英飛凌將參加2024年慕尼黑國際電子元器件博覽會

●   英飛凌將展示環(huán)保、安全和智能交通出行領(lǐng)域，以及綠色和智慧生活空間領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案

●   英飛凌將展示其半導(dǎo)體解決方案如何實現(xiàn)AI應(yīng)用的快速、高效和可擴展部署

●   英飛凌將首次向公眾展示全球首款300 mm氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體晶圓

慕尼黑國際電子元器件博覽會（electronica 2024）

在即將到來的慕尼黑國際電子元器件博覽會（electronica 2024）上，英飛凌科技股份公司將展示其創(chuàng)新的解決方案如何推動全球低碳化和數(shù)字化進程，充分展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)品如何為實現(xiàn)凈零經(jīng)濟鋪平道路，并釋放人工智能的全部潛力。11月12-15日，英飛凌將在 C3 展廳502號展臺重點展示其豐富的產(chǎn)品組合，并提供與英飛凌專家交流的機會。

英飛凌科技董事會成員兼首席營銷官Andreas Urschitz(伍安德)表示：“低碳化和數(shù)字化是實現(xiàn)氣候中和未來的關(guān)鍵驅(qū)動力。半導(dǎo)體以多種方式為綠色和數(shù)字化轉(zhuǎn)型做出了貢獻，而且是每一個互聯(lián)應(yīng)用的核心。在本屆展會上，英飛凌將展示我們的領(lǐng)先技術(shù)和創(chuàng)新解決方案如何幫助應(yīng)對這個時代的核心挑戰(zhàn)。”

英飛凌科技董事會成員兼首席營銷官Andreas Urschitz

全球首款300 mmGaN晶圓

英飛凌將首次向公眾展示其最新的技術(shù)突破——全球首款300 mm GaN晶圓技術(shù)。這項重大技術(shù)成就將極大推動GaN功率半導(dǎo)體市場的發(fā)展。對300 mm GaN技術(shù)的應(yīng)用不僅將增強現(xiàn)有的解決方案和應(yīng)用領(lǐng)域，還將開辟新的解決方案和應(yīng)用領(lǐng)域，以更經(jīng)濟的方式創(chuàng)造更大的價值，并全方位滿足客戶系統(tǒng)的需求。

塑造交通出行的未來

英飛凌致力于開發(fā)創(chuàng)新的解決方案，推動向環(huán)保、安全和智能交通出行的轉(zhuǎn)型。本屆展會上展出的英飛凌產(chǎn)品和解決方案包括：支持與時俱進的E/E架構(gòu)和軟件定義汽車落地的全新AURIX? TC4x 微控制器、主逆變器 CoolSiC?套件、電池管理系統(tǒng)解決方案、采用 GaN的車載充電器、線控轉(zhuǎn)向系統(tǒng)解決方案，以及適用于燃料電池應(yīng)用的H2傳感器。

更加環(huán)保、智能的樓宇和住宅

半導(dǎo)體在開發(fā)更加智能、可持續(xù)的生活空間方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用?；谔蓟瑁⊿iC）和GaN的先進技術(shù)，英飛凌可更大程度地提高能源生產(chǎn)和消費的能效與可靠性。憑借先進的傳感器、功率半導(dǎo)體、OPTIGA? Trust 等安全解決方案，以及 PSOC? Control 等微控制器，英飛凌在為現(xiàn)代家庭和商業(yè)樓宇帶來智能自動化的同時，也實現(xiàn)了綠色能源的高效利用。公司展臺將展示綜合全面的系統(tǒng)解決方案，包括各種太陽能逆變器拓撲結(jié)構(gòu)（微型逆變器和組串逆變器），以及優(yōu)化功率和提高熱泵輸出的演示。

以高效、可靠的方式實現(xiàn)邊緣AI

半導(dǎo)體在發(fā)揮AI更大潛力方面也發(fā)揮著關(guān)鍵作用。憑借英飛凌的解決方案，客戶能夠快速、高效且大規(guī)模地部署新型AI應(yīng)用。英飛凌豐富的產(chǎn)品、軟件、工具和服務(wù)支持節(jié)能數(shù)據(jù)中心、更智能的設(shè)備和經(jīng)過優(yōu)化的AI邊緣應(yīng)用。演示內(nèi)容包括PSOC?系列的高性能、低功耗AI微控制器，XENSIV? 產(chǎn)品組合中的先進傳感器，以及適用于AI數(shù)據(jù)中心的垂直功率模塊架構(gòu)、先進液體冷卻模塊和電源裝置。

若您無法參加線下展會，可注冊英飛凌數(shù)字活動平臺，該平臺將全天候開放。