先進封裝是半導體領域的下一個重要突破

微芯片備受矚目。

這些微小的硅片在21世紀的生活中至關重要，因為它們?yōu)槲覀円蕾嚨闹悄苁謾C、我們駕駛的汽車以及國家安全的支柱——先進武器提供動力。它們?nèi)绱酥匾灾劣谝咔槠陂g微芯片供應鏈的中斷成為了一項緊迫的國家安全問題。

而且，微芯片也確實很熱。

這些微小的芯片具有強大的計算能力，這會在芯片周圍產(chǎn)生熱量。從1950年代開始，制造商設計了包裝——圍繞芯片的材料——來減輕熱量，提供保護并使電流流動。

幾十年來，隨著芯片變得更加強大，封裝也變得更加復雜。

現(xiàn)在，“先進封裝”是芯片設計和制造的關鍵部分，不僅可以保護芯片免受日益增長的功率產(chǎn)生的熱量的影響，還可以通過在制造過程中將其與芯片集成在一起來提高其性能——這一策略已經(jīng)自上世紀60年代以來推動著該行業(yè)的發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)達到了財務和物理極限。

最新一代的先進封裝與芯片集成在一起，使它們能夠更快地工作，甚至將不同類型的芯片組合到一個晶片上，以實現(xiàn)超級先進的功能，如人工智能。

這就好像你有了一只手套，不僅保護你的手，還讓它變得更加強壯。