英國(guó)成為歐盟“芯片聯(lián)合承諾”參與國(guó)，獲得13億歐元“地平線歐洲”合作研究資金的接入

英國(guó)已成為歐盟“芯片聯(lián)合承諾”的參與國(guó)，使得英國(guó)的半導(dǎo)體研究人員和企業(yè)能夠更好地獲得來(lái)自“地平線歐洲”（歐盟的科學(xué)研究計(jì)劃）的13億歐元資金，以支持2021年至2027年間的半導(dǎo)體技術(shù)研究。

英國(guó)政府科學(xué)、創(chuàng)新和技術(shù)部（DSIT）今年通過(guò)英國(guó)研究與創(chuàng)新聯(lián)盟（UKRI）提供了初步的500萬(wàn)英鎊資金，用于支持英國(guó)參與該項(xiàng)目。這一資金由Innovate UK代理分發(fā)，Innovate UK是英國(guó)研究與創(chuàng)新聯(lián)盟的一部分，為企業(yè)創(chuàng)新提供資金和支持。另外，從2025年到2027年，還將有額外的3000萬(wàn)英鎊用于支持英國(guó)參與進(jìn)一步的研究。

“我們加入‘芯片聯(lián)合承諾’將促進(jìn)英國(guó)在半導(dǎo)體科學(xué)和研究方面的實(shí)力，以確保我們?cè)谌蛐酒?yīng)鏈中的地位，”英國(guó)政府科學(xué)、創(chuàng)新和技術(shù)部的數(shù)字經(jīng)濟(jì)次部長(zhǎng)Saqib Bhatti在倫敦舉辦的全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）國(guó)際半導(dǎo)體會(huì)議（3月13日至14日）上宣布了這一舉措。

去年，英國(guó)通過(guò)與歐盟達(dá)成的一項(xiàng)定制新協(xié)議加入了“地平線歐洲”項(xiàng)目。該計(jì)劃為英國(guó)企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)提供了機(jī)會(huì)，領(lǐng)導(dǎo)全球開發(fā)新技術(shù)和研究項(xiàng)目，涉及領(lǐng)域從健康到人工智能等各個(gè)方面。現(xiàn)在，成千上萬(wàn)家英國(guó)公司有資格申請(qǐng)“地平線歐洲”資助，這些資助平均為45萬(wàn)英鎊。

“我們期待與英國(guó)合作伙伴合作，發(fā)展歐洲微電子和其應(yīng)用的工業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，為大陸的半導(dǎo)體技術(shù)和相關(guān)領(lǐng)域的科學(xué)卓越和創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)力做出貢獻(xiàn)，”芯片聯(lián)合承諾執(zhí)行董事Jari Kinaret表示。

據(jù)估計(jì)，今年，芯片聯(lián)合承諾基金與英國(guó)的研究專長(zhǎng)密切相關(guān)。2024年，它包括兩個(gè)針對(duì)汽車等車輛用半導(dǎo)體以及RISC-V的專項(xiàng)資助申請(qǐng)。此外，它還為科學(xué)家和企業(yè)提供了更多的研究支持機(jī)會(huì)。

“英國(guó)的半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)在與歐盟的合作方面有著悠久的歷史。我們的半導(dǎo)體研究基地是世界上第四大的，”SiliconCatalyst的管理合伙人Sean Redmond指出?！巴ㄟ^(guò)歐盟芯片聯(lián)合承諾的幫助，將這些發(fā)明商業(yè)化將大大增加其成功的可能性，通過(guò)本地合作減輕風(fēng)險(xiǎn)，為從實(shí)驗(yàn)室到工廠的清晰路徑提供支持，”他補(bǔ)充道。

作為“參與國(guó)”加入芯片聯(lián)合承諾計(jì)劃使得英國(guó)能夠與歐洲伙伴更緊密地合作，共同制定研究重點(diǎn)和資金決策，隨著基金在未來(lái)幾年的發(fā)展，英國(guó)有機(jī)會(huì)參與與韓國(guó)共同研究的新的資金機(jī)會(huì)，以研究將半導(dǎo)體芯片組合以提高性能的方式——這是英國(guó)和韓國(guó)于2023年11月簽署的英國(guó)-韓國(guó)半導(dǎo)體框架的一部分。

英國(guó)的研究在硅光子學(xué)和化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域推動(dòng)了半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展。

通過(guò)加入歐盟芯片聯(lián)合承諾，“將使我們能夠與歐盟的關(guān)鍵合作伙伴合作，推動(dòng)和商業(yè)化我們?cè)?span style="font-size: 16px; font-family: Calibri;">IKC [創(chuàng)新和知識(shí)中心] REWIRE內(nèi)開發(fā)的高壓功率電子技術(shù)，以及我們?cè)谟?guó)、美國(guó)和歐洲航天局（ESA）項(xiàng)目中開發(fā)的高功率、高頻射頻技術(shù)，”英國(guó)布里斯托大學(xué)物理學(xué)教授、皇家工程院新興技術(shù)主席、Centre for Device Thermography and Reliability主任Martin Kuball說(shuō)道。

這是英國(guó)科學(xué)、創(chuàng)新和技術(shù)部和英國(guó)研究與創(chuàng)新聯(lián)盟在南安普頓和布里斯托爾設(shè)立了兩個(gè)創(chuàng)新與知識(shí)中心，投資了2200萬(wàn)英鎊，旨在加強(qiáng)英國(guó)研究的關(guān)鍵領(lǐng)域。這些中心致力于推動(dòng)硅光子學(xué)和化合物半導(dǎo)體等芯片技術(shù)向商業(yè)化方向發(fā)展。

代表南威爾士化合物半導(dǎo)體行業(yè)的組織CSconnected的主任克里斯·梅多斯評(píng)論道：“CSconnected熱烈歡迎英國(guó)加入歐盟芯片聯(lián)合承諾的消息?！彼a(bǔ)充說(shuō)：“合作是我們快速增長(zhǎng)和迅速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)的核心，它支撐著今天的技術(shù)，并且是實(shí)現(xiàn)我們未來(lái)連接世界、人工智能、機(jī)器人技術(shù)以及實(shí)現(xiàn)全球凈零目標(biāo)的關(guān)鍵?！?/span>

加入歐盟芯片聯(lián)合承諾“為英國(guó)企業(yè)與歐洲同行在更加公平的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中競(jìng)爭(zhēng)提供了機(jī)會(huì)，”蘇格蘭Clas-SiC Wafer Fab Ltd的首席執(zhí)行官詹·沃爾斯認(rèn)為?！坝?guó)在這個(gè)領(lǐng)域有很多優(yōu)勢(shì)，我們對(duì)此表示感激，因?yàn)檫@將促進(jìn)更加支持創(chuàng)新的環(huán)境?！彼a(bǔ)充道。

“半導(dǎo)體對(duì)于英國(guó)的經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全至關(guān)重要。它們支撐著人工智能等關(guān)鍵技術(shù)的進(jìn)步，”Salience Labs的創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Vaysh Kewada說(shuō)?！坝?guó)在硅光子學(xué)、化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域擁有世界領(lǐng)先的研究成果。政府的支持是促進(jìn)增長(zhǎng)、確保英國(guó)在未來(lái)關(guān)鍵技術(shù)中保持相關(guān)性的良好步驟。”她補(bǔ)充說(shuō)。

“這是英國(guó)研究人員和企業(yè)與我們的歐盟伙伴加強(qiáng)聯(lián)系，共同開展國(guó)家重要的尖端半導(dǎo)體項(xiàng)目的絕佳機(jī)會(huì)，”CSA Catapult的首席執(zhí)行官馬丁·麥克休相信?！矮@得地平線歐洲資金的機(jī)會(huì)將使英國(guó)能夠參與我們?cè)谠O(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝和化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域具有共同和重大優(yōu)勢(shì)的項(xiàng)目中進(jìn)行合作?！彼a(bǔ)充道。

“半導(dǎo)體是能夠解決重要社會(huì)挑戰(zhàn)的核心技術(shù)之一，其中包括凈零和電氣化，而在這一領(lǐng)域的顯著進(jìn)步只能得益于合作努力和政府支持，”劍橋GaN Devices的創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官喬爾吉亞·朗戈巴迪總結(jié)道。