全球芯片競(jìng)賽白熱化，美歐日韓掀起補(bǔ)貼狂潮

據(jù)彭博社統(tǒng)計(jì)，以美國(guó)與歐盟為代表的大型經(jīng)濟(jì)體已投入數(shù)百億美元，用于研發(fā)與量產(chǎn)下一代半導(dǎo)體，這還只是首批到位的資金。與此同時(shí)，韓國(guó)與日本也加入芯片“補(bǔ)貼競(jìng)賽”。隨著大量資金不斷涌入半導(dǎo)體，全球芯片之爭(zhēng)將愈演愈烈。

韓國(guó)：投入190億美元支持芯片產(chǎn)業(yè)

5月23日，韓國(guó)公布高達(dá)26萬(wàn)億韓元（約190億美元）規(guī)模的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)綜合支持計(jì)劃，包括提供大規(guī)模融資支持，以及擴(kuò)大建設(shè)半導(dǎo)體園區(qū)及各種基礎(chǔ)建設(shè)、研發(fā)人員培育的投資規(guī)模，涉及企業(yè)包括芯片制造商、原料供應(yīng)商和芯片設(shè)計(jì)企業(yè)等。

該計(jì)劃的核心內(nèi)容是韓國(guó)產(chǎn)業(yè)銀行設(shè)立總值17萬(wàn)億韓元（約124億美元）的融資支持項(xiàng)目，專門(mén)用于半導(dǎo)體行業(yè)基建投資。同時(shí)韓國(guó)將延長(zhǎng)對(duì)芯片投資的稅收減免優(yōu)惠，確保半導(dǎo)體超級(jí)集群投資順利進(jìn)行。

半導(dǎo)體是韓國(guó)重要的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)源頭產(chǎn)業(yè)，隨著美歐大力補(bǔ)貼芯片產(chǎn)業(yè)，韓國(guó)積極應(yīng)對(duì)，推動(dòng)本土芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

今年1月韓國(guó)對(duì)外發(fā)布《全球最大最好半導(dǎo)體超級(jí)集群構(gòu)建方案》，提出到2047年為止，投入622萬(wàn)億韓元（約4540億美元）的投資，新建包括研發(fā)工廠在內(nèi)的16個(gè)工廠，在韓國(guó)京畿道南部平澤、華城、龍仁、利川、水原等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)密集城市構(gòu)建“半導(dǎo)體超級(jí)集群”，預(yù)計(jì)到2030年，芯片生產(chǎn)能力將達(dá)到每月770萬(wàn)張。

歐洲：2030年將吸引1000億歐元資金

近期，歐盟委員會(huì)一位官員對(duì)外透露，《歐洲芯片法案》有望在2030年前幫助歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)吸引超過(guò)1000億歐元（約1080億美元）資金。

上述官員還表示，歐盟委員會(huì)計(jì)劃在九月前完成對(duì)四條先進(jìn)半導(dǎo)體中試線資助計(jì)劃的審核，并正在籌劃另一條投資規(guī)模不詳?shù)墓韫庾訉W(xué)芯片中試線。

《歐洲芯片法案》已于2023年9月正式生效，目標(biāo)是到2030年將歐盟在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額從現(xiàn)在的10%提高到至少20%。該法案承諾將調(diào)動(dòng)430億歐元（約464億美元）的補(bǔ)貼資金，其中110億歐元（約118億美元）將用于先進(jìn)制程芯片技術(shù)的研發(fā)。

業(yè)界透露，歐洲最大的兩個(gè)芯片項(xiàng)目位于德國(guó)，德國(guó)計(jì)劃拿出200億美元補(bǔ)貼，以提高芯片產(chǎn)量，其中約75%的資金將流向英特爾和臺(tái)積電。

英特爾計(jì)劃在德國(guó)馬格德堡斥資超300億歐元（330億美元）建設(shè)晶圓廠，預(yù)計(jì)可以獲得近110億美元的政府補(bǔ)助；臺(tái)積電計(jì)劃在德國(guó)建設(shè)其首座歐洲工廠，同樣將獲得政府補(bǔ)助。近期媒體報(bào)道該工廠建廠作業(yè)正在按計(jì)劃進(jìn)行，將在2024年第四季度開(kāi)始建設(shè)。

日本：已籌集約253億美元用于芯片領(lǐng)域

為增強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)于生產(chǎn)能力，日本在半導(dǎo)體領(lǐng)域同樣提供了大量補(bǔ)貼，涵蓋包括吸引外資建廠、加強(qiáng)本土尖端制程研發(fā)與生產(chǎn)等方面。

媒體報(bào)道，日本自2021年6月制定了《半導(dǎo)體與數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》至今，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省已為其芯片產(chǎn)業(yè)籌集了約253億美元，涉及廠商包括臺(tái)積電、Rapidus等。

今年2月臺(tái)積電熊本廠正式開(kāi)幕，這是臺(tái)積電在日本的第一座工廠（Fab23），未來(lái)總產(chǎn)能將達(dá)40~50Kwpm規(guī)模，其制程將以22/28nm為主，還有少量的12/16nm，為后續(xù)的熊本二廠主力制程作準(zhǔn)備。

4月，日本批準(zhǔn)向Rapidus公司提供高達(dá)39億美元的補(bǔ)貼，Rapidus是該國(guó)本土半導(dǎo)體制造公司，計(jì)劃于2027年量產(chǎn)2納米芯片。

除了晶圓代工之外，日本還積極發(fā)力存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)。此前日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省宣布提供2429億日元（15.46億美元），補(bǔ)貼給鎧俠和西部數(shù)據(jù)，用于在三重縣和巖手縣興建兩座最先進(jìn)的 NAND 閃存芯片生產(chǎn)工廠，以滿足人工智能和大數(shù)據(jù)中心的需求。上述合資工廠將218層3D NAND芯片。

美國(guó)：向臺(tái)積電、三星、英特爾等撥款290億美元

美國(guó)《芯片和科學(xué)法案》于2022年8月推出，該法案計(jì)劃為美國(guó)芯片研究、開(kāi)發(fā)、制造和勞動(dòng)力發(fā)展提供了527億美元的資助，并為制造芯片與相關(guān)設(shè)備資本支出提供25%的投資稅收抵免。

近期媒體報(bào)道，自2023年12月以來(lái)，美國(guó)已經(jīng)撥款約290億美元，向包括三星、臺(tái)積電、英特爾、美光等廠商提供補(bǔ)助，而上述芯片制造商則承諾在美國(guó)當(dāng)前和未來(lái)的芯片制造項(xiàng)目中投入約3000億美元。

今年4月美光、三星與臺(tái)積電獲得了美國(guó)資金補(bǔ)助，其中美光將在紐約州北部和愛(ài)達(dá)荷州博伊西(其總部所在地)建立兩個(gè)新的芯片制造工廠，獲得了61.4億美元的資金；三星將在德克薩斯州泰勒建立領(lǐng)先的邏輯、研發(fā)和先進(jìn)封裝工廠，并擴(kuò)建德克薩斯州奧斯汀的成熟制程節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)工廠，獲得了64億美元補(bǔ)助；臺(tái)積電在亞利桑那州鳳凰城開(kāi)發(fā)三座尖端晶圓廠，獲得了66億美元補(bǔ)助。

此前，美國(guó)微芯科技公司與英特爾也分別獲得了1.62億美元與85億美元的資助，其中英特爾的85億美元是迄今為止美國(guó)芯片法案提供的最多的一筆資助，英特爾將利用該筆資金推動(dòng)其在亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州的商業(yè)芯片項(xiàng)目進(jìn)展。