客戶在臺積電美國廠下單約定細節(jié)曝光，看如何實現(xiàn)盈利

臺積電取得芯片補助后決定在亞利桑那州廠導入最新技術，美國總統(tǒng)拜登（Joe Biden）加強科技供應鏈安全的計劃也往前邁進一步。然而，能支持AI任務的先進芯片，恐怕還是得留在亞洲生產(chǎn)，美國的AI芯片拼圖仍缺失了好幾塊。

據(jù)英國金融時報（FT）報道，消息人士透露，AMD計劃成為臺積電亞利桑那州廠的首批客戶，屆時會委托代工高端GPU和CPU。不過，讓客戶選擇要在哪座廠房生產(chǎn)芯片，違背了臺積電現(xiàn)有策略，這會降低分配產(chǎn)能的彈性、進而壓縮毛利。據(jù)傳，客戶若想使用特定廠房，得跟臺積電獨立簽約，可能要支付較高價格、或提前存入訂金。

除此之外，臺積電雖愿意加碼投資美國廠，當?shù)刂瞥痰耐懂a(chǎn)時間卻落后于臺灣地區(qū)。SemiAnalysis分析師Myron Xie指出：“我們認為英偉達（Nvidia）想在2026年使用2nm制程技術，但臺積電要到2028年才會在第二座亞利桑那州廠導入2nm，趕不上英偉達時程。”

然而，要臺積電加快腳步，反將削弱其關鍵優(yōu)勢，也就新制程能達成比對手更高的良率，而負責制程初始階段的臺灣地區(qū)研發(fā)工程師扮演關鍵角色。報道引述一名熟知臺積電考量的人士指出：“我們并非不想讓先進制程提早進入美國，但當公司擴充新技術時、需要全球研發(fā)中心就近支持，這代表我們必須先在臺灣地區(qū)擴產(chǎn)?！?/span>

除此之外，美國也需要將高帶寬內(nèi)存（HBM）安裝到GPU模組的先進封裝技術。目前，臺積電并無赴美設置先進封裝設施的意愿，部分是因為亞利桑那州的產(chǎn)量過少。雖然美國IC封裝測試大廠安靠科技（Amkor Technology）的CoWoS先進封裝廠在臺積電類似設施上線一年后投產(chǎn)，有望填補缺口，但Amkor卻無法打造某個用來連結邏輯IC與內(nèi)存的關鍵封裝元件。

值得注意的是，華爾街日報先前報道，三星電子（Samsung Electronics）計劃下周宣布在德州額外投入200億美元，投資內(nèi)容包括打造一座先進封裝設施，采用的技術和臺積電為英偉達封裝AI芯片的技術相似。

臺積電是否要轉(zhuǎn)移更多核心資產(chǎn)？

芯片制造是技術和工業(yè)的高峰，但更是一個成本的游戲。

這也是為什么集成電路雖然誕生在美國，其生產(chǎn)制造卻在幾十年里迅速的轉(zhuǎn)向東亞，以至于全世界80%的集成電路都在亞洲生產(chǎn)。

臺積電在臺灣地區(qū)建設的不僅僅有晶圓廠，還有對應的研發(fā)中心，用來開發(fā)面向未來的2nm和1.4nm芯片生產(chǎn)技術。同時，臺積電絕對領先的市場地位也會影響人才的流動。

由于晶圓廠建設的巨大投資，臺積電甚至帶動了臺灣地區(qū)建筑行業(yè)的增長。

強勢的半導體產(chǎn)業(yè)和教育體系形成了一套雙向反饋的系統(tǒng)，應屆生批量的流向臺積電和聯(lián)電這類芯片制造企業(yè)，為產(chǎn)業(yè)源源不斷地輸送彈藥。

這也是為什么SemiAnalysis認為，隨著芯片封裝技術越來越先進，蘋果和英偉達等臺積電客戶將發(fā)現(xiàn)，將自己從亞洲解脫出來的難度越來越大。這是因為臺積電總是在臺灣地區(qū)開發(fā)最新的制造和封裝工藝，那里的成本更低，人才也更容易找到。

也就是說，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移過程中，轉(zhuǎn)移的不僅僅是工廠和生產(chǎn)線，而是與之配套的技術創(chuàng)新體系和人才培養(yǎng)體系。在“制造業(yè)回流”這個語境里，工廠可以轉(zhuǎn)移，但人才的體系卻無法復制粘貼。

從1979年至2011年，美國的制造業(yè)就業(yè)人數(shù)減少了40%，與工廠消失的很可能還有配套的供應商，大學的專業(yè)和學術界的相關研究。

人才總會向產(chǎn)業(yè)的高地流動，如今西雅圖的美國應屆生更愿意去亞馬遜工作，還是去23公里外的波音工廠打螺絲，不言而喻。

而“半導體制造”甚至是很多美國人沒聽說過的職業(yè)選擇。亞利桑那州鳳凰城的一位人力官員桂林·沃勒（Kweilin Waller）曾表示，“應聘者聽到對半導體制造業(yè)時，常一頭霧水，不太熟悉。”

因而，美國試圖通過補貼和建廠重塑芯片生產(chǎn)能力，最終也會遇到人才斷層的問題。

美國市值最高的公司里，只有蘋果勉強算制造業(yè)，但它沒有一間工廠。2012年，奧巴馬曾問喬布斯，“需要做什么，才能讓iPhone回美國生產(chǎn)？”喬布斯毫不猶豫的回答：“那些工作不會回來了。”