ERS全自動(dòng)光子解鍵合設(shè)備問世

ERS electronic 推出具備光子解鍵合和晶圓清洗功能的全自動(dòng) Luminex 機(jī)器

半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者ERS electronic宣布推出兩款全新Luminex 系列全自動(dòng)設(shè)備：LUM300A1和 LUM300A2，這兩臺(tái)設(shè)備專為處理 300 毫米基板而設(shè)，均采用了 ERS 最先進(jìn)的光子解鍵合技術(shù)，為臨時(shí)鍵合和解鍵合工藝提供了無與倫比的靈活性、極高生產(chǎn)能力和成本效益。

"臨時(shí)鍵合和解鍵合是基板（晶圓或面板）減薄和封裝工藝不可或缺的技術(shù)，" Yole Group 半導(dǎo)體設(shè)備高級(jí)技術(shù)與市場(chǎng)分析師 Taguhi Yeghoyan 博士認(rèn)為，"封裝在所有應(yīng)用中所取得的進(jìn)步（如扇出面板級(jí)封裝和異質(zhì)集成）推動(dòng)了臨時(shí)鍵合和解鍵合設(shè)備的銷量，預(yù)計(jì) 2029 年收入將達(dá)到 5.71 億美元，23到29年均復(fù)合增長率為 16.6%，其中超過 70% 的收入將來自于激光有關(guān)的機(jī)器。" (來源: Wafer Fab Equipment Market Monitor, Yole Intelligence, 2024)

ERS 的新型 Luminex 設(shè)備為無應(yīng)力解鍵合提供了獨(dú)特的解決方案，與傳統(tǒng)激光鍵合相比，可節(jié)省運(yùn)營成本30%以上。具備強(qiáng)大的晶圓、薄晶圓處理能力，每小時(shí)產(chǎn)出量至少為 45 個(gè)晶圓的該設(shè)備無疑為用戶提供了一種高產(chǎn)能的解決方案，生產(chǎn)率將得到顯著提升。

光子解鍵合工藝的一個(gè)主要優(yōu)勢(shì)是能與各種鍵合材料兼容，這使得機(jī)器能夠滿足 OSAT 變化多端的產(chǎn)品，并無縫集成到各種制造工作流程中。

LUM300A1 為解鍵合工藝提供量產(chǎn)型解決方案，LUM300A2 還另外配有晶圓清洗模塊。

ERS electronic公司副總裁兼先進(jìn)封裝設(shè)備事業(yè)部經(jīng)理Debbie-Claire Sanchez說：Luminex設(shè)備大大提高了解鍵合工藝的靈活性和效率，使我們的客戶能夠加快開發(fā)用于人工智能、汽車和其他尖端應(yīng)用的下一代半導(dǎo)體芯片。

適用于最大尺寸為 600 x 600 mm 晶圓和面板的半自動(dòng)版本 LUM600S1 已于今年 3 月份發(fā)布，客戶可在位于中國和德國的實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行測(cè)試和評(píng)估該機(jī)器。