印度和新加坡領導人簽署合作半導體協(xié)議

印度和新加坡的領導人周四簽署了一項合作半導體的協(xié)議，旨在讓新加坡企業(yè)在印度市場的供應鏈中發(fā)揮更大作用，兩國表示。

這份諒解備忘錄（MoU）是在印度總理納倫德拉·莫迪為期兩天的訪新期間簽署的，這是他第五次訪問新加坡，也是自2018年以來的首次。

“新加坡和印度將利用各自在半導體生態(tài)系統(tǒng)中的互補優(yōu)勢，抓住機會增強半導體供應鏈的韌性，”新加坡貿易部在一份聲明中表示。

“這將包括政府主導的關于生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展、供應鏈韌性以及勞動力發(fā)展等政策交流?！?/p>

盡管新加坡是一個小國，但在半導體領域的影響力卻不容小覷，全球11%的半導體市場份額以及20%的全球半導體設備制造都集中在該國。

半導體是印度商業(yè)議程中的關鍵部分，印度推出了100億美元的計劃，推動該行業(yè)與芯片制造大國如臺灣展開競爭。印度預計到2026年，其半導體市場將達到630億美元的規(guī)模。

今年2月，印度批準了包括塔塔集團和CG電力公司在內的企業(yè)投資超過150億美元建設三座半導體工廠，計劃為國防、汽車和電信等領域制造和封裝芯片。

在訪問期間，莫迪會見了新加坡總理黃循財、總統(tǒng)尚達曼以及前總理李顯龍。

根據印度外交部的消息，雙方還簽署了三項其他協(xié)議，涉及數字技術、教育和技能發(fā)展，以及衛(wèi)生和醫(yī)學領域。