國博電子“射頻芯片和組件項目”投產(chǎn)延期至2025年3月

3月16日，國博電子發(fā)布公告稱，公司將募集資金投資項目“射頻芯片和組件產(chǎn)業(yè)化項目”（以下簡稱“募投項目”）達到預(yù)定可使用狀態(tài)的日期延長至2025年3月。

關(guān)于項目延期原因，國博電子表示，射頻芯片和組件產(chǎn)業(yè)化項目在實施過程中，面對復(fù)雜多變的外部經(jīng)濟環(huán)境影響，公司基于謹(jǐn)慎性的原則減緩了該項目的實施進度，并根據(jù)行業(yè)技術(shù)的最新發(fā)展情況調(diào)整了部分設(shè)備的技術(shù)要求，使得募投項目的實際投資進度較原計劃略有延遲。

國博電子進一步表示，公司綜合考慮資金使用情況和實際項目進度影響，在保持項目的內(nèi)容、投資用途、投資總額和實施主體不發(fā)生變更的情況下，決定對上述募投項目延期。

資料顯示，國博電子是國內(nèi)能夠批量提供有源相控陣 T/R 組件和系列化射頻集成電路產(chǎn)品的領(lǐng)先企業(yè)，建立了以化合物半導(dǎo)體為核心的技術(shù)體系和系列化產(chǎn)品布局，產(chǎn)品覆蓋芯片、模塊、組件。公司形成了有源相控陣 T/R 組件和射頻模塊、射頻芯片的核心技術(shù)平臺，掌握具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)。