全球有多少個8英寸碳化硅晶圓廠？

過去幾年，全球各大公司都在投資 8 英寸 SiC 產(chǎn)線，目前這些投資正在逐步投入運營。

在全球 SiC 市場，意法半導(dǎo)體（ST）、安森美、英飛凌、Wolfspeed、羅姆、博世、富士電機、三菱電機、世界先進(jìn)半導(dǎo)體（VIS）、EPISIL、士蘭微電子、UNT等公司均已宣布計劃建設(shè)自己的 8 英寸 SiC 芯片工廠（如圖所示）。其中許多公司也在上游襯底和外延材料領(lǐng)域取得了進(jìn)展。

意法半導(dǎo)體（ST）：意法半導(dǎo)體今年 5 月 31 日宣布在意大利卡塔尼亞建設(shè)新的 8 英寸 SiC 工廠，整合 SiC 生產(chǎn)工藝的各個環(huán)節(jié)。新工廠預(yù)計 2026 年開始生產(chǎn)，2033 年達(dá)到滿負(fù)荷，最高產(chǎn)能為每周 15000 片晶圓，預(yù)計總投資額約為 50 億歐元。

意法半導(dǎo)體與中國三安光電合資在中國重慶建設(shè)的 8 英寸碳化硅（SiC）制造工廠將成為意法半導(dǎo)體的第三個 SiC 生產(chǎn)中心。該項目于 2023 年 6 月 7 日宣布，預(yù)計將于 2025 年第四季度投產(chǎn)，預(yù)計 2028 年全面竣工。

安森美：安森美位于韓國富川的 SiC 晶圓廠已于 2023 年完成擴建，計劃在完成技術(shù)驗證后，于 2025 年過渡至 8 英寸生產(chǎn)。屆時產(chǎn)能將擴大至目前規(guī)模的 10 倍。

英飛凌：2024 年 8 月 8 日宣布，位于馬來西亞居林的 8 英寸 SiC 功率半導(dǎo)體晶圓工廠一期正式開始運營，預(yù)計 2025 年實現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)。該項目一期投資額為 20 億歐元，英飛凌還計劃在未來五年內(nèi)再投入多達(dá) 50 億歐元進(jìn)行二期建設(shè)。一期項目重點生產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體，同時也涵蓋部分氮化鎵外延生產(chǎn)。

Wolfspeed：Wolfspeed 擁有全球首座、規(guī)模最大的 8 英寸 SiC 工廠，位于美國紐約州莫霍克谷，于 2022 年 4 月正式開業(yè)。截至今年 6 月，該工廠已實現(xiàn) 20% 的晶圓利用率。

2023 年 1 月，Wolfspeed 與汽車零部件供應(yīng)商 ZF 宣布計劃在德國薩爾州建設(shè)全球最大、最先進(jìn)的 8 英寸 SiC 器件制造工廠。這一項目目前已被推遲，目前預(yù)計最早也要到 2025 年才能開工。

ROHM：在日本福岡縣筑后市建設(shè) SiC 新工廠，2022 年開始量產(chǎn)，計劃 2025 年實現(xiàn)從 6 英寸晶圓生產(chǎn)過渡到 8 英寸晶圓生產(chǎn)。2023 年 7 月，ROHM 宣布計劃 2024 年底在日本宮崎縣第二工廠開始生產(chǎn) 8 英寸 SiC 基板。

博世：博世位于德國羅伊特林根的工廠于 2021 年開始生產(chǎn) 6 英寸 SiC 晶圓，目前該工廠也生產(chǎn) 8 英寸 SiC 晶圓。位于美國羅斯維爾的工廠預(yù)計將于 2026 年開始生產(chǎn) 8 英寸 SiC 晶圓。

三菱電機：今年 5 月下旬宣布，位于日本熊本縣的 8 英寸 SiC 工廠將于 2025 年 9 月完工，投產(chǎn)時間從 2026 年 4 月提前至 2025 年 11 月。三菱電機做出這一調(diào)整是為了響應(yīng)強勁的市場需求，其半導(dǎo)體和器件事業(yè)部高級執(zhí)行官兼總經(jīng)理表示，汽車和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域 SiC 功率半導(dǎo)體的咨詢正在增加，通過生產(chǎn) 8 英寸產(chǎn)品（與現(xiàn)有產(chǎn)品相比生產(chǎn)效率更高）可應(yīng)對需求的增長。

富士電機：今年 1 月，富士電機宣布未來 3 年（2024～2026 財年）投資 2000 億日元用于 SiC 功率半導(dǎo)體生產(chǎn)，其中日本松本工廠的 8 英寸 SiC 產(chǎn)能預(yù)計于 2027 年投產(chǎn)。

聯(lián)合利華：在紹興越城區(qū)建設(shè)首條 8 英寸 SiC MOSFET 晶圓生產(chǎn)線，今年 4 月完成工程批次，預(yù)計明年實現(xiàn)量產(chǎn)。

士蘭微電子（Silan）：今年 6 月 18 日，我國首條 8 英寸 SiC 功率器件芯片制造線項目在廈門正式啟動，總投資 120 億元人民幣。項目分兩期建設(shè)，年產(chǎn)能為 72 萬片 8 英寸 SiC 功率器件芯片。一期投資 70 億元人民幣，預(yù)計 2025 年三季度末完成初步并網(wǎng)，四季度試產(chǎn)，年產(chǎn)量目標(biāo)為 2 萬片晶圓。二期投資約 50 億元人民幣。

世界先進(jìn)半導(dǎo)體（VIS）與 EPISIL：世界先進(jìn)半導(dǎo)體 9 月 10 日宣布，擬投資 24.8 億新臺幣收購 EPISIL 13% 股權(quán)，雙方將合作研發(fā)及生產(chǎn) 8 英寸 SiC 晶圓技術(shù)，預(yù)計 2026 年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)。

泰國首家 SiC 工廠：近日，泰國合資公司 FT1 Corporation 投資 115 億泰銖（3.5 億美元），利用從韓國芯片制造商轉(zhuǎn)讓的技術(shù)，建設(shè)泰國首家 SiC 工廠，生產(chǎn) 6 英寸和 8 英寸晶圓。該工廠預(yù)計將于 2027 年第一季度投產(chǎn)，以滿足汽車、數(shù)據(jù)中心和儲能市場日益增長的需求。

前述 14 家 SiC 工廠（其中 12 家在建）中，目前僅有Wolfspeed 的 Mohawk Valley 工廠短期內(nèi)能夠供應(yīng) 8 英寸 SiC 晶圓，其他廠商預(yù)計明年起將陸續(xù)開始供應(yīng) 8 英寸 SiC 晶圓。