠批量提供有源相控陣 T/R 組件和系列化射頻集成電路產(chǎn)品的領(lǐng)先企業(yè)，建立了以化合物半導(dǎo)體為核心的技術(shù)體系和系列化產(chǎn)品布局，產(chǎn)品覆蓋芯片、模塊、組件。公司形成了有源相控陣 T/R 組件和射頻模塊、射頻芯片的核心技術(shù)平臺(tái)，掌握具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)。