大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的工業(yè)BMU方案

致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商——大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和MC33665芯片的工業(yè)BMU方案。

圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的工業(yè)BMU方案的展示板圖

隨著工業(yè)儲能市場迅速崛起，BMU（電池管理單元）技術也迎來新的發(fā)展機遇。作為BMS（電池管理系統(tǒng)）的組成部分，BMU主要負責數(shù)據(jù)處理判斷和信息交互。其接收、分析和處理電芯監(jiān)測單元的數(shù)據(jù)，如電壓值、溫度值等，為電池管理提供決策依據(jù)。同時，BMU還扮演著通信樞紐的角色，負責與控制系統(tǒng)、充電系統(tǒng)等多個模塊進行信息交互，確保電池管理的智能化和高效性。

為加快BMU技術的創(chuàng)新與應用，大聯(lián)大世平基于NXP LPC5516 MCU和MC33665芯片推出工業(yè)BMU方案，該方案能夠?qū)崿F(xiàn)對電池狀態(tài)的實時監(jiān)測，大幅提升儲能系統(tǒng)的整體性能和安全性。

圖示2-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的工業(yè)BMU方案的場景應用圖

LPC5516是一款基于Arm Cortex-M33內(nèi)核的通用型MCU，具有多達256KB的片上Flash和96KB的SRAM，運行頻率可達150MHz。不僅如此，LPC5516還擁有豐富的串行接口、數(shù)字/模擬外設，可為設計提供更多靈活性。

MC33665是一款通用電池管理通信網(wǎng)關和變壓器物理層（TPL）收發(fā)器。該設備通過標準通信協(xié)議轉(zhuǎn)發(fā)來自不同TPL（NXP的隔離菊花鏈協(xié)議）端口的信息。標準通信協(xié)議可確保與市場上可用的微控制器兼容。此器件提供四個隔離的TPL菊花鏈端口，用于與菊花鏈中的其他隔離BMS設備進行通信。每個菊花鏈端口支持電容和電感隔離通信，確保與NXP電池管理設備的互操作性。在安全性方面，MC33665支持符合ASIL D標準的通信協(xié)議，并且符合AEC-Q100 1級標準。

圖示3-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的工業(yè)BMU方案的方塊圖

同時，方案還搭載NXP旗下CAN收發(fā)器TJA1057GT/3、高邊驅(qū)動器MC33XS2410EL、納芯微旗下RS485收發(fā)器NCA3485-DSPR、壓力傳感器NSPAS1以及Molex旗下43650-0212 TPL接口和349610340連接器等器件，可以提供板間通信、高邊驅(qū)動能力和壓力檢測功能。另外，在供電方面，方案采用圣邦微旗下SGM61412AXTN6G/TR、SGM2212-5.0XOA3G/TR、GM2212-3.3XOA3G/TR產(chǎn)品，能夠進一步提升系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

核心技術優(yōu)勢：

●   BMU可從其他子系統(tǒng)（CMU & BJB）收集數(shù)據(jù)，制定決策以確保BMS安全；

●   具有RS-485、CAN通信、壓力檢測及高邊驅(qū)動能力；

●   具有四個隔離TPL菊花鏈端口，每個端口支持電容和變壓器隔離，確保與NXP模擬前端芯片AFE和BJB芯片（如MC33771C、MC33772C和MC33775A）的互操作性；

●   支持TPL2、TPL3菊花鏈通信協(xié)議；

●   使用TPL2時每條隔離菊花鏈可搭載最多63個節(jié)點，使用TPL3可搭載最多62個節(jié)點，通信速率可達2Mbit/s。

方案規(guī)格：

●   支持輸出8路負載驅(qū)動信號；

●   支持電池壓力檢測；

●   支持通過1路RS-485通信；

●   支持通過1路CAN通信；

●   支持通過網(wǎng)關進行菊花鏈通信，提供4個TPL端口；

●   支持對其他電池管理單元（CMU & BJB）回傳信號處理，實現(xiàn)電壓監(jiān)測、過壓欠壓診斷、充放電控制等功能。