2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢解析

根據(jù) WSTS 的數(shù)據(jù)，2024 年第一季度全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為 1377 億美元。2024 年第一季度比 2023 年第四季度下降 5.7%，比去年同期增長 15.2%。今年第一季度通常比上一年第四季度季節(jié)性下降。然而，2024 年第一季度 5.7% 的降幅比預(yù)期的要差。

主要半導(dǎo)體公司在 2024 年第一季度的業(yè)績喜憂參半。從 2023 年第四季度到 2024 年第一季度的收入變化從美光科技報告的 23% 增長到意法半導(dǎo)體報告的 19% 下降不等。5 家公司的收入環(huán)比增長，9 家公司的收入下降。英偉達(dá)繼續(xù)成為最大的半導(dǎo)體公司，收入為 260 億美元。排名靠前的公司的總收入增長了 2%，存儲芯片廠商增長了 12%，非存儲廠商下降了 2%。

公司提供了不同的 2024 年第二季度收入指引。美光預(yù)計存儲芯片需求將持續(xù)強(qiáng)勁，預(yù)計 2024 年第二季度的收入將比 2024 年第一季度增長 13%。其他 7 家公司預(yù)計 2024 年第二季度的收入將增加。人工智能（AI）被英偉達(dá)、三星和 SK 海力士列為主要增長動力。恩智浦半導(dǎo)體預(yù)計 2024 年第二季度將與 2024 年第一季度持平。3 家公司預(yù)計會下降。高通（Qualcomm）和聯(lián)發(fā)科（MediaTek）看到智能手機(jī)的季節(jié)性下降。意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）的收入指引最低，由于工業(yè)部門庫存過剩，下降了 7.6%。提供指引的 12 家公司對 2024 年第二季度的綜合展望為增長 3%。

最近對 2024 年半導(dǎo)體市場增長率的估計范圍從 4.9% 到 28% 不等。然而，自 5 月初發(fā)布 WSTS 第一季度數(shù)據(jù)以來的預(yù)測與之前的預(yù)測有很大不同。2 月和 3 月發(fā)布的預(yù)測范圍從 DigiTimes 的 17% 到瑞銀的 28% 不等。根據(jù) 2024 年第一季度 WSTS 數(shù)據(jù)，F(xiàn)uture Horizons 將 2024 年的預(yù)測從 1 月份的 16% 下調(diào)至 5 月份的 4.9%。其他 5 月份的預(yù)測來自 Cowan LRA 模型的 10% 和 TECHCET 的 12%。Semiconductor Intelligence（SC-IQ）已將 2024 年的預(yù)期增長率從 2 月份的 18% 下調(diào)至 5 月份的 11%。

我們在 2024 年 4 月的時事通訊中指出，2024 年應(yīng)該會在 PC 和智能手機(jī)等關(guān)鍵終端市場出現(xiàn)穩(wěn)健的增長。一些在過去幾年中出現(xiàn)增長的市場，如汽車和工業(yè)，似乎正在減弱。人工智能是一個新興的增長動力。根據(jù)國際貨幣基金組織的數(shù)據(jù)，預(yù)計未來兩年全球經(jīng)濟(jì)將穩(wěn)定增長 3.2%。這些因素應(yīng)該支持 2024 年和 2025 年的半導(dǎo)體市場健康增長。然而，早先對 2024 年增長 20% 或更高的預(yù)測不太可能被證明是正確的。

半導(dǎo)體資本支出將在 2024 年下降

今年 3 月，美國總統(tǒng)拜登宣布了一項協(xié)議，根據(jù)《芯片和科學(xué)法案》向英特爾提供 85 億美元的直接資金和 110 億美元的貸款。《芯片法案》為美國半導(dǎo)體行業(yè)提供了總計 527 億美元的資金，其中包括 390 億美元的制造激勵措施。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）的數(shù)據(jù)，在英特爾獲得資助之前，《芯片法案》已宣布向 GlobalFoundries、Microchip Technology 和 BAE Systems 提供總計 17 億美元的贈款。

根據(jù)《芯片法案》獲得的贈款來得很慢，第一批贈款是在通過一年多后宣布的。由于支付緩慢，美國的一些大型晶圓廠項目已被推遲。臺積電還指出，很難找到合格的施工人員。英特爾表示，延遲也是由于銷售放緩。

其他國家和地區(qū)也撥出資金來促進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)。歐盟于 2023 年 9 月通過了《歐洲芯片法案》，該法案規(guī)定對半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行 430 億歐元（470 億美元）的公共和私人投資。2023 年 11 月，日本為半導(dǎo)體制造撥款 2 萬億日元（130 億美元）。韓國于 2023 年 3 月通過了一項法案，為包括半導(dǎo)體在內(nèi)的戰(zhàn)略技術(shù)提供稅收減免。中國臺灣于 2024 年 1 月頒布了一項法律，為半導(dǎo)體公司提供稅收減免。

今年半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出（CapEx）前景如何？《芯片法案》旨在刺激資本支出，但大部分影響要到 2024 年之后才會發(fā)生。在去年半導(dǎo)體市場令人失望地下跌了 8.2% 之后，許多公司對 2024 年的資本支出持謹(jǐn)慎態(tài)度。Semiconductor Intelligence 估計 2023 年的半導(dǎo)體資本支出總額為 1690 億美元，比 2022 年下降 7%。我們預(yù)測 2024 年資本支出將下降 2%。

隨著內(nèi)存市場的復(fù)蘇，主要內(nèi)存公司普遍在 2024 年增加資本支出，預(yù)計人工智能等新應(yīng)用將增加需求。三星計劃在 2024 年將支出相對持平，為 370 億美元，但沒有削減 2023 年的資本支出。美光科技和 SK 海力士在 2023 年大幅削減資本支出，并計劃在 2024 年實現(xiàn)兩位數(shù)的增長。

最大的晶圓代工廠臺積電計劃在 2024 年花費約 280 億~320 億美元，其中 300 億美元的中檔比 2023 年下降 6%。中芯國際計劃將資本支出持平，而聯(lián)電計劃增加 10%。GlobalFoundries 預(yù)計 2024 年的資本支出將削減 61%，但隨著它在紐約馬耳他建造一座新晶圓廠，將在未來幾年增加支出。

IDM 方面，英特爾計劃在 2024 年將資本支出提高 2% 至 262 億美元。英特爾將增加代工客戶和內(nèi)部產(chǎn)品的產(chǎn)能。德州儀器（TI）的資本支出大致持平。TI 計劃到 2026 年每年花費約 50 億美元，主要用于其位于德克薩斯州謝爾曼的新晶圓廠。意法半導(dǎo)體將削減 39% 的資本支出，而英飛凌科技將削減 3%。

三星、臺積電和英特爾這三大支出者將在 2024 年占半導(dǎo)體行業(yè)資本支出的 57%。

在半導(dǎo)體市場，資本支出的適當(dāng)水平是多少？眾所周知，半導(dǎo)體市場波動很大。在過去的 40 年中，年變化從 1984 年的增長 46% 到 2001 年的下降 32%。盡管隨著行業(yè)的成熟，它的波動性有所降低，但在過去 5 年中，它在 2021 年增長了 26%，在 2019 年下降了 12%。半導(dǎo)體公司需要在幾年內(nèi)規(guī)劃其產(chǎn)能。建造一座新的晶圓廠大約需要兩年時間，還需要額外的時間進(jìn)行規(guī)劃和融資。因此，半導(dǎo)體資本支出與半導(dǎo)體市場的比率差異很大，如下圖所示。

半導(dǎo)體資本支出與市場規(guī)模的比率從 34% 的高點到 12% 的低點不等。5 年平均比率在 28%~18% 之間。在 1980~2023 年，總資本支出占半導(dǎo)體市場的 23%。盡管存在波動，但該比率的長期趨勢一直相當(dāng)一致?；陬A(yù)期的強(qiáng)勁市場增長和資本支出下降，我們預(yù)計該比率將從 2023 年的 32% 下降到 2024 年的 27%。

大多數(shù)對 2024 年半導(dǎo)體市場增長的預(yù)測都在 13%~20% 之間，Semiconductor Intelligence 預(yù)測為 18%。如果 2024 年像預(yù)期的那樣強(qiáng)勁，那么隨著時間的推移，公司可能會增加其資本支出。然后，我們可以看到 2024 年半導(dǎo)體資本支出的積極變化。