這八款國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片，被吹爆了1

汽車芯片在近幾年可謂是熱度極高的焦點(diǎn)話題。伴隨汽車電動(dòng)化與智能化浪潮的持續(xù)深入推進(jìn)，眾多汽車原始設(shè)備制造商（OEM）對(duì)國(guó)產(chǎn)化率提出了全新要求。如此行業(yè)變化之下，國(guó)產(chǎn)芯片無(wú)疑迎來(lái)了更多機(jī)遇。

然而，近幾年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)極為激烈，各方紛紛推出性能卓越的車規(guī)芯片。在這令人眼花繚亂的產(chǎn)品海洋中，要尋覓到一顆稱心如意的芯片絕非易事。

以下這幾款芯片在行業(yè)中歷經(jīng)重重考驗(yàn)，在行業(yè)應(yīng)用中備受熱捧。

地平線-征程 5

在車規(guī)級(jí)芯片中，自動(dòng)駕駛芯片至關(guān)重要。

自動(dòng)駕駛芯片，是隨著智能汽車發(fā)展而出現(xiàn)的一種高算力芯片。以 SoC 芯片為主，汽車 SoC 主要集成系統(tǒng)級(jí)芯片控制邏輯模塊、CPU 內(nèi)核、圖形處理器、DSP 模塊、存儲(chǔ)器模塊、外部通訊接口模塊、含有 ADC/DAC 的模擬前端模塊、電源提供和功耗管理模塊等。

2015 年至今，隨著智能駕駛、車機(jī)系統(tǒng)智能化、多屏化以及 HUD、語(yǔ)音識(shí)別等智能模塊快速上車，汽車智能化趨勢(shì)加速，SoC 芯片因其功能集成度、性能和硬件延展性優(yōu)勢(shì)，逐步取代 MCU 成為汽車主控芯片。

相關(guān)數(shù)據(jù)表明，自動(dòng)駕駛每提升一個(gè)等級(jí)，算力要求將提升十倍以上。根據(jù)自動(dòng)駕駛能力與芯片算力需求匹配數(shù)據(jù)顯示，L3 需要的 AI 計(jì)算力達(dá)到 30TOPS，L4 需要的 AI 計(jì)算力接近 400TOPS，L5 需要的 AI 計(jì)算力要求更為嚴(yán)苛，達(dá)到 4000+TOPS。

從市場(chǎng)的應(yīng)用來(lái)看，處于商用階段的自動(dòng)駕駛芯片主要集中在高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)領(lǐng)域，可實(shí)現(xiàn) L1-L2 級(jí)別的輔助駕駛功能。也有部分芯片企業(yè)聲稱產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn) L3 級(jí)別的功能。而 L4-L5 級(jí)別的自動(dòng)駕駛距離大規(guī)模商業(yè)化還有一段距離。

目前，英偉達(dá)、Mobileye、高通在自動(dòng)駕駛 SoC 領(lǐng)域處于領(lǐng)跑的位置，三者各自的優(yōu)勢(shì)不同。其中英偉達(dá)是大算力芯片的王者；Mobileye 是輔助駕駛領(lǐng)域的龍頭；高通是座艙芯片的龍頭。近年來(lái)國(guó)內(nèi)以華為、地平線、黑芝麻、芯馳科技為代表的新興芯片科技公司憑借著 AI 算法優(yōu)勢(shì)切入這一藍(lán)海市場(chǎng)，多家廠商推出了一系列性能優(yōu)異、高可靠性的產(chǎn)品，在這里我們要提到的一款備受青睞的自動(dòng)駕駛芯片即地平線的征程 5。

據(jù)蓋世汽車研究院統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023 年，中國(guó)市場(chǎng)乘用車（不含進(jìn)出口）前裝標(biāo)配智駕域控制器 183.9 萬(wàn)套，同比增長(zhǎng)約 70%，前裝搭載率約為 8.7%。另外，2023 年中國(guó)市場(chǎng)智駕域控芯片裝機(jī)量排名中：

排名第一位的是特斯拉的 FSD 芯片，出貨量約 120.8 萬(wàn)顆，占比為 37%；

排名第二位的是英偉達(dá)的 Orin-X 芯片，出貨量為 109.5 萬(wàn)顆，占比為 33.5%；

排名第三位是便地平線的征程 5 芯片，出貨量為 20 萬(wàn)顆，占比為 6.1%；

排名第四位是 Mobileye 的 EyeQ4H 芯片，與 J5（征程 5）出貨量相當(dāng)，也是約 20 萬(wàn)顆，占比為 6.1%；

排名第五位的是 Mobileye 的 EyeQ5H 芯片，出貨量為 17.4 萬(wàn)顆，占比為 5.4%。

地平線征程 5 是一款備受青睞的高性能大算力車載智能芯片。征程 5 是地平線第三代車規(guī)級(jí)產(chǎn)品，也是國(guó)內(nèi)首顆遵循 ISO 26262 功能安全認(rèn)證流程開(kāi)發(fā)，并通過(guò) ASIL-B 認(rèn)證的車載智能芯片；基于最新的地平線 BPU 貝葉斯架構(gòu)設(shè)計(jì)，可提供高達(dá) 128TOPS 算力；外部接口豐富，可接入超過(guò) 16 路高清視頻輸入；依托強(qiáng)大異構(gòu)計(jì)算資源，不僅適用于最先進(jìn)圖像感知算法加速，還可支持激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)等多傳感器融合；支持預(yù)測(cè)規(guī)劃以及 H.265/JPEG 實(shí)時(shí)編解碼，是面向高級(jí)別自動(dòng)駕駛及智能座艙量產(chǎn)的理想選擇。

地平線征程 5 都上了哪些車？

根據(jù)地平線在去年 9 月公布數(shù)據(jù)顯示，征程 5 芯片自 2022 年 9 月全球首發(fā)量產(chǎn)至 2023 年 9 月數(shù)據(jù)發(fā)布時(shí)，出貨量已突破了 20 萬(wàn)片，月度平均出貨超過(guò) 2 萬(wàn)片，助力多款中高端新能源車型奪得細(xì)分市場(chǎng)銷量冠軍。

在具體上車情況方面，理想汽車的多款車型，包括理想 L9、理想 L8，都已經(jīng)標(biāo)配了搭載地平線征程 5 芯片的理想 AD Pro 智能駕駛系統(tǒng)。這些車型通過(guò)征程 5 芯片的支持，實(shí)現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先的高速 NOA 功能，為用戶提供了極致的智駕體驗(yàn)。

除了理想之外，地平線征程 5 還獲得了多家主流車企的量產(chǎn)定點(diǎn)合作，包括蔚來(lái)汽車、上汽集團(tuán)、長(zhǎng)安汽車、廣汽埃安、一汽紅旗、哪吒汽車、奇瑞汽車等。

今年 4 月，地平線重磅發(fā)布了新一代車載智能計(jì)算方案征程 6 系列以及 Horizon SuperDrive 場(chǎng)景智能駕駛解決方案。發(fā)布會(huì)上，地平線官宣征程 6 系列的 10 家首批量產(chǎn)合作車企及品牌，包括上汽集團(tuán)、大眾汽車集團(tuán)、比亞迪、理想汽車、廣汽集團(tuán)、深藍(lán)汽車、北汽集團(tuán)、奇瑞汽車、星途汽車、嵐圖汽車等，以及多家 Tier1、軟硬件合作伙伴。

征程 6 系列將于 2024 年內(nèi)開(kāi)啟首個(gè)前裝量產(chǎn)車型交付，并預(yù)計(jì)于 2025 年實(shí)現(xiàn)超 10 款車型量產(chǎn)交付。同時(shí)，SuperDrive 將于 2024 年第二季度與多家頂級(jí) Tier1 和汽車品牌達(dá)成合作，將于第四季度推出標(biāo)準(zhǔn)版量產(chǎn)方案，并將于 2025 年第三季度實(shí)現(xiàn)首款量產(chǎn)合作車型交付。

芯馳-艙之芯 X9

智能座艙芯片是智能汽車的重要組成部分，它負(fù)責(zé)處理車輛內(nèi)部的各種信息，包括車輛狀態(tài)、導(dǎo)航、娛樂(lè)等。然而，智能座艙芯片的開(kāi)發(fā)和制造是一項(xiàng)非常復(fù)雜的工作，存在許多技術(shù)難題。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，一輛高級(jí)別自動(dòng)駕駛汽車每秒可以產(chǎn)生高達(dá) 10TB 的數(shù)據(jù)，包括車輛狀態(tài)、傳感器數(shù)據(jù)、地圖數(shù)據(jù)等。這些數(shù)據(jù)需要通過(guò)芯片進(jìn)行快速處理，以便實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)決策和控制系統(tǒng)。因此，智能座艙芯片需要采用高性能的處理器和算法，以確保能夠快速處理這些數(shù)據(jù)。

其次，智能座艙芯片需要滿足的性能和可靠性要求也非常高。在高速行駛的車輛中，芯片需要能夠快速響應(yīng)各種指令，同時(shí)保證數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和安全性。另外，智能座艙芯片需要與車輛的其他系統(tǒng)進(jìn)行緊密配合。這需要芯片具備高度的集成度和可擴(kuò)展性，能夠與其他系統(tǒng)無(wú)縫對(duì)接。

再看智能座艙芯片的開(kāi)發(fā)周期和成本。開(kāi)發(fā)一款智能座艙芯片需要經(jīng)過(guò)多個(gè)環(huán)節(jié)，包括設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、制造、測(cè)試等，開(kāi)發(fā)周期往往較長(zhǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，開(kāi)發(fā)一款高端智能座艙芯片需要至少 24 個(gè)月的時(shí)間，而制造成本則高達(dá)數(shù)百萬(wàn)美元。

隨著智能座艙進(jìn)入 3.0 時(shí)代，智能座艙芯片還將持續(xù)進(jìn)化。

芯馳艙之芯 X9 系列處理器便是專為新一代汽車電子座艙設(shè)計(jì)的車規(guī)級(jí)汽車芯片，集成了高性能 CPU、GPU、AI 加速器，視頻處理器，以及豐富的車載場(chǎng)景通信接口、音視頻輸入/輸出接口、存儲(chǔ)接口，能夠滿足新一代汽車電子座艙應(yīng)用對(duì)強(qiáng)大的計(jì)算能力和通信能力的需求。

同時(shí)全系列產(chǎn)品內(nèi)置高性能 HSM 模塊和獨(dú)立安全島，滿足 ASIL B 功能安全標(biāo)準(zhǔn)，能應(yīng)用于對(duì)安全性能要求更嚴(yán)苛的場(chǎng)景。

X9 系列產(chǎn)品覆蓋 3D 儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體等從入門級(jí)到旗艦級(jí)的座艙應(yīng)用場(chǎng)景，全系列產(chǎn)品保持硬件 Pin-to-Pin 和軟件兼容。

芯馳 X9 艙之芯系列，已成為中國(guó)車規(guī)級(jí)智能座艙芯片的主流之選，擁有數(shù)十個(gè)重磅定點(diǎn)車型。目前，上汽、奇瑞、長(zhǎng)安、廣汽、北汽、東風(fēng)日產(chǎn)等車企旗下搭載 X9 系列芯片的車型均已量產(chǎn)上車，實(shí)現(xiàn)本土、合資廠、造車新勢(shì)力和國(guó)際大廠全面覆蓋。目前，X9 系列已完成數(shù)百萬(wàn)片量級(jí)出貨。

杰發(fā)科技 AC8257

杰發(fā)科技的 AC8257 也受到了諸多業(yè)內(nèi)人士的高度評(píng)價(jià)。

杰發(fā)科技的 AC8257 是一款專為車載環(huán)境設(shè)計(jì)的高集成、高性能車聯(lián)娛樂(lè)信息系統(tǒng) SoC，它集成了 4G Modem、藍(lán)牙、Wi-Fi 及 GPS 基帶，采用先進(jìn)的 14nm FinFET 工藝制造，確保了卓越的性能與能效比。該芯片能在-40℃至+85℃的寬溫范圍內(nèi)穩(wěn)定工作，適應(yīng)各種極端汽車使用環(huán)境。

AC8257 內(nèi)置多核 CPU 和高性能 GPU，提供了強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理和圖形渲染能力，支持高清 3D 360 度環(huán)視 AVM 系統(tǒng)、2S 高清倒車影像顯示以及多路高清視頻的同時(shí)錄制，極大地豐富了車載多媒體信息娛樂(lè)體驗(yàn)。此外，其獨(dú)立的雙 ISP（圖像信號(hào)處理器）進(jìn)一步優(yōu)化了圖像處理能力，確保圖像質(zhì)量卓越。AC8257 的供貨有效期超 10 年。

在車聯(lián)網(wǎng)方面，AC8257 憑借 3mA 的超低功耗聯(lián)網(wǎng)待機(jī)能力，支持遠(yuǎn)程控車及監(jiān)控功能，增強(qiáng)了車輛的智能化和互聯(lián)性。同時(shí)，它還支持 AR 全景導(dǎo)航和 DMS（駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)）疲勞預(yù)警等先進(jìn)功能，提升了駕駛的安全性和便利性。

技術(shù)創(chuàng)新方面，AC8257 在超低功耗設(shè)計(jì)、自主算法等方面實(shí)現(xiàn)了重大突破，顯著提升了車聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)的采集處理速度和通信傳輸能力。這些技術(shù)優(yōu)勢(shì)不僅滿足了當(dāng)前市場(chǎng)對(duì)高效、智能、互聯(lián)的汽車電子產(chǎn)品的需求，也為未來(lái)汽車智能化的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

去年 AC8257 車聯(lián)網(wǎng)模組首次在行業(yè)論壇上亮相。相較乘用車，商用車對(duì)于車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的需求更為迫切。在車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)風(fēng)向聚焦車路協(xié)同發(fā)展的大趨勢(shì)下，商用車需要基于無(wú)線通信、傳感探測(cè)等技術(shù)獲取車路信息。AC8257 車聯(lián)網(wǎng)模組內(nèi)置 4G LTE 調(diào)制解調(diào)器，支持 2G/3G/4G 通信，LTE Cat7 DL（300Mbit/s）和 Cat13 UL（150Mbit/s），在原有信息娛樂(lè)系統(tǒng)基礎(chǔ)上，可直接實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比 4G 通信，達(dá)到實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)傳輸和遠(yuǎn)程監(jiān)控的目的，協(xié)助商用車通過(guò)車車、車路信息交互和共享，大幅提升運(yùn)行效率和安全性。該模組可應(yīng)用于車載 IVI, 行車記錄儀、360 全景盒子、商顯、CarPlay 盒子和汽車后視鏡等場(chǎng)景。

目前，AC8257 車聯(lián)網(wǎng)模組獲得重汽、福田、吉利等多家一線商用車品牌項(xiàng)目定點(diǎn)，累計(jì)出貨量數(shù)百萬(wàn)顆，成為其車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的首選方案。

其他幾款熱門車規(guī)級(jí)芯片

除了上述幾款備受矚目的車規(guī)級(jí)芯片外，市場(chǎng)上還有多款國(guó)產(chǎn)芯片同樣表現(xiàn)出色，它們各自在智能汽車的不同領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。其中，芯擎科技的龍鷹一號(hào)、黑芝麻智能 A1000 系列、杰發(fā)科技的車規(guī)級(jí) MCU AC7840x 系列、芯?？萍?CS1247B ADC 芯片、中穎電子 AFE 車規(guī)鋰電池模擬前端保護(hù)芯片、國(guó)民技術(shù)的系列安全芯片均受到了諸多關(guān)注。

其中，芯擎科技的龍鷹一號(hào)是一款 7 納米高算力車規(guī)級(jí)芯片，自 2023 年 9 月正式上車以來(lái)，截至當(dāng)年 11 月底實(shí)際上車出貨量突破 20 萬(wàn)片，已規(guī)?；桓叮ɑ蜻m配）包括吉利、一汽等整車廠在內(nèi)的數(shù)十款車型。2024 年有望達(dá)成出貨量百萬(wàn)片量級(jí)的業(yè)績(jī)，占據(jù) 10% 以上的自主品牌汽車智艙芯片市場(chǎng)。該芯片具有超高 CPU 和 GPU 算力，以及強(qiáng)大的 NPU 算力，搭配大內(nèi)存和存儲(chǔ)，能為車輛提供卓越的智能座艙體驗(yàn)。

黑芝麻智能的 A1000 系列芯片面向自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，提供了強(qiáng)大的計(jì)算能力和靈活的接口支持。該芯片在高精度地圖、傳感器融合、路徑規(guī)劃等復(fù)雜任務(wù)的處理上表現(xiàn)出色，受到了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。

杰發(fā)科技的首顆功能安全車規(guī)級(jí) MCU 芯片 AC7840x 已經(jīng)交付多家標(biāo)桿客戶并進(jìn)行規(guī)模應(yīng)用。該芯片可廣泛應(yīng)用于汽車車身、座艙、車燈、新能源以及電機(jī)控制等領(lǐng)域，以其高可靠性和穩(wěn)定性贏得了市場(chǎng)的青睞。芯海科技的 CS1247B 是一款通過(guò) AEC-Q100 車規(guī)認(rèn)證的高精度 24 位Σ-Δ模數(shù)轉(zhuǎn)換器。該芯片在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用中表現(xiàn)出色，憑借出色的產(chǎn)品性能和創(chuàng)新設(shè)計(jì)榮獲了「2024 金芯獎(jiǎng)·卓越產(chǎn)品獎(jiǎng)」。

中穎電子正在研發(fā)的 AFE 車規(guī)鋰電池模擬前端保護(hù)芯片計(jì)劃在 2024 年下半年推出。該芯片針對(duì)汽車鋰電池保護(hù)進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)將在新能源汽車市場(chǎng)上占據(jù)一席之地。

國(guó)民技術(shù)的系列安全芯片已經(jīng)在 T-Box、ETC/OBU、OBD 等車載設(shè)備上獲得大量應(yīng)用。這些芯片以其高安全性和穩(wěn)定性為車載設(shè)備提供了可靠的數(shù)據(jù)保護(hù)和通信加密功能。

綜上所述，這些國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片以其卓越的性能、廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域以及不斷創(chuàng)新的技術(shù)實(shí)力，正在逐步改變國(guó)內(nèi)乃至全球汽車電子市場(chǎng)的格局。從智能座艙到自動(dòng)駕駛，從車身控制到電池安全，每一款芯片都在為汽車的智能化、安全化、高效化貢獻(xiàn)力量。