英國政府宣布將投資1660萬英鎊（合2090萬美元）以支持芯片測試和研究

英國政府宣布將投資1660萬英鎊（合2090萬美元）以支持芯片測試和研究，這些芯片將用于高能機(jī)器，如電動(dòng)汽車和制造設(shè)備。英國政府表示，這項(xiàng)投資中有1400萬英鎊（合1760萬美元）專門用于用于功率電子學(xué)中的芯片。

這些新工具主要設(shè)在紐卡斯?fàn)柡退固乩箍巳R德，旨在幫助研究人員和企業(yè)測試創(chuàng)新在功率電子學(xué)中的應(yīng)用，并改善其半導(dǎo)體封裝工藝。此舉包括向硅晶圓添加復(fù)雜的外殼，以便它們能夠與它們設(shè)計(jì)用于處理信息的設(shè)備進(jìn)行交互。

英國技術(shù)與數(shù)字經(jīng)濟(jì)國務(wù)次長Saqib Bhatti表示：“這項(xiàng)對開放式訪問技術(shù)的投資將確保英國研究人員擁有他們需要的工具，以迅速將半導(dǎo)體科學(xué)轉(zhuǎn)化為商業(yè)現(xiàn)實(shí)，同時(shí)使能源密集型行業(yè)更加可持續(xù)?！?/p>

英國政府表示，先進(jìn)封裝技術(shù)的創(chuàng)新將有助于通過提高半導(dǎo)體在苛刻應(yīng)用中的性能來減少運(yùn)行半導(dǎo)體所需的功率，同時(shí)還確保芯片能夠更有效地在高溫環(huán)境中冷卻下來。

該投資是通過Innovate UK進(jìn)行的，作為英國半導(dǎo)體戰(zhàn)略的一部分，該戰(zhàn)略確定了封裝和測試芯片的新方法作為推動(dòng)半導(dǎo)體性能改進(jìn)的關(guān)鍵領(lǐng)域。

Innovate UK的零排放執(zhí)行董事邁克·比德爾表示，這項(xiàng)投資的大部分與國家半導(dǎo)體戰(zhàn)略戰(zhàn)略對齊，并有助于增強(qiáng)英國的高價(jià)值后晶圓能力。

該投資將用于幫助制造商改進(jìn)用于自動(dòng)化裝配流程的技術(shù)，并幫助建立和測試“驅(qū)動(dòng)器”。英國政府表示，這些對于將能量轉(zhuǎn)化為電動(dòng)汽車和制造設(shè)備中的運(yùn)動(dòng)至關(guān)重要。

此次資助將建立在2019年最初獲得3300萬英鎊（合4160萬美元）資助的Driving the Electric Revolution工業(yè)中心（DER-IC）的現(xiàn)有機(jī)器網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)之上。

今年2月，英國政府宣布將為硅光子學(xué)和復(fù)合半導(dǎo)體研究各提供1100萬英鎊（合1380萬美元）的兩個(gè)新半導(dǎo)體中心。

政府表示，布里斯托爾和南安普敦創(chuàng)新和知識(shí)中心（IKC）將幫助將科學(xué)發(fā)現(xiàn)轉(zhuǎn)化為商業(yè)現(xiàn)實(shí)。這些地點(diǎn)將為研究和項(xiàng)目提供支持，為研究人員提供訪問先進(jìn)原型技術(shù)以測試其復(fù)雜設(shè)計(jì)的支持。