臺積電歐洲晶圓廠即將舉行動土典禮

臺積電旗下首座歐洲12吋廠將于8月20舉行動土典禮，該廠位于德國德勒斯登。

臺積電德勒斯登廠正式名稱為歐洲半導體制造公司（ESMC），臺積電預估成本超過100億歐元（108億美元）。至此，臺積電在德、日、美三地合計高達近千億美元的海外投資全面啟動。

根據(jù)規(guī)劃，臺積電的德國勒斯登廠預計2024年底動工，2027年底量產(chǎn)，預計導入28/22nm平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術(shù)，以及16/12nm鰭式場效晶體管（FinFET）制程，規(guī)劃初期月產(chǎn)能約4萬片。

據(jù)了解，臺積電德國勒斯登廠歐洲合資企業(yè)包括了英飛凌、博世和恩智浦等歐洲動量級芯片制造商，每家公司持股占比10%。耗資超過100億歐元（約108億美元）。未來完工之后，滿足歐盟汽車和工業(yè)芯片本地化需求。臺積電特聘資深人士、博世前副總裁兼德勒斯登廠總經(jīng)理ChristianKoitzsch負責經(jīng)營。

據(jù)悉，目前，臺積電及供應商努力2025年前開始在美國亞利桑那州廠投產(chǎn)，而熊本廠則是在2024年底開始量產(chǎn)，2025年底則是預計在臺灣地區(qū)2nm節(jié)點制成開始量產(chǎn)，正式進入全球布局的階段。