谷歌已經(jīng)與臺(tái)積電達(dá)成合作:首款芯片為T(mén)ensor G5,選擇3nm工藝制造
此前有報(bào)道稱(chēng),明年谷歌可能會(huì)改變策略,在用于Pixel 10系列的Tensor G5上更換代工廠,改用臺(tái)積電代工,至少在制造工藝上能與高通和聯(lián)發(fā)科的SoC處于同一水平線(xiàn)。為了更好地進(jìn)行過(guò)渡,谷歌將擴(kuò)大在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的研發(fā)中心。隨后泄露的數(shù)據(jù)庫(kù)信息表明,谷歌已經(jīng)開(kāi)始與臺(tái)積電展開(kāi)合作,將Tensor G5的樣品發(fā)送出去做驗(yàn)證。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202406/460224.htm據(jù)Wccftech報(bào)道,谷歌與臺(tái)積電已達(dá)成了一項(xiàng)協(xié)議,后者將為Pixel系列產(chǎn)品線(xiàn)生產(chǎn)完全定制的Tensor G系列芯片。谷歌希望新款SoC不再受到良品率的困擾,而Tensor G5將是雙方合作的第一款專(zhuān)門(mén)用于Pixel系列產(chǎn)品線(xiàn)芯片,選擇3nm工藝制造。
近期高通和聯(lián)發(fā)科也打算追隨蘋(píng)果的步伐,選擇臺(tái)積電的3nm工藝,這意味著即將出現(xiàn)的下一代旗艦智能手機(jī),無(wú)論搭載的是哪一間芯片設(shè)計(jì)公司的SoC,大部分在半導(dǎo)體工藝上都處在了同一水平線(xiàn)。相比于蘋(píng)果、高通和聯(lián)發(fā)科,谷歌的SoC顯然在架構(gòu)上不占優(yōu)勢(shì),但是憑借同一制造工藝,可能會(huì)拉近性能上的差距。
三星依然被良品率所困擾,傳聞Exynos 2500所采用的第二代3nm工藝(SF3)的良品率“低于預(yù)期”,目前僅為20%。如果未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)狀況得不到改善,可能迫使三星在明年推出的Galaxy S25系列上,放棄搭載這款SoC,改為全高通平臺(tái)。
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