谷歌已經(jīng)與臺(tái)積電達(dá)成合作：首款芯片為T(mén)ensor G5，選擇3nm工藝制造

此前有報(bào)道稱(chēng)，明年谷歌可能會(huì)改變策略，在用于Pixel 10系列的Tensor G5上更換代工廠，改用臺(tái)積電代工，至少在制造工藝上能與高通和聯(lián)發(fā)科的SoC處于同一水平線(xiàn)。為了更好地進(jìn)行過(guò)渡，谷歌將擴(kuò)大在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的研發(fā)中心。隨后泄露的數(shù)據(jù)庫(kù)信息表明，谷歌已經(jīng)開(kāi)始與臺(tái)積電展開(kāi)合作，將Tensor G5的樣品發(fā)送出去做驗(yàn)證。

據(jù)Wccftech報(bào)道，谷歌與臺(tái)積電已達(dá)成了一項(xiàng)協(xié)議，后者將為Pixel系列產(chǎn)品線(xiàn)生產(chǎn)完全定制的Tensor G系列芯片。谷歌希望新款SoC不再受到良品率的困擾，而Tensor G5將是雙方合作的第一款專(zhuān)門(mén)用于Pixel系列產(chǎn)品線(xiàn)芯片，選擇3nm工藝制造。

近期高通和聯(lián)發(fā)科也打算追隨蘋(píng)果的步伐，選擇臺(tái)積電的3nm工藝，這意味著即將出現(xiàn)的下一代旗艦智能手機(jī)，無(wú)論搭載的是哪一間芯片設(shè)計(jì)公司的SoC，大部分在半導(dǎo)體工藝上都處在了同一水平線(xiàn)。相比于蘋(píng)果、高通和聯(lián)發(fā)科，谷歌的SoC顯然在架構(gòu)上不占優(yōu)勢(shì)，但是憑借同一制造工藝，可能會(huì)拉近性能上的差距。

三星依然被良品率所困擾，傳聞Exynos 2500所采用的第二代3nm工藝（SF3）的良品率“低于預(yù)期”，目前僅為20%。如果未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)狀況得不到改善，可能迫使三星在明年推出的Galaxy S25系列上，放棄搭載這款SoC，改為全高通平臺(tái)。