先進(jìn)封裝是半導(dǎo)體領(lǐng)域的下一個(gè)重要突破

微芯片備受矚目。

這些微小的硅片在21世紀(jì)的生活中至關(guān)重要，因?yàn)樗鼈優(yōu)槲覀円蕾嚨闹悄苁謾C(jī)、我們駕駛的汽車以及國家安全的支柱——先進(jìn)武器提供動(dòng)力。它們?nèi)绱酥匾?，以至于疫情期間微芯片供應(yīng)鏈的中斷成為了一項(xiàng)緊迫的國家安全問題。

而且，微芯片也確實(shí)很熱。

這些微小的芯片具有強(qiáng)大的計(jì)算能力，這會在芯片周圍產(chǎn)生熱量。從1950年代開始，制造商設(shè)計(jì)了包裝——圍繞芯片的材料——來減輕熱量，提供保護(hù)并使電流流動(dòng)。

幾十年來，隨著芯片變得更加強(qiáng)大，封裝也變得更加復(fù)雜。

現(xiàn)在，“先進(jìn)封裝”是芯片設(shè)計(jì)和制造的關(guān)鍵部分，不僅可以保護(hù)芯片免受日益增長的功率產(chǎn)生的熱量的影響，還可以通過在制造過程中將其與芯片集成在一起來提高其性能——這一策略已經(jīng)自上世紀(jì)60年代以來推動(dòng)著該行業(yè)的發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)達(dá)到了財(cái)務(wù)和物理極限。

最新一代的先進(jìn)封裝與芯片集成在一起，使它們能夠更快地工作，甚至將不同類型的芯片組合到一個(gè)晶片上，以實(shí)現(xiàn)超級先進(jìn)的功能，如人工智能。

這就好像你有了一只手套，不僅保護(hù)你的手，還讓它變得更加強(qiáng)壯。