手機(jī)性能再上新臺(tái)階：Arm 發(fā)布 Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU

IT之家 5 月 29 日消息，芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 今日發(fā)布了針對(duì)旗艦智能手機(jī)的下一代 CPU 和 GPU 設(shè)計(jì)：Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。這兩款芯片分別是目前用于聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器中的 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的繼任者。

IT之家注意到，Arm 更改了 Cortex-X CPU 系列的命名方式，以凸顯其性能的大幅提升。該公司聲稱，X925 的單核性能比 X4 提高了 36%（基于 Geekbench 測(cè)試）。得益于高達(dá) 3MB 的私有 L2 緩存，Arm 表示 X925 的 AI 工作負(fù)載性能 (以“time to token”衡量) 提升了 41%。

Cortex-X925 還帶來(lái)了新一代的 Cortex-A 微架構(gòu)（“小”核），即 Cortex-A725 和 Cortex-A520 。Arm 宣稱 Cortex-A725 性能效率比上一代的 A720 高出 35%，Cortex-A520 的能效也提升了 15%。

Arm 表示，全新的 Immortalis G925 GPU 是他們迄今為止“性能最高、效率最高的 GPU”。與上一代 G720 相比，其圖形應(yīng)用性能提升了 37%，處理復(fù)雜物體的光線追蹤性能提升了 52%，AI 和機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載性能提升了 34%，同時(shí)功耗降低了 30%。

值得注意的是，Arm 首次提供了新的 CPU 和 GPU 設(shè)計(jì)的“優(yōu)化布局”，據(jù)稱這將使設(shè)備制造商更容易將它們“集成”到自己的系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 布局中。Arm 表示，這種新的物理實(shí)現(xiàn)解決方案將幫助其他公司更快地將設(shè)備推向市場(chǎng)，如果屬實(shí)，則意味著我們可能會(huì)看到更多搭載 ArmCortex-X925 和 Immortalis G925 的設(shè)備。

Arm 表示，預(yù)計(jì)搭載其新核心設(shè)計(jì)的手機(jī)將于 2024 年底上市，但并未透露具體品牌。

不過(guò)，聯(lián)發(fā)科企業(yè)副總裁 JC Hsu 在 Arm 的新聞稿中表示：“聯(lián)發(fā)科致力于在今年晚些時(shí)候推出的下一代旗艦芯片組天璣 9400 中支持最新的 Armv9 Cortex-X925 CPU 和 Immortalis-G925 GPU 解決方案?！蹦壳?，同時(shí)采用 ArmCortex 和 Immortalis 設(shè)計(jì)的手機(jī)并不多。在移動(dòng)芯片中，更常見(jiàn)的是將 Cortex 與其他 GPU 設(shè)計(jì)進(jìn)行配對(duì)。