DELO證明了粘合劑作為miniLED焊接替代方案的可行性，并預(yù)測(cè)未來(lái)miniLED的整合

DELO 進(jìn)行了內(nèi)部可行性研究，使用定向?qū)щ娔z對(duì) miniLED 芯片進(jìn)行電氣和機(jī)械連接。結(jié)果表明，在光照測(cè)試中，粘接強(qiáng)度可靠，且良品率高。這些發(fā)現(xiàn)表明，粘合劑可改進(jìn) miniLED 顯示屏的制造，使其更好地適應(yīng)大眾市場(chǎng)，并為 microLED 顯示屏的大規(guī)模生產(chǎn)開(kāi)辟道路。

由于顯示行業(yè)已經(jīng)對(duì)現(xiàn)有解決方案非常熟悉，所以在連接SMD元件時(shí)仍然非常依賴焊料。但是，隨著芯片越來(lái)越小，miniLED 應(yīng)用進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)，microLED 也即將問(wèn)世，焊料等各向同性導(dǎo)電材料在這種應(yīng)用規(guī)模下，很快就無(wú)法避免出現(xiàn)短路。

在連接miniLED時(shí)，可使用粘合劑（品紅色）代替焊接（圖：DELO）

正是這一觀察結(jié)果促使 DELO Industrial Adhesives（一家位于德國(guó)的高科技粘合劑制造商）開(kāi)展產(chǎn)品可行性研究，以作為這種過(guò)時(shí)焊接方法的替代方案。 

在研究過(guò)程中，DELO 確定 DELO MONOPOX AC268 等材料是最適合測(cè)試的產(chǎn)品。這種材料單向?qū)щ?，可防止短路發(fā)生。再加上它的加工特性，使印刷掩模無(wú)需為點(diǎn)膠而縮小開(kāi)口，使得這些材料非常適合這種應(yīng)用。

在可行性研究中，粘合劑的使用方法是先將 miniLED 浸入 DELO MONOPOX AC268 粘合劑的儲(chǔ)存盒中蘸取膠水，然后在 180°C 下熱固化 20 秒。固化后，對(duì) LED 芯片進(jìn)行操作可行性測(cè)試；將一個(gè)芯片固定在一塊測(cè)試板上，而另一塊測(cè)試板則包含菊花鏈陣列中的多個(gè)芯片。兩塊電路板上的芯片都順利點(diǎn)亮，成功避免了短路。 

DELO 的 LED 高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理 Tim Cloppenborg 說(shuō)："這些結(jié)果證明，粘合劑確實(shí)是 miniLED 應(yīng)用中貼件焊接的合適替代材料。擁有新的、簡(jiǎn)化的組裝工藝，為提高產(chǎn)量以及探索 microLED 等新技術(shù)打開(kāi)了大門，這些技術(shù)將在未來(lái)十年內(nèi)實(shí)現(xiàn)極具吸引力的新顯示應(yīng)用"。

這項(xiàng)研究只是 DELO 為在其服務(wù)的眾多行業(yè)中保持領(lǐng)先地位而進(jìn)行的多項(xiàng)開(kāi)創(chuàng)性初步研究之一，此外，該公司每年還為客戶進(jìn)行 3,000 多項(xiàng)測(cè)試。這家先進(jìn)材料供應(yīng)商為眾多領(lǐng)域的知名客戶提供服務(wù)，包括英飛凌和梅賽德斯奔馳，涉及汽車、消費(fèi)電子和半導(dǎo)體行業(yè)。