芯片行業(yè)-周回顧

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美國(guó)商務(wù)部發(fā)布了一項(xiàng)意向通知，旨在資助新的研發(fā)活動(dòng)，以建立和加速國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝能力?！懊绹?guó)芯片法案”（CHIPS for America）預(yù)計(jì)將在五個(gè)研發(fā)領(lǐng)域內(nèi)授予最多16億美元的創(chuàng)新資金，每個(gè)研究領(lǐng)域約1500萬(wàn)美元的獎(jiǎng)項(xiàng)。

美國(guó)勞工部通過(guò)兩個(gè)撥款計(jì)劃頒發(fā)了超過(guò)2.44億美元的資金，以幫助現(xiàn)代化、多元化和擴(kuò)大注冊(cè)學(xué)徒制度，涵蓋包括先進(jìn)制造和網(wǎng)絡(luò)安全在內(nèi)的美國(guó)工業(yè)。該機(jī)構(gòu)還向46個(gè)州頒發(fā)了超過(guò)3900萬(wàn)美元的撥款，以推動(dòng)關(guān)鍵行業(yè)的注冊(cè)學(xué)徒計(jì)劃（RA），包括為“芯片法案”投資提供的勞動(dòng)力支持。

SEMI預(yù)計(jì)，根據(jù)其最新的設(shè)備市場(chǎng)數(shù)據(jù)報(bào)告，今年半導(dǎo)體制造設(shè)備的OEM銷售額將創(chuàng)下1090億美元的新行業(yè)紀(jì)錄。

應(yīng)用材料公司在SEMICON West上推出了工程銅線，使用低介電常數(shù)薄膜創(chuàng)建溝槽，然后沉積一個(gè)防止電遷移的屏障層。公司聲稱，襯墊厚度減少了33%至2納米，線阻減少了25%。此外，該公司表示，增強(qiáng)的低介電常數(shù)材料將為3D堆疊中的薄線提供結(jié)構(gòu)完整性。

Onto Innovation將推出一套玻璃基板設(shè)備，包括具有混合基板處理能力的JetStep X500面板級(jí)封裝光刻系統(tǒng)和Firefly G3亞微米自動(dòng)計(jì)量和檢測(cè)系統(tǒng)，用于面板級(jí)封裝和先進(jìn)IC基板（AICS）。

軟銀收購(gòu)了總部位于英國(guó)的Graphcore。交易條款未披露。

JEDEC即將完成HBM4標(biāo)準(zhǔn)的定稿，該標(biāo)準(zhǔn)將使每堆的通道數(shù)量翻倍，但物理尺寸更大。

全球新聞： 

加拿大創(chuàng)新、科學(xué)和經(jīng)濟(jì)發(fā)展部（ISED）將為由CMC Microsystems管理的FABrIC計(jì)劃提供1.2億加元（約合8800萬(wàn)美元）的資金，該計(jì)劃旨在為加拿大的半導(dǎo)體企業(yè)、工程師和科學(xué)家提供財(cái)務(wù)和技術(shù)資源、指導(dǎo)和培訓(xùn)，特別關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。

ISE Labs在加利福尼亞州圣何塞開(kāi)設(shè)了其第二個(gè)美國(guó)測(cè)試設(shè)施。該ASE子公司將專注于資格認(rèn)證和可靠性過(guò)程，包括環(huán)境、機(jī)械、靜電放電（ESD）、故障分析和老化測(cè)試。

荷蘭光子芯片加速器PhotonDelta將在硅谷開(kāi)設(shè)辦公室，以促進(jìn)歐洲和北美的光子合作。

根據(jù)《韓國(guó)時(shí)報(bào)》報(bào)道，韓國(guó)三星電子計(jì)劃與國(guó)內(nèi)無(wú)晶圓廠客戶建立“芯片生態(tài)系統(tǒng)”。同時(shí)，《韓國(guó)先驅(qū)報(bào)》報(bào)道，三星和SK集團(tuán)正在加快在玻璃基板競(jìng)爭(zhēng)中的步伐。三星正在為日本AI公司Preferred Networks履行其2納米代工和先進(jìn)芯片封裝服務(wù)的首個(gè)客戶訂單。

Melexis在馬來(lái)西亞開(kāi)設(shè)了其第二個(gè)晶圓測(cè)試站點(diǎn)。

Soitec正在擴(kuò)大與臺(tái)灣聯(lián)華電子（UMC）的合作，創(chuàng)建業(yè)界首個(gè)針對(duì)5G通信的RF-SOI 3D-IC解決方案。

Natcast選擇AMD總裁Victor Peng作為美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心（NSTC）聯(lián)盟指導(dǎo)委員會(huì)的行業(yè)代表。

美國(guó)能源部（DoE）宣布提供17億美元資金，以幫助將關(guān)閉或面臨風(fēng)險(xiǎn)的汽車制造和組裝設(shè)施轉(zhuǎn)為電動(dòng)汽車制造。八個(gè)州的11個(gè)設(shè)施將受益。

市場(chǎng)與資金：

 91家初創(chuàng)公司在本季度第二季度籌集了26億美元的資金，AI芯片、量子技術(shù)、互連和半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的大額融資尤為顯著。

AMD計(jì)劃以約6.65億美元收購(gòu)AI實(shí)驗(yàn)室Silo AI，該實(shí)驗(yàn)室為企業(yè)開(kāi)發(fā)定制的AI模型和平臺(tái)。

埃森哲收購(gòu)了兩家半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)提供商，Excelmax Technologies和Cientra。

Yole Group發(fā)布了一系列新的市場(chǎng)報(bào)告，涉及SiC/GaN增長(zhǎng)軌跡；GaAs光子學(xué)；CMOS圖像傳感器；微流控模塊和磁性傳感器。

根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，2024年第一季度和第二季度的AI服務(wù)器訂單增加。預(yù)計(jì)當(dāng)NVIDIA的Blackwell GB200服務(wù)器和WoA AI驅(qū)動(dòng)的筆記本電腦在第三季度開(kāi)始發(fā)貨時(shí)，訂單將進(jìn)一步增加。AI服務(wù)器和AI筆記本電腦的硬件升級(jí)正在推動(dòng)高電容多層陶瓷電容器的需求，并推高其價(jià)格。

根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)，到2030年，超過(guò)50%的出貨車輛將嵌入5G技術(shù)，受集中架構(gòu)、數(shù)字駕駛艙和自動(dòng)駕駛能力（ADAS L3+）的推動(dòng)，Qualcomm將在市場(chǎng)中占據(jù)領(lǐng)先地位。汽車NAD模塊的出貨量預(yù)計(jì)將從2020年到2030年增加三倍。