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第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)演講嘉賓陣容重磅揭曉!眾多行業(yè)大咖與您9月27日相約深圳

作者: 時(shí)間:2024-09-13 來(lái)源: 收藏

2024年9月27日,由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、深圳市器行業(yè)協(xié)會(huì)主辦,廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)協(xié)辦,愛集微咨詢(廈門)有限公司、海通證券股份有限公司承辦的第三屆創(chuàng)新峰會(huì)(Global Memory Innovation Forum)”將在深圳灣萬(wàn)麗酒店舉辦。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202409/462948.htm

 

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第三屆 創(chuàng)新峰會(huì)以“驅(qū)動(dòng),復(fù)蘇”為主題,以視角,鏈接半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)和學(xué)界,聚集了北京大學(xué)、美光科技、西部數(shù)據(jù)、solidigm、紫光展銳、Intel、慧榮科技、勝宏科技、佰維存儲(chǔ)、Arm、科大訊飛、瑞芯微、全志科技、瀾起科技、英韌科技、DISCO迪士科、LAM Research泛林集團(tuán)、AMAT、中科飛測(cè)、龍芯中科、立可自動(dòng)化、銓興科技、微納科技、歐康諾電子、邁為股份、成都態(tài)坦測(cè)試、觸點(diǎn)智能、聯(lián)蕓科技、矽力杰、和研科技等上市公司、行業(yè)頭部企業(yè)、行業(yè)專家及投資機(jī)構(gòu)的重量級(jí)嘉賓,通過主題演講、專題交流等多種形式,分享產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù)、創(chuàng)新產(chǎn)品和市場(chǎng)走勢(shì)。

嘉賓陣容(6).png 

此次盛會(huì)匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游的關(guān)鍵代表企業(yè),為與會(huì)者搭建深入對(duì)話的機(jī)會(huì),探索商業(yè)合作的無(wú)限可能;對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用廠商而言,峰會(huì)將是您獲取最新技術(shù)趨勢(shì)與創(chuàng)新解決方案的前沿陣地,助您引領(lǐng)產(chǎn)品革新潮流、提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力;此外,峰會(huì)聚集產(chǎn)業(yè)鏈知名上市公司和頭部企業(yè),助力一二級(jí)投資機(jī)構(gòu)和企業(yè)的高效對(duì)接。



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